物联网最新文章 麒麟980：传台积电将使用7纳米FinFet工艺代工 麒麟970是华为自研的一款芯片，这款芯片采用的是台积电的10纳米制造工艺，目前麒麟970已经被装备在华为刚发布不久的P20和P20 Pro上。此前有传闻指出，三星将负责代工华为下一代麒麟980芯片，不过今天有报告指出，麒麟980的大部分订单将继续由台积电生产。 发表于：2018/5/10 抢攻 5 纳米制程节点 台积电先进制程掌握效能与功耗提升 晶圆代工龙头台积电，日前在美国加州圣荷西所举行的年度技术研讨会上，除了宣布将推出晶圆堆叠（WoW）的生产技术，以及多项新型晶圆封装技术之外，也在先进制程的进展上说明各项发展。其中包括 7 纳米（7FF）制程将在 2018 年量产，而将用 EUV 及紫外光技术的 7 纳米强化版（7FF+）也将在 2019 年初量产。甚至，更先进的 5 纳米（5FF）制程也将在 2020 年正式生产，而该制成节点也将会是台积电第 2 个采用 EUV 技术的制程节点。 发表于：2018/5/10 高通计划放弃开发数据中心服务器芯片 与中美贸易战有关 相关人士称，高通公司准备放弃为数据中心服务器开发处理器的努力。高通曾想打破英特尔公司在这一利润丰厚市场的主导地位。其还表示，高通正在研究是关闭这一部门，还是为它找一个新东家。 发表于：2018/5/10 前进5纳米 台积电最新技术蓝图全览 持续同时朝多面向快速进展的晶圆代工大厂台积电(TSMC)，于美国硅谷举行的年度技术研讨会上宣布其7纳米制程进入量产，并将有一个采用极紫外光微影(EUV)的版本于明年初量产；此物该公司也透露了5纳米节点的首个时间表，以及数种新的封装技术选项。 发表于：2018/5/10 国产化进程大提速 业界称"中国芯"迎发展投资元年 大唐电信科技股份有限公司（ST大唐）发布公告称，该公司与高通、建广等设立合资公司案，获得有关部门批准。 发表于：2018/5/10 国产8英寸半导体级单晶硅片将实现“宁夏产” 从银川经济技术开发区了解到，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。 发表于：2018/5/10 上下游联动 别让资金困住集成电路产业 日前，中国芯之殇的各类反思和讨论铺天盖地，中国芯的出路到底在哪里？ 发表于：2018/5/10 “芯时代”来临了 中国芯片20年的探索和成就 一颗小小的芯片，早已超脱商业领域。上升为国家层面的较量。 发表于：2018/5/10 e 络盟推出德州仪器参考设计 以简化 Xilinx MPSoC、SoC 和 FPGA 全球电子元器件与开发服务分销商e 络盟推出两款德州仪器参考设计，为Xilinx? Zynq? UltraScale+?MPSoC系列产品的客户提供支持，让他们可以更轻松地运用这些设备开发电源解决方案，加速其创新应用开发。 发表于：2018/5/10 谷歌开发出第三代AI芯片 有望取代英伟达图形处理器 据CNBC网站北京时间5月9日报道，谷歌公司在周二宣布，公司已开发出第三代人工智能(AI)专用芯片。 发表于：2018/5/10 ROHM集团Apollo筑后工厂将投建新厂房, 强化SiC功率元器件产能 全球知名半导体制造商ROHM为加强需求日益扩大的SiC功率元器件的生产能力，决定在ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福冈县）的筑后工厂投建新厂房。 发表于：2018/5/10 环球晶圆预计硅晶圆价格涨势持续到年底 半导体硅晶圆供不应求，市场价格居高不下，拉抬了全球市占率第3的硅晶圆供应商环球晶圆的营收状况。 发表于：2018/5/10 麒麟980新曝光：台积电7nm工艺，寒武纪关联 华为将在今年下半年推出Mate 20手机，搭载最新的海思麒麟980芯片。虽然距离华为Mate 20手机发布还有些久远，但现在更多关于麒麟980处理器的一些有趣信息已经被曝光。 发表于：2018/5/10 麒麟980或将采用台积电7nm工艺制造并整合最新AI技术 有来自台湾产业链的消息称，台积电的7nm FinFET工艺目前已经赢摘得了多家中国AI芯片企业的订单，如华为海思、寒武纪科技等，并且未来在这方面的代工优势还会进一步扩大。华为海思的新芯片自然就是下一代麒麟980，虽然此前有消息称，三星、GlobalFoundries甚至是Intel都曾想争取麒麟处理器的订单，但最终还是花落台积电。 发表于：2018/5/10 Intel停止H310芯片组供应 在千呼万唤之后，Intel在4月份终于推出了H310及其它消费级芯片组，对于价格高昂的Z370来说是一个相当大的福利。毕竟使用i5/i3来搭配Z370显得比较荒唐。 发表于：2018/5/10 <…600601602603604605606607608609…>
