新品快递 Molex发布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板对板连接器 Molex 发布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板对板连接器，该系列螺距为 0.4 毫米、高度为 0.80 毫米，电路数量多达 50 个。该连接器可针对损坏和污染物提供主动保护，完美用于移动设备应用。 发表于：2019/3/26 下午7:10:23 Marvell助力东芝打造行业领先的16TB企业级容量型硬盘 基础设施半导体解决方案的全球领导厂商 Marvell®（NASDAQ：MRVL）今日宣布与日本东芝电子设备和存储产品公司（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）合作，为该公司的16TB企业级容量型硬盘产品系列提供硬盘（HDD）控制器和前置放大器。 发表于：2019/3/26 下午6:59:35 可穿戴温度监测系统的设计理念 可穿戴温度贴片是患者温度监测系统的新兴发展趋势。设计这些贴片用于临床环境的最大障碍之一是需要满足严格的精度要求。 发表于：2019/3/26 下午6:22:15 瑞萨电子基于RZ/G Linux平台的安全解决方案将于2019年底上市 支持IEC 62443国际标准，保护工业控制系统免受网络攻击 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社TSE：6723）今日宣布，将于2019年12月底推出基于RZ/G Linux平台、支持IEC62443-4-2国际安全标准认证的安全解决方案，保护工业控制系统免受网络攻击，并有效缩短用户所需的认证时间。 发表于：2019/3/26 下午5:59:27 体声波技术在信息洪流中推进大数据发展 想象一下这种可能性：医生可以通过无线网络实时检查生命体征，因此患有心脏病的新生儿无需留在医院，在家即可进行治疗。或者，农民可以使用增强现实技术来远程监控牲畜或检查田地的状况。 ， 发表于：2019/3/26 上午11:16:00 MathWorks发布2019a 版MATLAB和Simulink 今天，MathWorks 宣布推出了 2019a 版本的 MATLAB 和 Simulink。该版本包含支持人工智能（AI）、信号处理和静态分析的新产品和重要增强功能，以及所有产品系列中的新功能和 Bug 修复。 发表于：2019/3/26 上午10:19:00 Arm、Cadence、Xilinx联合推出基于TSMC 7纳米工艺的首款Arm Neoverse系统开发平台，面向下一代云到边缘基础设施 ·高性能计算领域领导者联合交付业内首款7nm Arm Neoverse N1 SoC开发平台，和CCIX互连架构 ·该开发平台包括一个2.6-3GHz的Neoverse N1 SoC，该SoC基于TSMC 7nm FinFET工艺，完全采用Cadence全套流程来完成设计实现和验证，并能通过CCIX协议与 Xilinx FPGA进行互联。 发表于：2019/3/23 下午9:59:25 Cypress PSoC 6 BLE原型开发套件在贸泽开售 BLE连接技术为物联网应用加分 专注于引入新品并提供海量库存的半导体与电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Cypress Semiconductor的PSoC 6 BLE原型开发套件。此兼容面包板的低成本套件能够轻松连接多达36个通用输入/输出 (GPIO)，作为完整的解决方案可为物联网 (IoT) 应用增添蓝牙®低功耗 (LE) 5.0连接，广泛应用于智能家居产品、可穿戴设备、白色家电和工业物联网设备。 发表于：2019/3/23 下午9:57:43 Littelfuse SIDACtor®保护晶闸管使CVBS信号线避免由于过压瞬变而损坏 Littelfuse, Inc.今日推出首款PxxxxS4xLRP系列SIDACtor®保护晶闸管，该器件提供可靠的解决方案用以保护复合视频消隐同步 (CVBS)信号线路和端口避免由于过压瞬变而损坏。6V工作电压和100A 5/310µs浪涌峰值电流能力以及较低的额定结电容，P0080S4BLRP为各种具有数据线路的设备提供理想的保护。 PxxxxS4xLRP系列提供紧凑的表面贴装解决方案，简化了PCB布局的设计过程。 发表于：2019/3/23 下午9:54:29 阿尔卑斯阿尔派 首次参展慕尼黑上海电子展 日本的电子零部件和车载电装产品生产商阿尔卑斯阿尔派株式会社（TOKYO 6770，社长：栗山 年弘、总公司：东京）将以新公司的身份首次参展自3月20日（周三）起在中国上海市的上海新国际博览中心举办的“慕尼黑上海电子展”。 发表于：2019/3/23 下午9:52:06 <…122123124125126127128129130131…>
