头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕,“没有网络安全就没有国家安全”,“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展,网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题,代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 星曜半导体推出三款全球最小尺寸双工器芯片 星曜半导体推出三款全球最小尺寸双工器芯片 发表于:2024/7/23 十个国家数据中心集群算力总规模超过146万标准机架 国家数据局:“东数西算”工程 10 个国家数据中心集群算力总规模超 146 万标准机架 发表于:2024/7/23 DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM内存规范蓄势待发 DDR5 MRDIMM 和 LPDDR6 CAMM 内存规范蓄势待发,JEDEC 公布关键技术细节 发表于:2024/7/23 安徽晶合集成首片光刻掩模版成功亮相 7月22日消息,据“合肥发布”官微发文,由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相,不仅填补了安徽省在该领域的空白,进一步提升本土半导体产业的竞争力。 据悉,掩模版是连通芯片设计和制造的纽带,用于承载设计图形,通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上,是光刻工艺中不可或缺的部件。 晶合集成凭借其在高精度光刻掩模版研发与生产领域的深厚积累,现已能够供应覆盖28纳米至150纳米范围的掩模版服务,并计划于今年第四季度全面启动量产,实现从设计、制造到测试、认证的全方位服务链,年产能目标直指4万片,旨在为客户提供一站式解决方案。 此次光刻掩模版的成功推出,标志着晶合集成在晶圆代工领域取得了又一重大进展,紧随台积电、中芯国际等国际巨头步伐,成为能够提供包括资料支持、光刻掩模版制作及晶圆代工在内的全方位服务综合性企业,彰显了其在半导体产业链中的关键地位。 回望过去,晶合集成自2015年在合肥综合保税区扎根以来,便以安徽省首家12寸晶圆代工企业的身份,引领着区域集成电路产业的蓬勃发展。 发表于:2024/7/23 荷兰研究人员开发出通过AI芯片的片上训练来降低功耗新技术 荷兰研究人员开发出通过AI芯片的片上训练来降低功耗新技术 发表于:2024/7/23 马斯克启动全球最强AI集群 马斯克启动“全球最强AI集群”:集成10万个英伟达H100 GPU! 发表于:2024/7/23 中国移动牵头完成5G-A高低频NR-CA端到端验证 中国移动研究院、中兴通讯和高通完成5G-Advanced高低频NR-CA端到端验证,实现9Gbps速率里程碑 发表于:2024/7/23 分析师解读:为何5G移动核心网市场预测持续下调? 分析师解读:为何5G移动核心网市场预测持续下调? 发表于:2024/7/23 中国移动完成业界首例端到端双频5G-A确定性网络试点 中国移动完成业界首例端到端双频5G-A确定性网络试点 发表于:2024/7/23 中国科大开发出新型硫化物固态电解质 全固态电池新突破:中科大开发出新型硫化物固态电解质,成本低且性能佳 发表于:2024/7/23 «…567891011121314…»