“死磕”功率密度，TI又推出两大新系列

“死磕”功率密度，TI又推出两大新系列

如今AI、电动汽车等热点应用的兴起对电源设计的功率密度提出了更高的要求。高功率密度的设计，意味着整个电源的功率器件在尺寸、功率和散热上面临更大的挑战。

发表于：2024/3/18 9:37:00

英飞凌上新DC-DC POL稳压器，助力AI芯片发挥更佳性能

英飞凌上新DC-DC POL稳压器，助力AI芯片发挥更佳性能

英飞凌于近日推出了全新的智能DC-DC POL芯片 TDA388xx系列产品，该芯片集成了英飞凌独有的OptiMOS MOSFET以及Fast COT（快速恒定导通时间）引擎。

发表于：2024/1/31 17:45:17

恩智浦将推出5nm旗舰汽车芯片，为汽车升级“大脑”

恩智浦将推出5nm旗舰汽车芯片，为汽车升级“大脑”

“自动驾驶并没有那么快实现。当时人们对人工智能和机器学习寄予了厚望，但其实并不仅仅需要人工智能和机器学习就足够了。ChatGPT是一个非常好的工具，但很好地使用这个工具是有前提的——你必须是这个特定领域的专家，这样你才能知道这个工具的运行效果，准确排除一些假信息。”

发表于：2023/10/20 16:08:14

RISC-V遍地开花，下一步会在哪些应用领域率先落地？

RISC-V遍地开花，下一步会在哪些应用领域率先落地？

随着RISC-V生态的加速发展以及市场需求的进一步增长，RISC-V也开始逐渐从物联市场走向高性能领域，下一步热门赛道将步入AI、车载、数据中心等领域。

发表于：2023/9/14 15:32:00

RISC-V生态建设已有长足发展，并已迈向高性能

RISC-V生态建设已有长足发展，并已迈向高性能

随着RISC-V生态的不断加速发展以及市场需求的进一步增长，RISC-V也开始逐渐从物联市场走向高性能领域，PC、汽车、数据中心、AI等高性能领域成为RISC-V的重要机会市场。

发表于：2023/9/6 13:11:00

FPGA车用需求增长，莱迪思首发Lattcie Drive赋能车载显示创新

FPGA车用需求增长，莱迪思首发Lattcie Drive赋能车载显示创新

近期，莱迪思推出了最新的Lattice Drive解决方案集合，旨在帮助客户加速开发先进、灵活的汽车系统设计和应用。

发表于：2023/8/24 10:15:00

e络盟：为整个设计流程提供全方位支持

e络盟：为整个设计流程提供全方位支持

在当前的市场情况下，e络盟的业绩表现称得上是“一枝独秀”。在2023年慕尼黑上海电子展期间，e络盟大中华区销售总经理黄学坚介绍了e络盟的独到优势，并就电子行业市场走势进行了交流分享。

发表于：2023/8/3 17:02:00

功率密度翻倍，Allegro首颗Power-Thru系列隔离栅极驱动器IC来了

功率密度翻倍，Allegro首颗Power-Thru系列隔离栅极驱动器IC来了

隔离栅极驱动器通过将隔离器与驱动器的整合，能够实现更高效的驱动和控制。目前市场上有多种可选的隔离栅极驱动器，在2023慕尼黑上海电子展上，Allegro Microsystems也带了一个全新的选择，发布了其首颗基于Power-Thru技术的隔离栅极驱动器——AHV85110，能够提供2倍功率密度，以及更简单、更高效的系统设计。

发表于：2023/8/2 18:27:00

从今年慕尼黑上海电子展上一览瑞萨汽车电子布局

从今年慕尼黑上海电子展上一览瑞萨汽车电子布局

尽管当前的电子产业依然充斥着需求萎靡的局面，但汽车电子领域的发展已经给不少企业带来了相当不错的业务增长，更多的企业也见势竞相拓展汽车电子相关业务，瑞萨电子就是其一。

发表于：2023/8/2 16:56:00

Qorvo：一站式的系统级解决方案供应商

Qorvo：一站式的系统级解决方案供应商

近几年，Qorvo通过不断并购，已从领先的RF 解决方案供应商逐渐过渡为全球领先的连接和电源解决方案供应商。在近期的2023慕尼黑上海电子展（electronica China）上，Qorvo展示了领先的连接与电源技术在智能汽车、绿色能源、智能家居、工业互联网领域的应用创新。

发表于：2023/8/1 14:18:00