【回顾与展望】罗姆领先SiC技术助力新基建
日前,罗姆半导体(深圳)有限公司技术中心高级经理苏勇锦先生接受了ChinaAET专访,深入介绍了罗姆对于新基建主要领域的分析和解读。
发表于:1/19/2021 3:19:00 PM
白家电迎来“黑科技”,待机功耗减半
ROHM一直以来着眼于过零检测部分方案改进并推出过零检测IC,过零检测芯片一举解决了光耦过零检测方案的三大不足,对于对待机功耗有较高要求的应用场景,将带来突破性的改善。
发表于:7/31/2020 4:59:34 PM
下一代Wi-Fi的重点:6 GHz
Wi-Fi 6方兴未艾之际,Wi-Fi 7已现端倪。Wi-Fi 6之后,Wi-Fi技术将如何发展?未来的Wi-Fi 7将有哪些新的发展?
发表于:7/10/2020 2:33:41 PM