物联网最新文章 村田购并美Arctic Sand 锁定功率半导体 日本电子零组件厂村田制作所(Murata)，于2017年3月17日宣布签约购并美国半导体新创企业Arctic Sand Technologies，收购程序估计将在4月上旬完成，据日本经济新闻(Nikkei)网站报导，购并金额约70亿日圆(约6,200万美元)。 发表于：2017/3/29 Cypress发通知、Micron涨价，NOR Flash今年看涨60% 据海外媒体报道，苹果iPhone 8将导入NOR Flash，已让NOR芯片缺货更为严重。 内存业界透露，今年NOR芯片供给缺口将扩大至20%，主要供应商Cypress也正式发出涨价通知，业界估计今年涨幅可能扩大至逾60%。 发表于：2017/3/29 南京集成电路产业挺进第一方阵 将迎爆发式增长 2017年3月23日，中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会在南京高新区开幕。这是南京首次承办全国集成电路领域最高规格的年度盛会，并且连续3年这一盛会的“主场”都将设在南京。从上海、北京等集成电路“重镇”手中赢得举办权，充分说明南京已在全国产业领域占据重要一席。 发表于：2017/3/29 日本拟禁止东芝公司将半导体业务售予两岸企业 据悉，关于出售东芝的半导体事业一事，日本政府以“国家安全”为由正研讨对把中国大陆和中国台湾企业排除在收购候选名单之外的方案。韩国SK海力士半导体公司也正在推进收购东芝的半导体事业。 发表于：2017/3/29 全球晶圆厂设备支出持续攀升 2018年大陆支出将超台湾地区 随着如大陆与韩国等地持续对晶圆厂设备进行投资，预计全球晶圆厂设备支出将会出现自1990年代中期以来，首次连续3年(2016~2018年)成长荣景。此外，2018年大陆地区支出将会超越台湾，成为仅次于韩国的全球第二大市场。 发表于：2017/3/29 62家龙头单位发起 集成电路产业技术创新战略联盟成立 按照习近平总书记关于实施网络强国战略、突破前沿核心关键技术、构建安全可控信息技术体系的指示精神，2017年3月22日，由62家龙头企业、高校、研究院所和社会组织等共同发起的“集成电路产业技术创新战略联盟”在北京成立。 发表于：2017/3/29 38所设计首个硅光芯片制造平台 其有望实现国产化 三四秒钟就下载一部40G的蓝光电影，可以让雷达“看得更清、看得更远”……借助最新研制的硅光芯片，这些神奇变化都将成为现实。记者3月20日从中国电科38所获悉，由该所参与设计的全国首个硅光芯片制造平台日前诞生，今后硅光芯片将有望实现国产化，该平台“升级版”也将落户合肥综合性国家科学中心的联合微电子中心。 发表于：2017/3/28 乘OLED东风 大陆触控显示产业链强势崛起 OLED将重塑触控显示产业链格局，陆企经过多年积累，在产业链各个环节均涌现具有国际竞争力的公司，有望凭借资金、服务和配套的优势，迅速跻身国际第一梯队。 发表于：2017/3/28 光子IC大赢家会是谁？ 电子组件和光学组件最终注定要合并，但在今年的光纤通讯展（OFC 2017）上却引发业界对于硅光子（SiP）或磷化铟（InP）谁才是最发展路径的论战。 发表于：2017/3/28 东芝半导体出售30日揭晓 鸿海面临严格审查 鸿海布局东芝内存能否成局，30日东芝股东临时会可望揭晓，不过日本政府已表达对参与东芝半导体分社化的外资企业、将严格审查的态度。 发表于：2017/3/28 麻省理工联合芝加哥大学研发7纳米工艺 近日，美国麻省理工学院(MIT)和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术，可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。 发表于：2017/3/28 Littelfuse双向瞬态抑制二极管阵列保护高速接口免受ESD侵害 Littelfuse公司作为全球电路保护领域的领先企业，近日宣布推出了一个旨在保护电子设备免受破坏性静电放电(ESD)损坏的瞬态抑制二极管阵列(SPA®二极管)系列产品。 SP3042系列双向分立型瞬态抑制二极管阵列包括采用硅雪崩技术制造的反向瞬态抑制二极管，它可安全吸收IEC 61000-4-2国际标准(±30kV接触放电)所规定最高值的反复性ESD震击，而不会造成性能减退。 当空间利用率极高的01005封装存在交流信号时，反向配置可为数据线提供对称ESD保护。 该系列产品的低负载电容(VR=0V条件下为0.35pF，典型值)使其成为保护HDMI2.0、USB2.0、USB3.0和eSATA等高速接口的理想选择。 发表于：2017/3/28 什么是光伏 光伏(PV or photovoltaic)是太阳能光伏发电系统(photovoltaic power system)的简称。是一种利用太阳电池半导体材料的光伏效应，将太阳光辐射能直接转换为电能的一种新型发电系统，有独立运行和并网运行两种方式。 发表于：2017/3/28 延伸光伏及半导体产业链 徐州将继续领跑 目前，位于徐州经济技术开发区的江苏鑫华集成电路用高纯硅料项目生产线已经完成建设安装调试，预计下个月投产，这将改变中国半导体用电子级多晶硅材料依赖欧美日进口的历史。 发表于：2017/3/28 三星LG都感兴趣的折叠手机，要被微软抢先了？ 今年一月，微软获得了一项平板电脑、智能手机折叠二合一混合设备的专利，而外界普遍认为这项专利与微软传说中的Surface Phone有关。而就在上周，微软又申请通过了一项可折叠智能手机的专利，而外界再一次将目光对准了Surface Phone。 发表于：2017/3/27 <…727728729730731732733734735736…>
