新品快递 安森美的EliteSiC碳化硅系列方案带来领先业界的高能效 安森美(onsemi)将其碳化硅(SiC)系列命名为“EliteSiC”。在本周美国拉斯维加斯消费电子展览会(CES)上，安森美将展示EliteSiC 系列的3款新成员：一款1700 V EliteSiC MOSFET和两款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二极管。这些新的器件为能源基础设施和工业驱动应用提供可靠、高能效的性能，并突显安森美在工业碳化硅方案领域的领导者地位。 发表于：2023/1/5 下午8:45:32 联发科 Genio 700 物联网芯片组发布：6nm 工艺，双 A78 + 六 A55 核心 IT之家 1 月 3 日消息，在 CES 2023 之前，联发科今日发布了用于物联网设备的 Genio 平台中的最新芯片组 —— Genio 700，这是一个专为智能家居、智能零售和工业物联网产品设计的八核芯片组。 发表于：2023/1/4 下午6:09:28 联发科发布Genio700物联网芯片组 预计二季度商用 据介绍，联发科Genio700物联网芯片组采用N6（6nm）工艺，拥有两个运行频率为2.2GHz的ARM A78内核和六个2.0GHz的ARM A55内核，内置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表现不错。 发表于：2023/1/4 下午2:41:40 科学家们创造了世界上最小和效率最高的声学放大器 来自桑迪亚国家实验室的科学家们已经建造了他们所谓的世界上最小和效率最高的声学放大器。有趣的是，该团队利用了五十年前几乎被放弃的一个概念。研究人员发表的关于他们的突破的论文显示，该装置比早期版本的设计要有效十倍以上。 发表于：2023/1/4 下午2:36:11 Intel发布13代酷睿移动版处理器 据业内信息报道， 昨天Intel发布了13代酷睿H/P/U移动处理器，核心数量与上代相同，最高提供14核20线程。 发表于：2023/1/4 下午1:57:19 双芯+超快闪充 iQOO Neo7 竞速版发布 12月29日，iQOO Neo7竞速版正式发布，搭载第一代骁龙8+与独立显示芯片 Pro+组成的“硬核双芯”，以全方位旗舰配置为2022年画上圆满句号。 发表于：2023/1/2 下午9:49:27 Imagination推出重磅GPU新品，未来将聚焦中国市场 12月3日，Imagination在“Imagination Inspire 2019技术大会”上重磅推出其第十代PowerVR图形处理架构IMG A系列。Imagination Technologies首席执行官Ron Black博士表示：“自15年前推出首款移动PowerVR GPU以来，IMG A系列是我们最重要的GPU新品，并且是有史以来最出色的移动GPU IP。在所有的应用市中，它都能够在更长的运行时间里以低功耗预算提供最佳性能。它确实是可应用于一切设备的GPU。” 发表于：2023/1/2 上午10:04:00 AMD即将上新：最便宜的Zen4处理器来了 最新泄露的宣传图显示，AMD非X系列Zen 4锐龙7000处理器将于1月10日上市。 发表于：2023/1/1 上午9:47:02 双骁龙双旗舰 Redmi K60性能宇宙硬核来袭 12月27日，红米手机召开2023新年发布会，正式发布Redmi K60系列产品。其中，性能旗舰Redmi K60 Pro搭载第二代骁龙8移动平台，Redmi K60搭载第一代骁龙8+移动平台，骁龙双旗舰平台助力Redmi K60系列拥有顶级硬核性能，为用户带来强悍旗舰体验。 发表于：2023/1/1 上午9:39:40 重磅发布 | 国内首款4GHz，12bit高分辨率示波器 & 8G放大器芯片 12 月 21 日消息，DPU 芯片企业中科驭数宣布自主研发的第二代 DPU 芯片 K2 成功点亮。在冬至前夕，中国芯片行业迎来了在DPU领域首颗芯片的诞生，为国产芯片也献上了冬日礼物。 发表于：2023/1/1 上午9:35:57 <…36373839404142434445…>
