头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 【回顾与展望】瑞萨电子：持续投入研发以穿越半导体周期 2024年，半导体市场在AI、数据中心、消费电子和汽车电子等领域的推动下，实现了显著复苏和快速增长，但各个细分行业发展并不均衡…… 在2025年，半导体市场能否全面继续保持增长态势，汽车半导体、工业基础设施、消费电子等哪些细分领域更值得期待？日前，瑞萨电子全球销售与市场副总裁、瑞萨电子中国总裁赖长青介绍了瑞萨电子对于2025年的展望和公司的未来发展战略。 发表于：1/22/2025 派拓网络发布2025年网络安全趋势预测，平台化解决方案将成为企业首选 近日，全球网络安全领导企业Palo Alto Networks（派拓网络）发布2025年亚太地区网络安全预测，给出“网络基础设施将以统一数据安全平台为中心、深度伪造将成为主要的欺诈手段、揭穿围绕量子安全话题的炒作、透明度将是AI时代维持客户信任的基石以及企业将更加重视产品完整性和供应链安全”五大安全趋势。 发表于：1/22/2025 中国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功 1 月 22 日消息，功率器件是实现电能变换和控制的核心，被誉为电力电子系统的心脏，是最为基础、最为广泛应用的器件之一。 中国科学院微电子研究所昨日宣布，该院刘新宇、汤益丹团队和中国科学院空间应用工程与技术中心刘彦民团队等开展合作，共同研制出首款国产高压抗辐射碳化硅 (SiC) 功率器件及其电源系统，已搭乘天舟八号货运飞船并成功通过太空第一阶段验证并实现其在电源系统中的在轨应用。案，牵引空间电源系统的升级换代。 发表于：1/22/2025 消息称Arm计划将授权许可费用涨价至高300% 1 月 21 日消息，据外媒 Sammobile 报道，Arm 正准备大幅度提高授权许可的费用（最高涨价 300%），此举将对三星 Exynos 芯片未来发展造成严重影响。 发表于：1/22/2025 Rapidus与IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圆亮相 Rapidus与IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圆亮相，在日试产4月启动 发表于：1/22/2025 传三星和LG拟将部分家电产线从墨西哥转向美国 据韩国经济新闻（Korea Economic Daily）1月21日报导，韩国三星电子和LG电子（LG Electronics）正考虑将部分家电产线从墨西哥厂转移至美国厂。 发表于：1/22/2025 OpenAI携手软银甲骨文等5000亿美元成立AI新公司Stargate 美国当地时间1月21日，美国新任总统特朗普宣布，OpenAI、软银、甲骨文（Oracle）等联合成立一家新的AI公司“Stargate”（星际之门），未来四年将投资5000亿美元，预计将创造10万个工作岗位。现在，该公司会立刻投资1000亿美元，用于建设AI基础设施。 发表于：1/22/2025 三星HBM3内存首次通过AMD MI300X中实现商用 1月21日消息，研究机构 TechInsights今天表示，其揭示了三星HBM3内存的首个商用实例，该内存集成在AMD的MI300X AI加速器中。 TechInsights称，三星于2023年8月宣布HBM3内存面世，其在商用产品中的部署对内存制造商和AI芯片制造商来说都是一个重要的里程碑。 据了解，MI300X拥有最多8个XCD核心，304组CU单元，8组HBM3核心，显存容量提升到了192GB，，同时HBM内存带宽高达5.2TB/s，Infinity Fabric总线带宽也有896GB/s。 发表于：1/22/2025 消息称三星将从头设计新版1b nm DRAM 1 月 21 日消息，韩媒 ETNews 今日报道称，三星电子内部为应对其 12nm 级 DRAM 内存产品面临的良率和性能双重困局，已在 2024 年底决定在改进现有 1b nm 工艺的同时从头设计新版 1b nm DRAM。 据悉该新版 12nm 级 DRAM 工艺项目名为 D1B-P（IT之家注：P 为 Prime 的简写），专注改进能效和散热表现，这与三星此前的第六代 V-NAND 改进版制程 V6P 采用了相同的命名逻辑。 发表于：1/22/2025 第三代中国自主量子计算编程框架发布 1月21日消息，为了充分挖掘量子计算的巨大潜力，本源量子自主研发了QPanda量子计算编程框架。这一创新工具旨在帮助开发者更高效地设计、优化、运行及理解量子程序。 发表于：1/22/2025 «…234567891011…»
