宣城立讯入选IPC QML 验证制造商名录

IPC中国（全球电子协会旗下标准品牌）近日宣布，宣城立讯精密工业有限公司（以下称宣城立讯），经过IPC QML（Qualified Manufacturers List，验证制造商名录）的严格审核，其生产工艺和产品质量被验证符合电子行业国际标准IPC J-STD-001 《焊接的电气与电子组件要求》与 IPC-A-610 《电子组件的可接受性》三级产品要求。宣城立讯还同步完成 IPC J-STD-001/IPC-A-610汽车补充标准的现场验证，正式入选 IPC 全球可信任制造商名录。

发表于：12/19/2025 4:50:27 PM

国内唯一通过具身智能国标测试的XR-1模型开源

12 月 19 日消息，12 月 18 日，北京人形机器人创新中心正式开源国内首个且唯一通过具身智能国标测试的具身 VLA 大模型 XR-1，以及配套的数据基础 RoboMIND 2.0、ArtVIP 最新版。

发表于：12/19/2025 4:05:00 PM

《科学》发布2025年度十大科学突破：中国引领全球可再生能源

12月19日消息，据媒体报道，日前，美国《科学》杂志发布2025年度十大科学突破，“全球可再生能源增长势不可当”获评年度头号突破。该杂志认为，2025年全球可再生能源在多个领域超过传统能源，这一重大转型主要由中国引领。

发表于：12/19/2025 3:52:00 PM

华大九天与海光信息达成战略合作 拓展EDA与算力协同应用

​12月18日，国内EDA领先厂商华大九天宣布与海光信息签署合作协议，双方将围绕EDA技术与国产算力平台的协同应用展开探索。根据协议，双方将结合华大九天在EDA领域的深厚积累，以及海光DCU技术优势，探索在产品适配、解决方案集成及联合研发方面的可行路径，切实推进协同落地。

发表于：12/19/2025 3:29:39 PM

Gartner发布2026年影响基础设施和运营的重要趋势

商业与技术洞察公司Gartner发布了未来12-18个月内将对基础设施和运营（I&O）产生重要影响的关键趋势。Gartner研究副总裁Jeffrey Hewitt表示：“I&O领导者必须全面认识这些趋势并针对最有可能影响其企业的趋势做好采取行动的准备，从而能够成功适应和精准响应这些趋势并推动创新。企业只有全面了解这些新兴趋势的影响，才能在2026年制定有效的应对策略、抢占先机并实现I&O运营价值的最大化。”

发表于：12/19/2025 3:20:41 PM

全球首款2nm GAA手机SoC芯片正式揭晓

12月19日消息，三星今天正式发布了新一代旗舰手机SoC——Exynos 2600。Exynos 2600是全球首款采用2nm GAA工艺打造的芯片，这也是全球半导体行业的一个重磅里程碑。

发表于：12/19/2025 1:19:56 PM

台积电美国3nm晶圆厂建成 将提前于2027年投产

12月19日消息，据《日经新闻》引述熟知内情的消息人士透露，晶圆代工大厂台积电计划将于2026年第三季度开始将设备迁移到亚利桑那州的Fab 21的第二座晶圆厂，预计相关产线将于2027年上半年安装完成，因此可能会在2027年底前量产，相比之前的2028年量产计划提前了数个季度。

发表于：12/19/2025 1:18:17 PM

美国初创公司成功完成5000米高空无线输电验证

12 月 19 日消息，初创公司 Overview Energy 于 12 月 10 日走出隐身模式，已验证其空间太阳能核心技术，成功利用近红外激光从 5000 米高空向地面无线输电。

发表于：12/19/2025 1:15:52 PM

消息称英特尔14A工艺拿下英伟达和AMD订单

12月19日消息，据Wccftech报道，英特尔目前已准备好将其最为先进的Intel 14A工艺节点向广泛外部客户开放。广发证券香港的分析显示，英伟达（NVIDIA）和AMD计划将该工艺应用到自己的下一代服务器CPU产品当中。而在此之前还有传闻称，英特尔赢得了代工苹果公司AI服务器芯片的订单。

发表于：12/19/2025 1:11:02 PM

TrendForce发布2024~2029年全球车用半导体市场规模预测报告

12 月 18 日消息，研调机构 TrendForce 集邦咨询昨日表示，2024~2029 年的全球车用半导体市场规模预计将实现 7.4% 的复合年增长率 (CAGR)，从期初的 677 亿美元增长至期末的近 969 亿美元，逼近千亿美元关口。依产品类别角度，逻辑处理器、先进存储等高性能芯片的市场增速将明显超越 MCU 等传统零部件，其中车用逻辑处理器的 CAGR 达到 8.6%，这反映出市场价值快速向智能化、电动化方向集中。

发表于：12/19/2025 1:06:00 PM

商务部：强烈反对欧委会密集对多家中国企业发起调查

12 月 18 日消息，据新华社，商务部新闻发言人何亚东在今天举行的例行新闻发布会上说，中方注意到，欧委会近期密集对中国企业发起《外国补贴条例》（FSR）调查，先后对中车集团、同方威视发起深入调查，甚至对中国数字平台进行现场突袭检查，做法恶劣，指向性和歧视性明显。

发表于：12/19/2025 1:03:00 PM

全球11大半导体厂商上季获利暴涨130%至801亿美元

据《日经新闻》12月17日报道，受益于AI旺盛的需求带动，全球主要11家半导体厂在今年第三季度（2025年7-9月、部分为6-8月或8-10月）合计净利润同比暴涨130%至801亿美元，创下了有数据可供追溯的2010年以来单利获利历史新高纪录。 报道指出，在第三季的全球11大半导体厂中，与AI相关的半导体企业表现亮眼，英伟达、台积电等9家厂商第三季获利呈现增长或转盈，另一方面，车用芯片厂商则陷入低迷。

发表于：12/19/2025 1:00:24 PM

华辰芯光以IDM模式破局锻造AI与卫星通信“中国芯”

华辰芯光完成FAB重资产投入后，在构建起“芯片设计+FAB制造+芯片封测”产能矩阵后，能否让其在AI算力、卫星通信等新兴市场的爆发式需求中抢占先机？

发表于：12/19/2025 10:57:23 AM

在AI爆发的十字路口，DDR5成为连接技术与社会价值的桥梁

DDR5的技术升级不仅是一次产品迭代，更是驱动数字产业变革的关键支点，其影响逐层传导，从核心计算场景延伸，推动产业链迈向高端化。

发表于：12/19/2025 9:56:18 AM

HBM3E与DDR5价差削减促使转产 反推高明年HBM3E定价

12 月 18 日消息，TrendForce 集邦咨询今日表示，由于非 HBM 的一般型 DRAM 内存近来价格急速攀升，原本由买方主导的 2026 年 HBM3E 内存市场开始向有利于供方的方向倾斜，但 HBM3E 和 DDR5 间的价差比例仍会下降。机构称，在 2025 年 5 月英伟达与三大 DRAM 原厂（三星、SK 海力士、美光）展开 2026 年 HBM3E 采购协商时，单价显著低于今年水平。

发表于：12/19/2025 9:51:27 AM