恩智浦推出全球首款2 mm x 2 mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的MOSFET

恩智浦推出全球首款2 mm x 2 mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的MOSFET

恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）今日推出业内首款2 mmx 2 mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄DFN （分立式扁平无引脚）封装MOSFET。这些独特的侧焊盘提供光学焊接检测的优势，与传统无引脚封装相比，焊接连接质量更好。

发表于：2012/6/19 下午4:10:44

Imagination PowerVR G6230、G6430扩充双集群和四集群系列IP内核

Imagination PowerVR G6230、G6430扩充双集群和四集群系列IP内核

Imagination Technologies，领先的多媒体硅半导体知识产权技术公司日前宣布推出其开创业界先河的PowerVR 6系列图形处理器（GPU）内核系列中最新的知识产权（IP）内核产品。PowerVR G6230和G6430 GPU IP内核是仍在不断发展的PowerVR 6系列GPU内核家族的最新成员，它们在提供高计算效率的同时最小化功耗和带宽需求。

发表于：2012/6/19 下午2:41:10

全新的ARM MALI-450 MP图形处理器为智能电视和智能手机应用提供下一代图形处理性能

全新的ARM MALI-450 MP图形处理器为智能电视和智能手机应用提供下一代图形处理性能

ARM日前宣布推出ARM® Mali™-450 MP图形处理器（GPU），其性能是已获成功的基于Utgard架构的图形处理器系列产品（包括Mali-400 MP GPU）的两倍。Mali-400 MP GPU目前已被智能电视、安卓智能手机和平板等大量主流产品所采用。

发表于：2012/6/19 下午12:09:32

飞兆半导体FPS™绿色模式功率开关器件 带有集成保护电路，提升SMPS可靠性并节省线路板空间

飞兆半导体FPS™绿色模式功率开关器件 带有集成保护电路，提升SMPS可靠性并节省线路板空间

开关电源(Switch mode power supply, SMPS)设计人员需要节省空间的高成本效益电源解决方案，具有高能量效率，优化的系统性能和更高的可靠性。为了帮助应对这些设计复杂性挑战，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出FSL206MRx集成式脉宽调制器(PWM)控制器。

发表于：2012/6/19 上午11:58:06

ANADIGICS推出ProEficient™功率放大器

ANADIGICS推出ProEficient™功率放大器

ANADIGICS, Inc. (纳斯达克股票代码：ANAD) 是全球首屈一指的射频 (RF) 解决方案供应商。该公司今日宣布推出新的ProEficient™ WCDMA / LTE功率放大器 (PA) 产品系列。公司的ProEficient™功率放大器专门针对新一代4G设备而优化，可为所有功率水平带来世界一流的效率。这些产品采用独有设计，将低功率模式下无与伦比的通话体验与高功率模式下更长的数据应用使用时间相结合。结果带来的是更加出色的整体用户体验和更长的电池使用时间，以更低的总体系统成本为现代智能手机和平板电脑在各种工作条件下提供完美支持。

发表于：2012/6/19 上午11:56:28

TriQuint推出面向下一代移动设备的业内首个802.11ac Wi-Fi射频解决方案

TriQuint推出面向下一代移动设备的业内首个802.11ac Wi-Fi射频解决方案

技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司（纳斯达克股票代码：TQNT），推出面向下一代移动设备的业内首个802.11ac Wi-Fi解决方案。除了支持更迅速的下载，TriQuint的TriConnect™产品 TQP6M9017高性能WLAN模块还支持更远距离的连接，从而改进用户的无线连接体验：由于功率输出技术的进步，其最大连接距离比其获奖的上一代产品长近60%。

发表于：2012/6/19 上午11:55:11

Vishay发布业界最薄的 全集成接近和环境光光学传感器

Vishay发布业界最薄的 全集成接近和环境光光学传感器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出具有0.8mm业内最低高度的新款全集成接近和环境光光学传感器--- VCNL4020。该器件把一个红外发射器、用于测量接近程度的光电二极管、一个环境光探测器、一个信号调理IC和一个16位ADC全部组合进一个小尺寸的4.8mm x 2.3mm x 0.8mm矩形无引线(LLP)封装里。这款3合1传感器有一个中断函数，支持I2C总线通信接口，能大大简化在各种各样消费类和行业应用里窗口和传感器的位置摆放问题。

发表于：2012/6/18 下午2:56:16

作为英特尔智能系统联盟计划的一部分，Cinterion推出全球最小的表面贴装汽车模块

作为英特尔智能系统联盟计划的一部分，Cinterion推出全球最小的表面贴装汽车模块

蜂窝式机器对机器(M2M)通信模块领域的全球领导者Cinterion会同金雅拓（泛欧证券交易所股票代码：NL 0000400653 GTO）公司今天联合宣布推出AGS2，它是为车辆远程通信技术提供全局语音和数据通信的世界最小表面贴装汽车M2M模块。该新型模块是Cinterion作为英特尔智能系统联盟(Intel® Intelligent Systems Alliance)计划的副合伙人推出的首款产品，可为原始设备制造商(OEM)和开发者提供高级硬件、软件、固件、工具和系统集成支持，以加快前沿技术解决方案投放市场的步伐。

发表于：2012/6/18 上午8:54:46

Mindspeed推出基于多核ARM Cortex-A CPU的高性能通信处理器系列

Mindspeed推出基于多核ARM Cortex-A CPU的高性能通信处理器系列

通讯基础设施技术领导者敏讯科技有限公司（Mindspeed Technologies, Inc.，NASDAQ股票市场代码：MSPD）已宣布：推出基于多核ARM® Cortex™-A CPU的Comcerto®2000系列通信处理器。通过将软件定义联网（SDN）带到网络的前沿，该处理器能够支撑新一代产品，可用于住宅、企业和中小型企业的网络设备中的交换、路由、信息安全、多服务网关、企业级无线接入点和控制器、网络存储和互联网语音电话（VoIP）等应用。该系列处理器非常适合用作控制处理器，或者用于混合控制和数据板应用。

发表于：2012/6/18 上午8:52:17

康宁推出快速剥皮FTTH下线光缆

康宁推出快速剥皮FTTH下线光缆

光缆,FTTH,康宁推出快速剥皮FTTH下线光缆,6/12/2012，康宁光缆公司日前推出新的针对FTTH应用的下线光缆ROC介电材料下线光缆。康宁称

发表于：2012/6/17 下午2:41:48