头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 汉高推出高导热填隙剂产品 助力人工智能数据中心光收发器散热性能升级 美国加利福尼亚州尔湾市 - 为满足尖端人工智能数据中心光学元件的热管理需求，汉高推出新产品乐泰TCF 14001。这是一款高导热性硅基液态导热界面材料(TIM)，专为800G和1.6T收发器设计，导热系数14.5W/m-K，是市场上导热性能领先的液态材料之一，能通过强大的热管理能力提升收发器的性能。 发表于：12/16/2025 英飞凌高功率碳化硅技术升级优化 【2025年12月15日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将为领先的电动汽车（EV）无线充电解决方案提供商 Electreon（TASE代码：ELWS）提供定制碳化硅（SiC）功率模块，以支持其动态道路充电技术。该动态无线充电道路系统（wERS）采用感应式充电技术为电动汽车进行无线充电。 发表于：12/15/2025 三星或将为AMD代工2nm芯片 12月14日消息，据韩国媒体Sedaily报道，继特斯拉和苹果之后，AMD正与三星晶圆代工业务部门洽谈SF2（2nm）制程工艺的代工合作，可能会将EPYC Venice CPU交由三星2nm代工。 报道称，三星代工在过去几个月里与苹果和特斯拉签订了大量合同，极大地推动了该部门在争取外部合同方面的势头。此次，三星和AMD计划在评估该工艺是否能达到要求的性能水平后，于2026年1月左右敲定合同。 发表于：12/15/2025 恩智浦将关闭ECHO Fab晶圆厂 退出氮化镓5G PA芯片制造 12 月 14 日消息，参考媒体 Light Reading 报道，NXP 恩智浦已做出了关闭亚利桑那州钱德勒 ECHO Fab 晶圆厂的决定，该企业也将退出氮化镓 (GaN) 半导体 5G PA（功率放大器）芯片的制造。 发表于：12/15/2025 消息称英特尔将16亿美元收购AI芯片企业SambaNova 12 月 15 日消息，彭博社当地时间本月 12 日报道称，英特尔正与 AI 芯片企业 SambaNova 就对后者的收购交易进行深入谈判，交易最快下月达成。不过后者也已与其他潜在财务投资者签署了意向书，情况仍可能发生变化。 消息称英特尔最快 2026 年 1 月收购 SambaNova，当前总价（含债务）约 16 亿美元 ▲ SambaNova 的 RDU 芯片 在当前与英特尔的深入谈判中，SambaNova 的企业价值与应偿债务的总额共计约 16 亿美元（IT之家注：现汇率约合 113.08 亿元人民币），而该公司此前的估值高点是 50 亿美元（现汇率约合 353.37 亿元人民币）。 发表于：12/15/2025 博通披露百亿美元AI定制芯片大客户 12 月 14 日消息，博通在今年 9 月的一次财报电话会议上披露，公司已与一位客户签署了一笔规模达 100 亿美元（现汇率约合 706.73 亿元人民币）的定制芯片订单，但当时并未公布客户身份。 发表于：12/15/2025 英伟达详解GPU集群可选追踪技术 12 月 14 日消息，英伟达官方本周（12 月 10 日）在官网发布博文，详细介绍正在开发的可视化 GPU 集群监控方案，可帮助云服务合作伙伴计算 GPU 的正常运行时间。 发表于：12/15/2025 2025年我国人工智能核心产业规模将破万亿元 12 月 14 日消息，据央视新闻报道，记者从中国信息通信研究院了解到，今年以来，我国人工智能产业呈加速发展态势，2025 年人工智能核心产业规模有望突破万亿元。2025 年我国人工智能核心产业规模将破万亿元，AI眼镜、智能手表成消费新宠 发表于：12/15/2025 美国工程师研发出新型3D芯片 性能超2D芯片一个数量级 12 月 14 日消息，据 InterestingEngineering 报道，美国工程师研发出一种具有独特架构的新型多层计算机芯片，有望开启人工智能硬件新纪元。 发表于：12/15/2025 中国信通院：我国量子信息领域发展处于全球第一梯队 12 月 13 日消息，在本月举行的 2026 中国信通院深度观察报告会上，中国信通院正式发布《量子信息技术发展与应用研究报告（2025 年）》，对近一年来全球量子信息领域总体发展态势、最新技术研究与应用进展、行业发展趋势和热点问题进行分析探讨。 发表于：12/15/2025 «…78910111213141516…»
