未来汽车加速走向新能源 三菱电机汽车级IGBT全面应对

未来汽车加速走向新能源 三菱电机汽车级IGBT全面应对

截至2017年，我国电动汽车、新能源汽车销售量已达到77万辆，保有量超过160万辆，占世界的半壁江山。2017年主要新能源车企的销量排名中，比亚迪和北汽超过特斯拉和宝马，分别位居第一和第二，并且前20名家企业中，中国就有10家。业界一致认为，电动化、智能化、网联化、轻量化构成了未来汽车的发展方向，电动化平台更是汽车新技术的基础。 IGBT作为新能源汽车动力、电源系统中的核心器件，未来市场潜力巨大，各路新新企业纷纷涌入，而在IGBT领域具有领导地位的三菱电机自然不会放过这块市场，未来将加大其在汽车领域应用。

发表于：2018/3/19 下午4:43:00

2018慕尼黑上海电子展展品精选

2018慕尼黑上海电子展展品精选

3月14日，2018年慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心迎来正式开幕，本届展会为期三天，涵盖集成电路、电子元器件、组件及生产设备，全方位展示电子产业链的关键环节，国内外优质厂商同时重装悉数参展，聚焦工业电子、汽车电子解决方案、消费电子、通信系统、物联网应用、轨道交通、航空军工等各大应用领域，搭建专业交流平台，使得综合性与专业性得到完美结合。

发表于：2018/3/14 下午4:39:00

PI公司新器件能否使电源生产厂商一劳永逸？

PI公司新器件能否使电源生产厂商一劳永逸？

日前，Power Integrations（以下简称PI）公司推出InnoSwitch3-Pro系列输出规格可动态设定的离线式开关电源IC，基于该系列IC的数字功率变化方案，电源产品能实现可编程、可设定、可调整。传统的电源生产模式有望得到颠覆性改变。

发表于：2018/3/14 上午10:41:00

全球汽车产业大变革，新能源和智能网联汽车企业共聚促发展

全球汽车产业大变革，新能源和智能网联汽车企业共聚促发展

2018年3月13日，中国汽车工程研究院股份有限公司、慕尼黑展览集共同主办的2018新能源与智能网联汽车创新发展论坛在上海浦东喜来登由由大酒店隆重举行。本次论坛聚焦研讨新能源和智能网联汽车发展带来的新动能和新格局，深度解读汽车行业未来技术的发展和应用。

发表于：2018/3/14 上午9:14:00

建广资产收购NXP标准器件业务获得积极回报

建广资产收购NXP标准器件业务获得积极回报

Nexperia首席执行官Frans Scheper在该公司位于广东新分立器件封装和测试工厂投产仪式上表示，在新公司正式运营的第一个年头里，Nexperia公司的业务规模达到了14亿美元，实现了25%的增长速度，新公司在研发和基础设施方面的投资达到了2014年规模的2.5倍。

发表于：2018/3/10 上午7:34:00

震惊！高通董事长雅各布被免职

震惊！高通董事长雅各布被免职

昨天，高通公司正式对外宣布，公司执行董事长雅各布已被免职，不再担任其父亲于1985年与他人联合创建的高通公司董事长了，虽然他仍将留在董事会。

发表于：2018/3/10 上午7:00:00

5G商用芯片 谁将走在前面？

5G商用芯片 谁将走在前面？

2018年是5G各项技术及应用不断走向成熟的一年，日前举办的世界移动通信大会（2018MWC，巴展）上，各主流通信厂商大秀5G技术成果，这一切都昭示着5G商用时代全面的开启。

发表于：2018/3/9 上午3:57:00

Crossbar ReRAM存储技术 人工智能芯片延续摩尔定律的秘密

Crossbar ReRAM存储技术 人工智能芯片延续摩尔定律的秘密

2017年初，中国本土半导体制造龙头企业中芯国际（SMIC）正式出样采用40nm工艺的ReRAM（非易失性阻变式存储器）芯片，ReRAM存储技术的发明公司Crossbar如横空出世般出现在人们的视野中。事实上，在2016年3月 Crossbar进军中国市场时，就宣布了与SMIC在40nm工艺的合作，一年后的正式出样也足以向业界宣告ReRAM真的来了。

发表于：2018/2/11 下午3:13:00

PI推出同时支持LED恒压和恒流控制的LYTSwitch-6驱动器

PI推出同时支持LED恒压和恒流控制的LYTSwitch-6驱动器

Power Integrations公司宣布推出LYTSwitch-6系列安全隔离型LED驱动器IC。这是一款针对家用和商用照明以及薄型天花板凹槽灯应用而设计的驱动器，其快速的动态响应性能可为并联LED灯串应用提供优异的交叉调整率，从而无需额外的二次稳压电路。

发表于：2018/2/9 下午2:13:00

第三代FlightSense+最新车载摄像头方案，看意法半导体如何改变生活

第三代FlightSense+最新车载摄像头方案，看意法半导体如何改变生活

得益于物联网、智能汽车、人工智能等市场的快速发展，以及5G商用进程的加快，2017年半导体产业的增长迅速，全球半导体市场可谓是交出了满意的答卷。 2018年半导体产业的发展备受期待，业界的声音多表现出看好的态度，汽车电子、人工智能（AI）、存储器以及5G网络等更是成为各大半导体厂家抢占市场的关键领域。 近日，在激光测距和摄像头方面具备领先优势的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在北京举行了媒体见面会，带来了即将在2018年第一季度发布的世界上最小的飞行时间(TOF)测距传感器--VL53L1X和HDR、无闪烁最新车载摄像头方案。

发表于：2018/2/8 下午3:45:00