• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

创新才是半导体产业最强力的推动力

创新才是半导体产业最强力的推动力

泛林集团中国区首席技术官周梅生博士在日前举办的2017年泛林集团北京媒体沟通会上表示,摩尔定律只是一个定律,意在指导产业不停地向更先进的方向发展;而创造力却是无限的,如果把摩尔定律看成是创造力的规律,那它就是无限的。

发表于:2017/8/17 下午5:10:00

最快trr性能的600V超级结MOSFET 成新标杆

最快trr性能的600V超级结MOSFET 成新标杆

近年来,节能化趋势日益加速,随着日本节能法的修订,家电产品倾向于采用更接近实际使用情况的能效标识APF(全年使用家用空调时的能效比),不再仅仅关注功率负载较大的设备启动时和额定条件下的节能,要求负载较小的正常运转时更节能的趋势日益高涨。据称,在全球的电力需求中,近50%被用于驱动电机,随着空调在新兴国家的普及,全球的电力局势逐年严峻。

发表于:2017/8/10 下午2:54:00

艾迈斯传感器为显示屏带来“纸质”显示效果

艾迈斯传感器为显示屏带来“纸质”显示效果

日前,艾迈斯半导体推出了首款基于XYZ三刺激的真彩传感器IC —— TCS3430。其特别适合笔记本、智能手机和平板电脑等消费电子产品的应用,结合艾迈斯在显示屏管理领域的其他技术和产品,有望为电子产品带来“纸质”的显示效果。

发表于:2017/8/4 下午1:54:00

各显神通 集成电路创新人才汇聚滨海新区

各显神通 集成电路创新人才汇聚滨海新区

我国拥有着全球最大的集成电路市场,同时也对集成电路设计、应用创新高端人才有着极大的需求。在市场需求拉动及国家相关政策的支持下,我国集成电路产业呈现出稳步发展的态势。 日前,第七届“大学生集成电路设计•应用创新大赛” 京津冀分赛区总决赛在天津泰达双创示范区举行。本次大赛是由由工业和信息化部人才交流中心、北京市教委指导,北京电子学会、IEEE中国、北方芯云科技联合主办的集成电路人才培养领域全国知名赛事。

发表于:2017/8/3 下午3:58:00

厚积薄发 长电科技冲击全球半导体封测第一阵营

厚积薄发 长电科技冲击全球半导体封测第一阵营

随着国际上半导体产业发展放缓和我国政府的大力支持,中国半导体产业迎来发展机遇,近年来国内各大企业通过收购、重组、投资建设新厂等举措迅速扩张,呈现出包括设计、制造、封装测试、装备和材料等领域全面覆盖的良好局面,这其中以封测领域的发展尤为突出。 江苏长电科技股份有限公司是中国著名的半导体封装测试企业,成立于1972年,于2003年上市,在2015年并购星科金朋之后,在业务规模上一跃进入国际半导体封测行业的第一梯队,整体营收规模位列中国大陆第一、全球第三,仅次于中国台湾的日月光(ASE)和美国安靠(Amkor)。

发表于:2017/7/31 下午2:50:00

简单即智慧 重庆金鑫科技BEONE智慧家居系统创意无限

简单即智慧 重庆金鑫科技BEONE智慧家居系统创意无限

根据“十二五”规划,未来十年智能家居行业将会达到10000亿元。而目前的市场现状是智能家居系统只在一线城市的极少部分楼宇才得以应用。这一市场空白必将催生智能家居市场产业链的蓬勃发展,这对重庆金鑫科技产业发展有限公司来说是一个巨大的发展机遇。

发表于:2017/7/18 下午4:10:00

风华高科:打造被动元器件新王国

风华高科:打造被动元器件新王国

广东风华高新科技股份有限公司(简称:风华高科)成立于1984年,是国内率先引进片式多层台词电容器生产线和技术的高新科技企业,经过三十多年的发展,目前已成长为我国最大的新型被动元件制造商。今天的风华高科,拥有者被动元器件领域的国家级研究开发中心、国家级技术中心,同时也是国家新型片式元器件产业化基地。2015年还从国家科技部获准通过“新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室”,成为我国唯一一家在电子元器件材料领域设立的企业国家级重点实验室。

发表于:2017/7/14 上午9:05:00

解剖工业4.0 看传统工厂改造升级四步曲

解剖工业4.0 看传统工厂改造升级四步曲

“工业4.0”是德国推出的概念,美国叫“工业互联网”,我国叫“中国制造2025”,这三者本质内容是一致的,都指向一个核心,就是智能制造。要实现工业4.0离不开两个环节,即互联网+制造。当前市场形势下,德国制造业自动化水平高,但软件系统未能同步跟进;美国工业物联网发展快,但制造业水准不及德国;我国则是两方面都需加强。因此,要实现真正的工业4.0,我们都由很长的路要走。

发表于:2017/7/14 上午9:01:00

片上众核时代来临,您准备好了吗?

片上众核时代来临,您准备好了吗?

随着集成电路规模迅速扩大,片上系统进入众核时代。片上众核系统的主要设计挑战是什么?如何定义并优化一个片上众核系统的架构?片上众核系统如何建模和仿真?片上众核系统所遭遇到的可靠性问题如何解决?

发表于:2017/7/14 上午8:44:00

中国半导体产业发展离不开国产关键材料支撑

中国半导体产业发展离不开国产关键材料支撑

编者按:在国家集成电路产业政策的大力推动下,2016年中国半导体封测业在规模、技术、市场和创新等方面取得了亮丽的成绩。然而在这亮丽成绩的背后,是对于国外半导体封测材料的高度依赖,材料的国产化成为中国半导体产业自主发展的重要任务。在日前举办的第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会期间,笔者采访了上海飞凯光电材料股份有限公司总经理张金山博士,他对于国产半导体发展的机遇与挑战做了详尽的分析。

发表于:2017/7/10 下午4:29:00

  • <
  • …
  • 64
  • 65
  • 66
  • 67
  • 68
  • 69
  • 70
  • 71
  • 72
  • 73
  • …
  • >

活动

MORE
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2