众“芯”所向，IP及设计服务助力我国集成电路产业突破发展

众“芯”所向，IP及设计服务助力我国集成电路产业突破发展

这些企业有一个共同特点，虽然这些企业成立时间不久，但创业团队都是集成电路产业资深专家、沙场老将，他们对于技术的深刻了解、对于产业发展的敏锐洞察、对于经营管理的丰富经验，使人们有理由相信，这些初创企业也许正是我国集成电路产业发展的明日之星。虽然刚刚冉冉升起，但已能让人感受到熠熠星辉。

发表于：10/25/2021 4:48:21 PM

累计出货20亿的产品线迎来新旗舰，支撑STM32U5鼎力的三大根基

累计出货20亿的产品线迎来新旗舰，支撑STM32U5鼎力的三大根基

STM32U5的身份非同寻常，内核与工艺的全面升级、超低功耗新旗舰的定位、强劲的性能与丰富的配置，这些都表明STM32U5将是意法半导体超低功耗系列的新一代明星产品。

发表于：10/25/2021 4:18:00 PM

未来的支付：两种技术将占据重要席位

未来的支付：两种技术将占据重要席位

意法半导体将支付市场划分为两个领域：银行卡支付和移动支付。针对这两个领域，ST分别推出了两个不同平台的软硬件产品组合。展望未来发展，在银行卡和智能卡领域，生物识别技术有望得大展身手；而移动支付领域，基于NFC技术的方案具备巨大的发展空间。

发表于：7/21/2021 11:10:40 AM

助力“双碳”目标实现，汉高志做可持续发展先行者

助力“双碳”目标实现，汉高志做可持续发展先行者

对于电子产业，“双碳”目标对产业链中的厂商影响如何？粘合剂以及相关材料是电子制造产业和半导体产业中的重要原材料，被广泛应用。作为该领域的领军企业之一，德国汉高的电子行业解决方案与产业的“双碳”目标实现息息相关。

发表于：7/21/2021 10:25:00 AM

“芯”如止水：超强抗EMI干扰运放是怎样炼成的

“芯”如止水：超强抗EMI干扰运放是怎样炼成的

朱莎勤表示，ROHM将会继续扩大新产品阵容，并且还会将高抗干扰技术应用到电源IC等产品中，为进一步减少各种应用的设计工时和提高应用的可靠性贡献力量。

发表于：7/8/2021 1:38:35 PM

化繁为简，罗姆IPM阵营再添新军

化繁为简，罗姆IPM阵营再添新军

在白色家电领域，设计人员面对一项不断增强的挑战：日益增长的智能化需求带来联网及显示需求的增加，从而带来功耗的增加；而另一方面，行业对能效标准的要求又不断提高。这使得对功率部分的设计要求日趋严苛，继而对功率元器件的厂商带来新的要求。

发表于：4/27/2021 3:36:02 PM

工业互联网渐行渐近，关键技术有哪些？

工业互联网渐行渐近，关键技术有哪些？

未来几年，工业互联网的发展对技术提出了哪些需求和挑战？将在工业互联网领域发展中起到重要作用的核心技术有哪些？

发表于：3/26/2021 9:30:56 AM

未来三年，迈入快车道的工业互联网将有哪些发展？

未来三年，迈入快车道的工业互联网将有哪些发展？

工业互联网作为新一代信息技术与制造业深度融合的结果，日益成为新工业革命的关键支撑，对未来工业发展产生全方位、深层次、革命性影响。过去三年多来，我国工业互联网领域经过初期的发展，在政产学研用各届共同努力下，已取得显著成绩。

发表于：3/19/2021 8:33:00 AM

从ISSCC看我国集成电路设计的进步

从ISSCC看我国集成电路设计的进步

ISSCC是“IEEE International Solid-State Circuits Conference，国际固态电路年度会议”的缩写，是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，始于1953年的ISSCC，通常是各个时期国际上最尖端固态电路技术最先发表之地。由于ISSCC在国际学术、产业界受到极大关注，因此被称为集成电路行业的奥林匹克大会。

发表于：3/12/2021 4:55:00 PM

折叠屏手机何时步入凡间？

折叠屏手机何时步入凡间？

尽管折叠屏手机目前与市场主流还相距甚远，但对于这一可能代表着手机产业未来的产品形态，各大厂商纷纷布局。2021，据预测将有多款新品，多家手机厂商也有望首发相应产品。

发表于：3/12/2021 3:52:35 PM