新材料助力AC-DC电源转换器采用新拓朴实现更高效率

新材料助力AC-DC电源转换器采用新拓朴实现更高效率

第三代半导体材料的普及应用，使得电源转换器可以采用更为先进的电路拓朴架构，更高的开关频率大大减少了电感、电容和变压器等无源器件的尺寸，开关电源从而获得了更高的转换率和小型化设计。

发表于：9/10/2021 12:12:00 PM

解密WiFi6

解密WiFi6

　　根据半导体行业观察消息，高通、博通、Marvell 等芯片厂商已经推出了WiFi6的芯片，国内也有例如乐鑫科技、博通集成等公司推出了相关芯片，除此之外，在今年登录科创板的翱捷科技也在其招股书中写道要布局商业WiFi6芯片项目。并且TP-Link目前也组建了团队，旨在研发用于智能家居的WiFi6芯片。由此来看，他们也为本就已经很热闹的WiFi6芯片市场再增添了一位新成员。

发表于：9/6/2021 4:38:00 PM

《关键信息基础设施安全保护条例》重要意义

《关键信息基础设施安全保护条例》重要意义

　近日，《关键信息基础设施安全保护条例》（以下简称《条例》）公布，自2021年9月1日起施行。这是我国首部专门针对关键信息基础设施安全保护工作的行政法规，为开展关键信息基础设施安全保护工作提供了基本遵循，对维护国家安全、保障经济社会健康发展、维护公共利益和公民合法权益具有重大意义。

发表于：9/6/2021 4:36:53 PM

自动化企业拥抱工业互联网呈现五大趋势

自动化企业拥抱工业互联网呈现五大趋势

进入21世纪以来，全球制造业面临着产业结构调整带来的机遇和挑战。工业互联网结合5G、大数据、人工智能等新一代信息技术，正在加速推进制造业转型升级，重塑制造业生态。当前，全球先进制造业正走在由“制造”向“智造”转变的道路上，其中的数字化转型是一场“不进则退”的竞赛，有些企业会在在时代的洪流中逐渐退出舞台，而另一些企业则会在每一次挑战后都变得更有韧性。因此对于制造业企业来说（例如自动化企业），要想提升效益，紧随时代潮流，必须对数字化转型尽早进行布局。

发表于：8/31/2021 9:54:00 AM

伏达半导体李锃：无线充电3.0时代竞争，靠什么？

伏达半导体李锃：无线充电3.0时代竞争，靠什么？

【编者按】 2021年7月20日，第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会在深圳顺利召开。会议邀请了来自ADI、英飞凌、艾迈斯欧司朗、NI、Qorvo、安谋科技、伏达半导体等多家公司的技术专家和高层管理者分享自家公司最新的技术与产品，与在场行业媒体和业内工程师共同探讨产业发展现状，共话半导体产业新未来。

发表于：8/10/2021 3:37:00 PM

安谋科技邹伟：Armv9新架构打造新计算时代的大计算平台

安谋科技邹伟：Armv9新架构打造新计算时代的大计算平台

【编者按】 2021年7月20日，第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会在深圳顺利召开。会议邀请了来自ADI、英飞凌、艾迈斯欧司朗、NI、Qorvo、安谋科技、伏达半导体等多家公司的技术专家和高层管理者分享自家公司最新的技术与产品，与在场行业媒体和业内工程师共同探讨产业发展现状，共话半导体产业新未来。

发表于：8/9/2021 4:45:00 PM

以数据中心为代表，48V架构迎来爆发期

以数据中心为代表，48V架构迎来爆发期

“48V，未来几年将能够看到它在云计算、高性能计算以及广泛的AI市场领域中大量应用，Vicor很幸运较早就进入到了48V领域中。”Vicor市场经理孟令冲表示。

发表于：8/6/2021 2:19:00 PM

Qorvo江雄：UWB技术在消费市场的应用和前景解读

Qorvo江雄：UWB技术在消费市场的应用和前景解读

【编者按】 2021年7月20日，第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会在深圳顺利召开。会议邀请了来自ADI、英飞凌、艾迈斯欧司朗、NI、Qorvo、安谋科技、伏达半导体等多家公司的技术专家和高层管理者分享自家公司最新的技术与产品，与在场行业媒体和业内工程师共同探讨产业发展现状，共话半导体产业新未来。

发表于：8/5/2021 2:36:00 PM

NI郭堉：平台化测试方案应对自动驾驶测试挑战

NI郭堉：平台化测试方案应对自动驾驶测试挑战

【编者按】 2021年7月20日，第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会在深圳顺利召开。会议邀请了来自ADI、英飞凌、艾迈斯欧司朗、NI、Qorvo、安谋科技、伏达半导体等多家公司的技术专家和高层管理者分享自家公司最新的技术与产品，与在场行业媒体和业内工程师共同探讨产业发展现状，共话半导体产业新未来。

发表于：8/5/2021 9:52:32 AM

坚持创新谋发展，国内集成电路产业萌发“芯”力量

坚持创新谋发展，国内集成电路产业萌发“芯”力量

7月15-16日，以“应用引领，创新驱动”为主题的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（ICDIA 2021）在苏州狮山国际会议中心圆满举办。ICDIA是继ICCAD之后，集成电路设计领域又一重要会议，来自IC领域的众多专家和业内专业人士围绕集成电路产业现状与发展、机遇与挑战、趋势与走向等话题发表主题演讲，会后众多产业界的负责人在接受媒体采访时也进一步分析了自己的观点。

发表于：8/3/2021 6:06:00 PM