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2010中国国际汽车半导体产业峰会纪实

2010中国国际汽车半导体产业峰会纪实

2008年伊始的全球金融危机已经一年有余,全球经济也逐渐走出危机的阴霾,呈现复苏迹象。金融危机出现以来,许多行业都受到不同程度的冲击,其中包括汽车行业和半导体行业。然而,2009年开始,当欧美市场的汽车产业在低谷中徘徊之时,我国的汽车行业却出人意料地逆势上扬,呈现井喷式的增长。2009 年,我国汽车产销量分别达1 379万辆和1 364万辆,首次超越美国成为世界汽车产销第一大国。今年第一季度,我国汽车产销量分别为455万辆和461万辆,与去年同期相比分别增长77%和 72%,刷新历史最高纪录。

发表于:2010/8/10 上午12:00:00

物联网激发嵌入式智能新应用

物联网激发嵌入式智能新应用

——记“2010研华技术应用创新论坛·天津场”

作为IPC行业的缔造者,26年来,研华科技不断以IPC产业的技术创新应用能力开拓全新应用模式,涉及工业、医疗等智能应用领域,与产业伙伴驱动“智能时代”,积极推动“物联网”发展。2010年5月13日,“2010研华技术应用创新论坛(2010 Advantech Solution Forum)·天津场”圆满落幕。

发表于:2010/8/10 上午12:00:00

恒忆新系列相变存储器剑指嵌入式应用系统

恒忆新系列相变存储器剑指嵌入式应用系统

Omneo PCM大幅提升写入性能和耐写次数

能把闪存、RAM和EEPROM三大存储器的优点集于一身吗?恒忆(Numonyx)推出的全新系列相变存储器(PCM)就可以做到。该系列产品采用被称为相变存储的新一代存储技术,具有更高的写入性能、耐写次数和设计简易性,适用于固线和无线通信设备、消费电子、PC和其他嵌入式应用设备。

发表于:2010/8/10 上午12:00:00

Energy Micro谱写低功耗MCU续曲

Energy Micro谱写低功耗MCU续曲

Energy Micro公司成立于2007年,致力于开发业界领先的ARM® Cortex™-M3架构的32位节能环保型微控制器。面对32位MCU市场诸多强大的竞争对手,Energy Micro公司凭借“低功耗”这一杀手锏抢占了一席之地。

发表于:2010/7/29 上午12:00:00

SNRBoost 技术孕育TI最新11 位 200 MSPS ADC

SNRBoost 技术孕育TI最新11 位 200 MSPS ADC

ADS58C48 与同类竞争四通道 ADC 相比,功耗锐降 30%

随着数字化应用的进一步普及,模数转换技术一直在推陈出新。日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界最低功耗 11 位 200 MSPS 高速ADC 系列,德州仪器TI模拟器件业务拓展工程师王胜在北京向记者介绍了该ADC系列,其提供四通道 (ADS58C48)、双通道 (ADS58C28) 以及缓冲单通道输入 (ADS58B18) 选项。

发表于:2010/7/26 上午12:00:00

拓展音频业务,进军能源市场

拓展音频业务,进军能源市场

Cirrus Logic 公司把精力主要放在两个行业:音频和能源。David Biven表示:“音频是Cirrus Logic的传统强项,2008年,我们业务增长大多来自音频领域,这得利于便携媒体播放器的增长,主要是智能手机市场的增长。此外,我们不断在能源领域扩大投资、进行技术创新,加上能源行业本身迅速发展(例如很多国家都在发展智能电网),相信能源市场会有很好的前景。预计未来几年Cirrus Logic的增长将主要来自智能手机、电能计量、LED照明以及电机控制等领域。在能源和音频市场,Cirrus Logic的发展战略是一样的,即专注于针对重要客户的创新,开发同类最佳的产品。”

发表于:2010/7/8 上午12:00:00

解读功率电子技术发展趋势

解读功率电子技术发展趋势

——飞兆半导体于PCIM China 2010大放异彩

2010年6月1日~3日在上海举办的PCIM China 2010展会上,来自飞兆半导体的技术专家与业内人士共聚一堂,分享了最新成果,并于同期研讨会上阐述了功率电子技术的最新发展状况和未来的发展趋势。

发表于:2010/6/24 上午12:00:00

电子书市场异军突起  Maxim两大优势成开路先锋

电子书市场异军突起 Maxim两大优势成开路先锋

电子书市场的巨大蛋糕,引得业者摩拳擦掌。作为业内领先的模拟和混合信号解决方案提供商,Maxim也将新的发展点锁定在了电子书市场。2010年6月10日,Maxim业务管理总监Brian Gannon 和显示器生产线业务经理Athar Zaidi共同发布了Maxim全新的电子书解决方案。

发表于:2010/6/24 上午12:00:00

TI针对通信基础局端设备推出多内核、多层SoC

TI针对通信基础局端设备推出多内核、多层SoC

随着无线产业的迅速发展,其数据通信更是爆炸性增长,而通信标准也从最早的GSM发展到现在的3G,以及未来的4G等。整个无线网络的设计是由数据需求驱动的,即提高容量和降低成本这两大需求。针对如此庞大的数据需求,TI 推出了多内核、多层片上系统(SoC)。德州仪器(TI)无线基站基础业务总经理Kathy Brown女士与近日在北京与记者分享了该最新SoC。

发表于:2010/6/21 上午12:00:00

瑞萨电子:安全MCU市场 谁与争锋

瑞萨电子:安全MCU市场 谁与争锋

2010年6月7日,瑞萨电子携其NFC、RS-4、AE56U、AE4700G以及N212(R5H30212)等优势产品亮相于“2010中国国际智能卡与RFID博览会”。在展会现场,本刊记者有幸采访到了瑞萨电子大中国区MCU产品中心市场部产品技术科专家谌宗伟先生,详细了解了瑞萨电子此次隆重展示的数款安全MCU产品。

发表于:2010/6/17 上午12:00:00

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