新品快递 罗姆开发出实现业界最小的低VF SiC肖特基势垒二极管 日本知名半导体制造商罗姆株式会社（总部位于日本京都）面向太阳能发电功率调节器、工业设备、服务器和空调等的电源电路，开发出实现业界最小※正向电压（VF＝1.35V）的第二代SiC（Silicon Carbide：碳化硅）肖特基势垒二极管“SCS210AG/AM”(600V/10A)。 发表于：2012/6/7 下午3:02:33 Power Integrations宣布推出150W、48V电源的参考设计套件 PowerIntegrations日前宣布推出一款适用于LED路灯和其他工业/基础设施照明系统的150W、48V电源的参考设计套件。RDR-292中所描述的驱动器电路在230VAC输入下效率达93%，在110VAC输入下效率达91%。该设计可使系统的功率因数达到0.97以上、THD低于10%，轻松满足EN61000-3-2C标准。在相同的设计平台下，只需简单的从Hi.. 发表于：2012/6/7 上午11:47:16 ADI推出业界最低功耗模拟微控制器 中国，北京——Analog Devices, Inc. (NASDAQ：ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商和数据转换器市场份额领先者*，最近推出一款全集成式4 kSPS、24位数据采集片上系统ADuCM360，其中整合了双核、高性能、多通道Σ-Δ型ADC、一个32位ARM CortexTM M3MCU，以及Flash/EE存储器。该器件工作电流为1 mA，用于直接与工业过程控制中的4至20 mA外部环路供电型精密传感器接口。ADuCM360的休眠电流较低，进一步提升了其在电池供电应用中的效用。 发表于：2012/6/7 上午11:20:49 新思科技发布业界第一款集成化混合原型验证解决方案 全球领先的电子器件和系统设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技公司（Synopsys, Inc.， 纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布了一种集成化混合原型验证解决方案，它将Synopsys的Virtualizer虚拟原型验证和Synopsys基于FPGA的HAPS原型验证结合在一起，以加速系统级芯片（SoC）硬件和软件的开发。通过对新设计的功能使用Virtualizer虚拟原型技术和对重用逻辑使用基于FPGA的HAPS原型技术，设计师能够将设计周期中软件开发的起始时间提前多达12个月。 发表于：2012/6/7 上午10:48:29 Hövding公司的隐形自行车头盔采用意法半导体（ST）的运动传感器和微控制器 中国，2012年6月4日—— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，瑞士设计公司Hövding发明的安全气囊式自行车头盔采用意法半导体的微控制器和传感器作为安全头盔的大脑和感觉器官。结合创新设计和先进电子技术，Hövding成功研发出该款市场上独一无二的设计新颖的自行车安全装备。 发表于：2012/6/7 上午9:56:22 德州仪器OMAP处理器与WiLink连接解决方案完美结合， 通过 Wi-Fi 提供丰富的 Miracast™ 显示体验 日前，德州仪器(TI) 宣布为支持Wi-Fi CERTIFIED Miracast™ 的移动设备推出一款完整解决方案，在Wi-Fi 联盟Wi-Fi 显示规范基础上，帮助用户采用移动设备通过安全低时延无线网络连接在更大屏幕上可靠显示全高清内容。 发表于：2012/6/6 下午4:00:50 Zytronic 推出全新超大多点触摸投射式电容触摸技术 Zytronic公司基于投射式电容技术（PCT™）已经开发了一个创新多点触摸解决方案，包括全新 ZXY200 触摸控制器以及一个加强型耐用触摸传感器。该解决方案可以同时支持 10 个触摸点，从而将这种智能手机和平板电脑中常见的功能拓展到自助服务、公共应用和工业应用等更广泛的大型显示形式。同所有 Zytronic PCT 触摸传感器一样，该款多点触摸传感器解决方案采用直径 10 微米的铜电极矩阵，嵌在较厚的结实耐用的玻璃层压板上，该层压板同时具备防震和防划功能。 发表于：2012/6/6 下午2:12:05 深迪发布中国首款消费级商用三轴MEMS陀螺仪 深迪半导体（上海）有限公司(Senodia Technologies (Shanghai) Co., Ltd )正式发布其首款三轴微机电（MEMS）陀螺仪产品，ST200G。这是中国首款完全拥有自主知识产权的消费级商用三轴MEMS陀螺仪。它继深迪2009年底发布中国首款消费级商用单轴MEMS陀螺仪SSZ0304CN打破国内消费电子厂商100%依赖进口陀螺仪芯片之后，又一款里程碑的产品，并宣告中国自主知识产权的消费级MEMS陀螺仪进入三轴时代。 发表于：2012/6/6 下午2:10:33 莱迪思发运首批低成本、低功耗LatticeECP4 FPGA样片 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布已经开始发运其下一代LatticeECP4™FPGA系列的密度最大的器件至部分客户。新的LatticeECP4 FPGA系列提供了多种200K LUT以下的低成本，低功耗的中档器件，具有高性能的创新，如低成本封装的6G SERDES，功能强大的DSP块和内置的基于硬IP的通信模块。 发表于：2012/6/6 下午2:09:42 新汉亮相无风扇工控机NISE 3600基于第三代Intel® Core™处理器 新汉最新推出无风扇工业计算机NISE 3600系列，基于第三代Intel® Core™处理器家族，NISE 3600系列具有可伸缩的计算性能、灵活的PCIe扩展和高宽带接口。该系列无风扇工业计算机采用了一个全新的工业级无风扇设计，高可靠性，功能强大。NISE 3600系列可广泛用于包括工厂自动化、交通执法和公共信息服务等领域。 发表于：2012/6/6 下午2:00:47 <…663664665666667668669670671672…>
