物联网最新文章 Cadence全新Tensilica Vision Q6 DSP IP助力提升视觉与AI性能 楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ: CDNS）今日正式推出Cadence® Tensilica® Vision Q6 DSP。该DSP基于速度更快的新处理器架构，面向嵌入式视觉和AI技术量身打造。第五代Vision Q6 DSP的视觉和AI性能较上一代Vision P6 DSP提高达1.5倍，峰值性能下的功耗效率提高1.25倍。Vision Q6 DSP为智能手机、监控摄像头、汽车、增强现实（AR）/虚拟现实（VR）、无人机和机器人领域的嵌入式视觉与AI应用量身打造。如需了解更多内容，请参阅www.cadence.com/go/visionq6。 发表于：2018/4/13 我国科学家开创第三类存储技术 比U盘快万倍 近日，复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏团队实现了具有颠覆性的二维半导体准非易失存储原型器件，开创了第三类存储技术，写入速度比目前Ｕ盘快一万倍，数据存储时间也可自行决定。这解决了国际半导体电荷存储技术中“写入速度”与“非易失性”难以兼得的难题。 发表于：2018/4/13 区块链智能手机密集发布 是创新还是炒作 在资本热捧下，区块链概念公司、产品层出不穷。一向精明的手机厂商自然不会放过这个机会。近日，连续多款声称具有区块链功能的智能手机密集发布，其中不乏老牌大厂联想和长虹。据报道，其他国产手机厂商也在酝酿推出相关的产品。 发表于：2018/4/13 华为Mate RS国行版正式发布：售价9999元起 上个月，华为在法国巴黎举行P20系列新品发布会，正式发布旗下P20和P20 Pro手机。除了P系列两款机型之外，华为还发布了全新的Mate RS，支持双指纹识别，前面指纹识别采用屏下指纹识别方案。 发表于：2018/4/13 代工厂冲刺先进制程 半导体材料出货持续增项 受惠于台积电等晶圆代工厂持续冲刺先进制程，代理半导体设备和硅晶圆的崇越科技今年首季合并营收已创64.46亿元单季新高，本季在半导体、半导体产业相关材料出货持续增加下，营收可望再创新猷。 发表于：2018/4/13 P60芯片出货强劲 联发科紧急增加台积电投片量 IC设计龙头联发科Helio P60芯片出货优于预期，3月业绩提前回神，该芯片第2季进入出货高峰期，客户下单量大增，联发科紧急增加台积电投片量，业界预估第2季手机芯片出货量季增20%至25%。 发表于：2018/4/13 三星为Halong Mining打造ASIC矿机芯片 DragonMint T1可能是市场上效率最高的矿机，甚至超过了比特大陆的S9蚂蚁矿机的表现。 发表于：2018/4/13 台积电三月营收公布：营收超1000亿新台币 同比增长6.1% 近日，台积电公布了2018年3月营收报告，2018年3月营收约为新台币1036．97亿（约合35．54亿美元），较二月份增加了60．4％，同比增长20．8％，第一季度累计营收为新台币2480．79亿（约合85．03亿美元），较去年同期的2339．14亿增长了6．1％。 发表于：2018/4/13 2018华为春季新品发布盛典即将重磅开启 华为将在上海召开2018华为春季新品发布盛典活动，届时，华为P20系列、保时捷版Mate RS、MateBook X Pro全面屏笔记本都将与国内消费者见面，而大家最关心的价格，发布会上也将揭晓 发表于：2018/4/13 我国首批三维NAND闪存芯片年内在光谷量产 我国拥有自主知识产权的三维NAND闪存芯片距离批量生产又进一步。4月11日上午，由紫光集团联合国家集成电路产业投资基金、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投共同投资建设的国家存储器基地项目，首套芯片生产机台进场安装。这标志着国家存储器基地从厂房建设阶段进入生产准备阶段。年内，32层三维NAND闪存芯片将在中国光谷实现量产。 发表于：2018/4/13 新光电子芯片将数据中心带宽提高十倍 据美国麻省理工学院（MIT）官网近日消息，该校初创公司Ayar Labs结合光学和电子学技术，研制出了速度更快、效率更高的新型光电子芯片，有望提升计算速度，将大型数据中心的带宽提高10倍，并使芯片间通信耗能减少95%，将总能耗降低30%—50%。据悉，最新技术首款商用产品将于2019年上市。 发表于：2018/4/13 Littelfuse推出业内封装尺寸最小的单向瞬态抑制二极管阵列， 可保护I/O和电源端口免于ESD损坏 Littelfuse公司作为全球电路保护领域的领先企业，今天推出了两个符合AEC-Q101标准的单向瞬态抑制二极管阵列产品系列，其专为保护I/O和电源端口免于静电放电（ESD）损坏而进行了优化。 SP1053和SP1054系列瞬态抑制二极管阵列(SPA®二极管)集成了多个采用专有硅雪崩技术装配的雪崩击穿二极管来保护每个引脚。 这类装置为单向全密封型瞬态抑制二极管，采用紧凑的01005型塑料封装；这两个特点是瞬态抑制二极管阵列市场中的首创。 这种可靠的二极管可在±8kV (SP1053)或±30kV (SP1054)条件下安全吸收重复性ESD震击，而不会造成性能减退。 此外，每个二极管均可在钳位电压极低的情况下，安全承受1.0A (SP1053)和2.5A (SP1054)浪涌。 发表于：2018/4/12 意法半导体高集成度数字电源控制器简化设计，助力应用达到最新能效安全标准 意法半导体的STNRG011数字电源控制器能够简化并加快计算机、LED灯具、医疗、电信、工业等设备90-300W电源和适配器的开发，满足当今最严格的生态设计标准[1]。 发表于：2018/4/12 小型工业传感器控制器的福星 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)即日起开始备货Texas Instruments (TI) 的ADS112U04低功耗模数转换器 (ADC)。ADS112U04具有低至315 µA 的电流消耗和高达2 kSPS的可编程数据速率，集成了多种功能， 能够降低系统成本并减少测量小传感器信号工业应用中的组件数量，例如电阻式温度检测器 (RTD)、热电偶、热敏电阻和阻性桥式传感器。 发表于：2018/4/12 200W LDMOS输入/输出匹配放大器模块加速433MHz系统的开发 埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出基于200W BPC10M6X2S200 LDMOS的功率放大器模块——该模块适用于各种等离子照明、工业加热、医疗、射频烹饪和解冻应用。这款小巧轻便的pallet，其工作频率范围为423MHz至443MHz，尺寸仅为125mm×33mm，重量为85g，并可在脉冲波和连续波模式下工作。它具有50Ω的输入和输出匹配，这使得集成过程更加简单，并且不需要任何额外的匹配元件，因而也能够节省空间和成本。得益于该放大器出色的耐用性，模块可以在短时间内承受10:1的电压驻波比（VSWR）。 发表于：2018/4/12 <…626627628629630631632633634635…>
