AET原创 5G、物联网、自动驾驶，《NI趋势展望报告2019》透露出哪些新风向？ 半导体产业呈现全新的态势，传统的测试测量技术以及不能满足行业的飞速发展。作为测试测量领域的佼佼者，近期美国国家仪器公司（National Instruments，简称NI）又发布了新一年度的《NI趋势展望报告2019》，新形势下测试领域出现了不少的挑战，当然报告中透露出了一些应对挑战的创造性的解决方案。 发表于：2018/12/19 下午4:27:00 半导体领域的科技竞争与合作将长期存在 中美贸易摩擦会对中国半导体产业造成什么样的影响，对于全球半导体产业和贸易产生什么影响呢？ 发表于：2018/12/19 下午3:07:00 【论文集锦】基于Xilinx FPGA的《电子技术应用》优秀论文集锦 在2018年10月XDF北京站上，Xilinx又一次宣布调整产品的架构，从FPGA芯片厂商向平台厂商转型，并发布新的平台——ACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform，自适应计算加速平台）以迎接数据中心、AI带来的新机遇。小编整理了《电子技术应用》近来刊登的基于Xilinx FPGA的技术应用论文，欢迎相关领域研究者参考借鉴！ 发表于：2018/12/17 上午7:58:00 中国IC设计前十名企业毛利率因何不敌前百 在日前举行的中国集成电路设计业2018年会（ICCAD2018）上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在报告中指出，2018年中国IC设计企业的财务数据显示，中国排名前十家IC设计企业的平均毛利率，低于前一百家企业的毛利率，这是一个值得警惕的指标。 发表于：2018/12/15 下午10:22:00 华天科技：封测产业最有希望短期内达到世界先进水平 华天科技，国内封测三巨头之一，日前在上海参加了“首届全球IC企业家大会暨IC China2018”，华天科技技术总监于大全先生在展会现场接受了本站记者的采访，深入分享了国内封测产业的发展现状及趋势，以及华天科技先进的封装技术。 发表于：2018/12/14 下午4:40:45 厦门：充分发挥天然优势 着力培育集成电路龙头企业 2018年12月12日，“首届全球IC企业家大会暨IC China2018”期间，本站记者就厦门市集成电路产业发展现状及未来趋势采访了厦门市集成电路行业协会秘书长黄建宝先生。 发表于：2018/12/14 下午3:22:00 赛普拉斯深耕中国20载落地生根 日前，赛普拉斯半导体公司举办了主题为“芯动中国”的进入中国20周年庆典活动，回顾了过去二十年间，为中国相关行业发展所做出的贡献。同时赛普拉斯总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury发布全新的中国战略。 发表于：2018/12/13 上午9:18:00 氮化镓材料功率半导体器件开启普及应用大幕 英飞凌最新发布的CoolGaN 600 V增强型HEMT采用可靠的常闭概念，它经专门优化，可实现快速开通和关断。它们可在开关模式电源（SMPS）中实现高能效和高功率密度，其优值系数（FOM）在当前市场上的所有600 V器件中首屈一指。 发表于：2018/12/11 下午4:24:00 新型升降压芯片组让发动启停技术更趋完善 日本厂商罗姆（ROHM）对外宣布了采用解决怠速启停课题的升降压控制技术“Quick Buck Booster”的电源转换器，而这个新型升降压电源芯片组可以很好地解决传统升降压转换器的设计复杂和响应性能差的难题。 发表于：2018/12/10 下午4:24:00 eFPGA又有大更新，Achronix 专为AI / ML应用推出Speedcore Gen4 eFPGA IP 随着人工智能（AI）、机器学习（ML）等对数据处理能力要求的提升，处理器核心数量的倍数增加并不能带来计算能力的倍数增加，嵌入FPGA的SoC则可以带来更快数据处理能力，同时功耗也更低。 近日，基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器器件和高性能嵌入式FPGA半导体知识产权（eFPGA IP）领导性企业Achronix半导体公司发布了专为AI/ML应用设计的第四代Speedcore eFPGA IP，Achronix 公司市场营销副总裁Steve Mensor在媒体发布会上为大家解读了Speedcore Gen4 eFPGA IP的全新优势。 发表于：2018/12/9 下午11:58:20 <…49505152535455565758…>
