物联网最新文章

Arm通过虚拟硬件与新的解决方案导向的产品 带动物联网经济转型

·Arm物联网全面解决方案通过一套全栈式解决方案，大幅加速产品开发进程并提高投资回报率 ·Arm虚拟硬件使得开发无需基于实体芯片进行，促成软件与硬件的共同设计，让产品开发时间最多缩短两年 ·Project Centauri作为Arm新的生态系统计划，将推动标准与框架，以助力应用市场的成长以及扩展物联网软件的创新

发表于：2021/10/19

【12月9日/深圳】2021中国AIoT产业年会重磅来袭！年度物联网产业全景图谱正式启动……

由物联网智库与挚物AIoT产业研究院主办的【智微见著·踏“物”寻“机”】2021中国AIoT产业年会将于12月9日在深圳机场凯悦酒店盛大开幕。

发表于：2021/10/18

两部门颁布集成电路工程技术人员等7个国家职业标准

近日，人力资源社会保障部与工业和信息化部联合颁布了集成电路、人工智能、物联网、云计算、工业互联网、虚拟现实工程技术人员和数字化管理师等7个国家职业技术技能标准。

发表于：2021/10/18

思特威推出4MP全系列升级图像传感器新品SC400AI / SC401AI / SC4336

2021年10月13日，中国上海 — 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens）， 正式推出三款面向智能安防应用的4MP图像传感器新品——SC400AI / SC401AI / SC4336。三款产品作为思特威安防应用高、中、低层级全系列升级的代表，将进一步助推思特威深化智能视频应用4MP产品线的多元化布局。

发表于：2021/10/15

贸泽电子联手Molex推出全新内容网站 探索天线应用和战略

2021年10月13日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与全球知名电子和连接解决方案创新供应商Molex联手推出全新内容网站，致力于介绍新一代天线及其在5G、物联网 (IoT)、无线连接和汽车设计方面的诸多应用

发表于：2021/10/15

瑞萨电子推出采用超小封装的全新RA MCU产品群 实现超低功耗和创新的外围功能

2021 年 10 月 13 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，其32位RA微控制器（MCU）产品家族推出全新产品群RA2E2。该系列产品基于Arm® Cortex®-M23内核，具备低功耗特性和适用于IoT终端应用的外设，封装包括采用1.87mm x 1.84mm的超小型16管脚WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package，晶圆级芯片封装），构建独特的性能组合。全新48MHz RA2E2产品群缩短产品设计周期，可轻松升级至其它RA产品。

发表于：2021/10/15

意法半导体助力Paco Rabanne 新款香水融合可持续的奢华和先进非接技术

Paco Rabanne新款男士香水启用香水行业首个能上网的香水瓶，意法半导体的 NFC 非接触式芯片提供联网功能 在 9 月 27 日至 29 日摩纳哥Grimaldi Forum的Luxe Pack 2021展会上，意法半导体专家列席 VPI (FaiveleyPlastBeauty) 展位DC09

发表于：2021/10/14

巨头争夺云端赛道，亚马逊微软谷歌拿下全球六成市场份额

云计算、物联网、人工智能作为当前主流新技术，得到广泛应用。尤其自新冠大流行后，各界为确保竞争力，以及面对不确定性的未来能实现持续增长，加大对新技术的投入，以此驱动数字化、智能化转型。由此，生产模式、运营模式、产品服务等诸多方面利用新技术实现创新，以此实现降本增效，激发企业活力。

发表于：2021/10/12

Atmosic与Universal Electronics在能量收集领域建立技术合作关系

2021年10月12日，中国北京——物联网（IoT）超低功耗无线技术的创新者Atmosic Technologies今日宣布，公司正在与面向家庭娱乐和智能家居设备的无线通用控制解决方案全球领导者Universal Electronics Inc.（简称“UEI”，纳斯达克股票代码: UEIC）合作，联合开发一系列能够从室内环境光源中收集能量的超低功耗遥控器和智能家居产品。

发表于：2021/10/12

贸泽电子与Amphenol联手发布新电子书 探讨IIoT所需的互连元件、传感器和天线

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与 Amphenol Corporation联手推出一本新电子书《Enabling the Industrial IoT Revolution》，重点介绍工业物联网 （IIoT） 的众多应用以及开发IIoT解决方案所面临的技术挑战。在这本书中，贸泽与Amphenol的行业专家针对相关主题提供了详细深入的见解，这些主题包括工业数据中心、暖通空调 （HVAC） 系统、室内空气质量系统，以及智能制造、智能自动化、建筑和采矿等。

发表于：2021/10/11

Virtual Antenna技术改变物联网设备的研发与制造

　　设备制造商不再需要成为天线专家，或需要巨额预算来应对蓬勃发展的物联网市场。 　　Ignion使物联网设备制造商的工作变得更加轻松。其开创性的Virtual Antenna?系统将天线产品的开发时间从数月缩短到数周，同时仍能确保其满足运营商的要求，特别是在多频段射频设备的天线处理上。

发表于：2021/10/8

为安全智能的工业物联网护航

工业物联网（IIoT）作为推动数字经济与实体经济深度融合的关键路径，现已成为全球主要经济体促进经济高质量发展的共同选择。据麦肯锡调研报告显示，工业物联网在2025年之前每年将产生高达11.1万亿美元的收入。全球知名咨询公司埃森哲也给出了积极预测，称到2030年，工业物联网能够为全球带来14.2万亿美元的经济增长。

发表于：2021/9/28

100%专注，Silicon Labs的物联网大棋如何下？

我们从未见到过任何一家企业如此专注于物联网，为了全身心的投入物联网这个庞大的市场，Silicon Labs不惜舍弃了其占总营收40%的基础设施和汽车（I&A）业务。还收购了不少关于物联网的企业或者业务，涵盖ZigBee、Z-wave、蓝牙、WiFi、模拟产品等多个领域。Silicon Labs俨然已成为前所未有的物联网专注者。

发表于：2021/9/23

Silicon Labs和涂鸦智能携手为物联网应用提供性能强大的Sub-GHz解决方案

　　中国，北京 - 2021年9月18日 - 致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）和全球化IoT开发平台涂鸦智能（NYSE：TUYA）今日宣布，双方合作提供完整Sub-GHz的解决方案，以实现低功耗、高安全性及远距离的传输。该解决方案将Silicon Labs的EFR32FG（Flex Gecko）Sub-GHz片上系统（SoC）集成至涂鸦智能的SS3L模块中，从而可以为智能家居、智能建筑、工业无线控制、智能酒店和智能社区等场景中的室内外物联网（IoT）应用提供强大的功能。

发表于：2021/9/22

意法半导体和 Blues Wireless 合作加快嵌入式蜂窝技术的应用

中国，2021 年 9 月 16 日 --服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体（STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 与致力于通过挖掘蜂窝物联网的巨大潜力，让人们和企业实时监控他们的实物资产的电信设备供应商Blues Wireless宣布了他们的合作成果，五款意法半导体产品被用于Blues Wireless 的 Notecard 系统级模块 （SOM） 解决方案。Notecard可以以极低的开发成本，加快用于连接资产的蜂窝物联网解决方案的开发速度。

发表于：2021/9/17