研华隆重推出新一代SoftMotion运动控制卡， 打造高性能设备自动化

研华隆重推出新一代SoftMotion运动控制卡， 打造高性能设备自动化

全球领先的创新嵌入式产业电脑&自动化解决方案提供厂商研华科技 隆重推出新一代PC-based软件运动控制方案：PCI-1245 (4轴DSP架构步进/脉冲型伺服电机控制通用PCI卡)与PCI-1245E (经济型4 轴DSP架构步进/脉冲型伺服电机控制通用PCI卡)。相比于以专用芯片(ASIC-based) 为主的解决方案，PCI-1245/1245E导入研华自主技术开发软件运动控制技术SoftMotion，透过现场可编程逻辑门阵列(FPGA, Field Programmable Gate Array)与数字信号处理(DSP, Digital Signal Processing)作为硬件的核心运算平台，可提供客制化固件程序服务，发挥设备控制的最佳化。

发表于：2012/7/31 上午10:58:50

力科发布9.5GHz光探头OE695G

力科发布9.5GHz光探头OE695G

2012年7月2日纽约时间上午8点到9点-力科公司，全球串行信号分析解决方案领导者，推出了9.5GHz光探头OE695G ，它的DC带宽为9.5GHz，参考接收机支持范围从8GFC到10GFC FEC,并且支持自定义，最高支持<12.5Gb/s的信号测试，OE695G内置软件参考接收机滤波器，可以支持通用光纤通道、以太网、ITU等多种标准，支持的波长范围: 750nm到1650nm。

发表于：2012/7/31 上午10:54:26

意法半导体（ST）引领下一代车载信息娱乐技术潮流

意法半导体（ST）引领下一代车载信息娱乐技术潮流

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的地面和卫星车载数字收音机元器件供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），推出世界首个同时接收处理AM/FM广播和多标准数字广播(例如DAB+)的数字收音机芯片组。意法半导体新的数字收音机芯片组拥有完整的软件栈，支持多个不同的广播标准，于2012第二季度开始投入量产。

发表于：2012/7/31 上午8:48:34

IDT 推出业界首款拥有 Class-G 耳机和 DDX Class-D 扬声器放大器的超低功耗高清音频解码器

IDT 推出业界首款拥有 Class-G 耳机和 DDX Class-D 扬声器放大器的超低功耗高清音频解码器

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布，已推出业界首款拥有集成class-G 耳机放大器和 DDXTM class-D 扬声器放大器的超低功耗高清音频解码器。IDT 设计的创新解码器可满足 Windows 8 的运行时 D3 低功耗待机模式的严格要求，从而延长新一代笔记本和平板电脑的电池寿命。

发表于：2012/7/30 下午4:40:11

Intersil推出业内首款1.8V RS-485收发器

Intersil推出业内首款1.8V RS-485收发器

全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司（纳斯达克全球交易代码：ISIL）今天宣布，推出业内首款可在低至1.8V电源电压下工作的RS-485收发器---ISL3260x系列。该系列的推出，降低了设计者对3.3V或5V电源的依赖程度。

发表于：2012/7/30 下午4:38:36

Vishay发布业内首款在单片器件内集成了信号探测和处理功能的学习型遥控码IC

Vishay发布业内首款在单片器件内集成了信号探测和处理功能的学习型遥控码IC

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其光电子产品部推出业内首款将信号探测和处理功能集成进单个器件的学习型遥控码IC--- VSOP98260。该器件适用于通用遥控器，通过对这些设备里已有红外发射器接收到的信号进行放大和整形，简化编码的学习过程。VSOP98620还可以用在平板电脑和智能手机中，用红外发射器实现上述功能。

发表于：2012/7/30 下午4:36:02

TI简化多核编程：德州仪器推出最新多核评估板，为客户基于 TMS320C665x KeyStone DSP 的设计实现跨越式起步

TI简化多核编程：德州仪器推出最新多核评估板，为客户基于 TMS320C665x KeyStone DSP 的设计实现跨越式起步

日前，德州仪器(TI) 宣布为其基于KeyStone 的TMS320C665x 多核数字信号处理器(DSP) 推出两款最新评估板(EVM)，进一步简化高性能多核处理器的开发。该TMDSEVM6657L 与TMDSEVM6657LE EVM 可帮助开发人员快速启动基于TI 最新处理器TMS320C6654、TMS320C6655 以及TMS320C6657 的设计。TI C665x 多核处理器将定点与浮点功能进行完美结合，能够以更小的封装在低功耗下实现实时高性能，确保开发人员能更高效地满足诸如关键任务、工业自动化、测试工具、嵌入式视觉、影像、视频安全监控、医疗以及音视频基础设施等市场的需求。

发表于：2012/7/30 下午4:09:38

恩智浦扩大DFN1006超小型封装晶体管的产品阵容

恩智浦扩大DFN1006超小型封装晶体管的产品阵容

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布扩大了其超小型分立式薄型无引脚封装DFN1006B-3 (SOT883B)的晶体管产品阵容。目前，恩智浦提供60款双极性晶体管(BJT)和12款小信号单N/P沟道MOSFET产品，均采用 1-mm x 0.6-mm x0.37-mm DFN塑料SMD封装——是业界提供最小晶体管封装(DFN1006)最丰富的产品组合。

发表于：2012/7/30 下午1:57:29

奥地利微电子为电动踏板车电池电量测量提供硬件蓝本参考设计

奥地利微电子为电动踏板车电池电量测量提供硬件蓝本参考设计

奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）是全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商，专为消费及通讯、工业及医疗、汽车应用行业服务，该公司今日发布一款参考设计，使通过电流及电压测量的简单电路产生电动踏板车电量状态（state of charge）读数。

发表于：2012/7/30 上午11:29:41

NI发布AWR设计环境和LabVIEW之间的全新连接，统一射频、微波设计和测试

NI发布AWR设计环境和LabVIEW之间的全新连接，统一射频、微波设计和测试

新闻要点 • AWR设计环境™ 中的新NI LabVIEW元素为AWR视觉系统模拟器™(VSS)的用户扩充了信号处理和仪器连接。 • NI于6月19-21日，在加拿大蒙特利尔举行的国际微波研讨会（IMS）1315号展位上，展示其最新的连接。

发表于：2012/7/30 上午10:58:41