AET原创 是德科技引领"客户为先 服务至上”新战略 “是德科技（keysight）是一家年轻而又历史悠久的公司，历史可追溯到创立于1939年的惠普公司(Hewlett-Packard) 。1999年，从惠普电子测试仪器部门拆分成安捷伦公司， 16年后又再次拆分成是德科技。如今，传承了惠普和安捷伦两家公司的优势和资源的是德科技自诞生之日起，就已经拥有众多‘业界第一’， 秉承了一直以来的文化精髓，即创新、洞察和远见，更加专注在电子测试领域，为客户开启测量新视野，助力其将新一代技术推广到世界各地。”是德科技高级副总裁、服务解决方案事业综合部总裁John Page先生在开幕式致辞中说到。 发表于：2016/3/27 下午3:25:00 新型CEVA-X4 DSP首度把深层神经网络引入嵌入式系统 世界上每三部手机中就有一部有CEVA基带DSP，CEVA已占据DSP IP主要市场份额，超过任何其它DSP IP供应商三倍以上。大家耳熟能详的三星、英特尔、中兴、联发科、新岸线、展讯等公司都是CEVA的客户。近期CEVA推出新型CEVA-X DSP 架构框架，可以胜任日益复杂的基带设计，适用于广泛的应用场景，包括LTE-Advanced 物理层控制、机器通信(MTC)和无线连接技术等。 发表于：2016/3/24 下午4:02:00 TE：物联网推动连接市场迅速发展 物联网正在快速发展之中，连接设备的总量将从2011年的90亿快速增长到2020年的240亿。“TE的连接和传感解决方案是构建日益发展的连接世界中的重要一环。” TE数据与终端设备事业部亚太区现场应用工程经理徐苏翔表示。 发表于：2016/3/24 下午3:51:00 【AET看幕展】TE加速汽车互联时代来临 TE是全球领先的连接和传感器企业，在汽车领域有着深厚的积累，在去年的上海慕尼黑电子展上，TE就通过一个透明汽车模型展示了它在汽车领域全面的解决方案。今年TE再次在其展台核心位置展示了汽车——这次不再是汽车模型，而是一台真实的电动方程式赛车。 发表于：2016/3/24 上午11:27:00 【AET看幕展】MOLEX对于性能追求不打折扣 连接器是电子行业最常用的被动器件器件之一，可以说是任何电子产品都必不可少的。不过在国内市场，由于产品利润微薄，一些生产企业为了降低成本，减少/更换连接器涂层用料，降低材料规格等现象屡见不鲜。 发表于：2016/3/24 上午10:23:00 ROHM旗下LAPIS Semiconductor发布两款新品，凸显无线通信产品强大优势 近日，蓝碧石半导体发布了两款新产品，即面向近距离、低功耗应用的Bluetooth® SMART通信LSI“ML7125-002”，和面向远距离、高可靠性应用的Sub-GHz频段无线通信LSI“ML7345C”。 发表于：2016/3/24 上午9:16:00 ARM扩充Cortex产品线 主攻5G和物联网 ARM近期再次扩充了Cortex产品线，推出了高性能面向未来5G调制解码器和大容量存储器的Cortex-R8和针对嵌入式与物联网产品超低功耗的Cortex-A32，在高性能和低功耗两端都有所突破。 发表于：2016/3/23 下午2:53:00 Mentor推硬件加速仿真APP 提升设计效率 一般情况下硬件电路设计，在仿真的时候大多是采用软件仿真方式，这种方式在硬件电路相对简单的过去还可以满足电子工程师的需求。而在硬件电路日趋复杂的现在已经越来越难以满足实际设计需求。为此，硬件加速仿真的推出就必不可少。在硬件加速仿真领域Mentor Graphics有着丰富的经验，已经把硬件仿真推进到了第四个阶段——应用程序阶段。 发表于：2016/3/22 下午2:41:00 【AET看幕展】安森美的下一代汽车方案和技术 在刚刚闭幕的2016上海慕尼黑电子展，汽车电子仍然是最热门的话题。作为汽车电子领域的领头羊-安森美3月16日举行了媒体发布会，安森美图像传感器部中国业务开发及全球市场副总裁Sammy Yi、中国汽车解决方案工程中心高级经理张青向众多记者解读了安森美2016年在汽车和工业/安防领域的策略与方案。 发表于：2016/3/20 上午10:51:00 【AET看幕展】瑞萨：三大招提升盈利能力 作为全球首屈一指的MCU供应商，23%的市场占有率不是盖的！全球汽车半导体排名第一更不是浪得虚名！在刚刚闭幕的2016慕尼黑上海电子展，瑞萨携其14款解决方案惊艳亮相，涵盖智能汽车、智能家居、智能工业三大热门应用领域，特精选几个以餮读者！ 发表于：2016/3/20 上午8:24:00 <…78798081828384858687…>
