新品快递 Microsemi提供用于下一代Wi-Fi应用的功率放大器 致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)推出用于IEEE 802.11ac(亦称作第五代Wi-Fi)无线接入点和媒体设备的5 GHz功率放大器(PA)LX5509。LX5509是首个能够同时在IEEE 802.11n和IEEE 802.11ac网络中以相似功率水平进行传输的商业供货功率放大器(PA)产品,通过扩大高数据速率范围来实现最佳系统性能。 发表于:2012/12/19 上午11:01:21 TriQuint推出具有卓越增益的新氮化镓晶体管,可使放大器尺寸减小50% 技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司(纳斯达克代码:TQNT),推出四款具有卓越增益和效率,并且非常耐用的新氮化镓(GaN) HEMT 射频功率晶体管产品。TriQuint的氮化镓晶体管可使放大器的尺寸减半,同时改进效率和增益。这些新的氮化镓晶体管可在直流至6 GHz宽广的工作频率上提供30-37W (CW) 射频输出功率。它们是商业通信和测试设备系统等类似的宽带系统应用的理想选择。 发表于:2012/12/18 下午4:36:34 TI小型模拟前端缩小测量测试、无线通信与光学网络系统体积 日前,德州仪器(TI) 宣布面向测量测试、无线通信及光学网络设备推出两款支持低功耗高性能的小型模拟前端(AFE)。其中AFE7071 是一款完整的无线电发送器,与分立式实施方案相比,可将板级空间锐降达80%。它集成双通道数模转换器(DAC)、可调谐基带滤波器(tunable baseband filter)、IQ 调制器以及数字正交调制(quadrature modulation)校正电路。 发表于:2012/12/18 下午4:30:18 恩智浦推出业内最完善的FlexRay产品组合 TJA1083/85收发器将完善FlexRay产品组合,促进此项标准的全球普及 全球最大的车载网络半导体供应商——恩智浦半导体NXP Semiconductors (NASDAQ:NXPI) 近日宣布推出TJA1083和TJA1085 FlexRay收发器,从而使公司拥有汽车市场上最全面的FlexRay收发器产品组合。恩智浦完善的FlexRay系列产品完全符合JASPAR和EPL 3.0.1认证要求,有望进一步推动FlexRay技术在全球汽车工业中的普及。 发表于:2012/12/18 下午2:06:13 研华MIO-5290高性能3.5” MIO嵌入式单板电脑 2012年12月5日,研华科技推出了MIO-5290嵌入式单板电脑。该主板采用传统3.5寸主板尺寸(146 x 102 mm),搭载了带有QM77芯片组的Intel® 第三代Core™ i3/i7 处理器,可支持1600MHz DDR3或低功耗1333MHz DDR3L、USB 3.0、SATA III (600 MB/s)、AMT 8.0、以及支持3个独立显示(2个DisplayPorts端口可连接任何显示设备)。MIO-5290不仅具备高性能的处理能力,而且具有丰富的I/O接口。除此之外,它还配有MIOe扩展插槽可在单板基础上进行灵活的IO扩展。MIO-5290能够满足不同客户的使用需求,降低客户在开发设计过程中投入的资源,并帮助客户保持在专业领域的技术领先优势。 发表于:2012/12/18 上午11:18:28 艾法斯推出支持DC-HSUPA的TM500移动测试终端 英国斯蒂夫尼奇—2012年12月—艾法斯控股公司(Aeroflex Holding Corp.,纽交所代码:ARX)旗下的全资子公司艾法斯有限公司(Aeroflex Limited)日前宣布:其TM500移动测试终端成为市场上首款支持3GPP W-CDMA Release 9中所规定的双载波高速上行分组接入(DC-HSUPA)标准,同时支持完整协议栈网络测试与测量的用户设备(UE)仿真系统。DC-HSUPA可允许一台用户设备在两条独立的增强型上行数据通道中同时传输数据,提高了上行数据速率和网络容量,使每个用户设备的上行数据速率达到了23Mbps——高效地实现最高速率翻倍。 发表于:2012/12/18 上午10:59:59 意法半导体(ST)推出超低功耗器件,可大幅提升医疗、安全、保安等诸多领域的便携技术性能 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)运用其先进的设计和制造能力研发出新一代拥有高精度及低功耗的电压比较器,大幅提高了气体传感器、医疗装置、安全系统以及工业控制等设备的能效和运行速度。 发表于:2012/12/18 上午10:42:06 德州仪器推出完整的全新实时操作系统 TI-RTOS,进一步扩展成功的软件产业环境 日前,德州仪器(TI) 宣布推出面向MCU平台、基于抢占式多线程内核的完整实时操作系统TI-RTOS,加大对嵌入式处理软件及工具产业环境的投入。软件设计已变得更加便捷的今天,微控制器(MCU) 开发人员可将更多的时间和精力集中在独特应用开发上。 发表于:2012/12/18 上午9:17:37 莱迪思半导体将在CES 2013上展示实时3D视频转换器 莱迪思半导体公司今日宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上召开一个“移动应用创新”见面会,届时将展示3D Impact Media的基于低密度LatticeECP3™ FPGA的实时3D 视频转换器RealityBox。莱迪思展厅位于拉斯维加斯酒店东楼2980号套房。 发表于:2012/12/18 上午9:16:20 Vishay推出新款低外形、高电流电感器 2012 年 12 月17 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用8787外形尺寸的新款IHLP® 低外形、高电流电感器---IHLP-8787MZ-5A,它具有9.7A~180A高额定电流,可在+150℃高温下工作。该器件具有很高的效率,最大DCR为0.17mΩ~28.30mΩ,感值范围0.22μH~100μH。 发表于:2012/12/17 下午4:49:44 <…589590591592593594595596597598…>