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隔离式 RS485 和 RS232 微型模块收发器

隔离式 RS485 和 RS232 微型模块收发器

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出汽车 (H 级) 和高可靠性军用 (MP 级) 版本 LTM2881 和 LTM2882 微型模块 (µModule®) 收发器,这两款器件可在 RS485 和 RS232 网络中防止大的地对地差分和共模瞬态。LTM2881 单通道 RS485 和 LTM2882 双通道 RS232 收发器运用内部感应信号隔离对逻辑电平接口和线路收发器进行隔离,以中断接地环路。

发表于:2012/3/27 上午11:38:09

Microchip推出集成兼具成本效益的先进模拟和数字外设之8位PIC®单片机

Microchip推出集成兼具成本效益的先进模拟和数字外设之8位PIC®单片机

全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)在美国圣何塞市举行的DESIGN West大会上宣布,扩展其8位PIC16F(LF)178X增强型中档内核单片机(MCU)系列,将多种先进模拟和集成通信外设融入其中,如片上12位模数转换器(ADC)、8位数模转换器(DAC)、运算放大器和高速比较器,以及EUSART(包括LIN)、I2C™和SPI接口外设。这些MCU还利用全新可编程开关模式控制器(PSMC)实现业界最出众的先进PWM控制和精度。这种功能组合可实现更高的效率和性能,缩减电源和照明闭环控制等应用的成本和空间。该系列MCU的“LF”版本采用超低功耗技术(XLP),工作和休眠电流分别只有32 μA/MHz和50 nA,有助于延长电池寿命,降低待机电流消耗。低功耗及先进模拟与数字集成使通用PIC16F(LF)178X MCU成为LED照明、电池管理、数字电源、电机控制和其他应用的理想选择。

发表于:2012/3/27 上午11:37:46

IR针对启停应用推出高集成 AUIR3240S 升压转换器,减少油耗高达15%

IR针对启停应用推出高集成 AUIR3240S 升压转换器,减少油耗高达15%

全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出车用AUIR3240S电池电源开关,适用于内燃机关闭和重启功能 (启停系统) ,可以帮助减少高达15%的车辆油耗。

发表于:2012/3/27 上午9:29:13

QNX为医疗设备开发人员推出符合IEC 62304 标准的实时操作系统

QNX为医疗设备开发人员推出符合IEC 62304 标准的实时操作系统

全球互联嵌入式系统软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司今日宣布扩大其产品和服务系列,帮助医疗设备制造商在开发须获监管批准的安全关键型产品中节省更多成本,这些产品包括输液泵、病人监护设备、血液分析系统、磁共振成像机、机器人辅助手术系统等。

发表于:2012/3/26 下午2:05:26

新型 Intel® Xeon® E5-2600 系列处理器选用 LSI SAS 解决方案

新型 Intel® Xeon® E5-2600 系列处理器选用 LSI SAS 解决方案

LSI 公司(纽约证券交易所股票代码:LSI)日前宣布,包括华为、浪潮、联想、中科曙光、中兴通讯在内的中国领先服务器厂商在基于新型 Intel® Xeon® E5-2600 系列处理器的新一代服务器产品中选用 LSI® 6Gb/s SAS 和 MegaRAID® 解决方案(1)。

发表于:2012/3/26 下午1:53:33

ADI公司推出多通道电能计量芯片

ADI公司推出多通道电能计量芯片

Analog Devices, Inc. (ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近推出一款单芯片电能计量AFE(模拟前端)ADE7816,它最多能监控6个电路的能耗及电能质量。ADE7816电能计量AFE设计用于数据中心配电单元、电能监控和管理系统、多通道电表等。

发表于:2012/3/26 下午1:49:53

易能森(EnOcean)创新无线能量采集技术亮相2012慕尼黑上海电子展和第八届国际绿色建筑与建筑节能大会

易能森(EnOcean)创新无线能量采集技术亮相2012慕尼黑上海电子展和第八届国际绿色建筑与建筑节能大会

Oberhaching/慕尼黑, 德国, 2012年3月15 日–德国易能森有限公司(EnOcean GmbH)将于2012上海电子展和第八届国际绿色建筑与建筑节能大会中重磅推出其创新无线能量采集技术。通过展览,来宾将进一步了解易能森(EnOcean)自供电技术如何成为建筑及工业自动化中独特、弹性、零维修且可测能量与成本节约的应用基础。其中,易能森(EnOcean)将重点展示其EDK300开发工具,该工具能够促进双向无线能量采集设备的开发。易能森(EnOcean)积极参与这两个展览会表明了该公司对于中国节能建筑市场快速发展的高度重视。

发表于:2012/3/23 下午4:57:08

德州仪器推出业界第一个支持 Thunderbolt™ 技术的 IC 产品系列

德州仪器推出业界第一个支持 Thunderbolt™ 技术的 IC 产品系列

日前,德州仪器(TI) 宣布推出业界第一个用于优化Thunderbolt™ 技术的集成电路(IC) 产品系列。该Thunderbolt 高速接口标准支持双10.3 Gbps 传输通道,将PCI Express 与DisplayPort 高度集成于单条线缆中,可通过统一线缆支持数据传输与显示。TI 是唯一可提供完整器件生态环境的供应商,提供理想的产品帮助客户具备更多优势,加速采用Thunderbolt 的设计。

发表于:2012/3/23 下午2:30:13

NI Multisim 12.0 为专业人士提供完整电路 性能优化方案并提高电路教学水平

NI Multisim 12.0 为专业人士提供完整电路 性能优化方案并提高电路教学水平

美国国家仪器(National Instruments,简称NI)最新推出了用于电路设计和电子教学的Multisim 12.0专用版本 . Multisim 12.0专业版基于工业标准SPICE仿真,以获得最优化的利用。使用Multisim仿真工具(包括在NI LabVIEW图形化系统设计软件下开发的自定义分析和标准SPICE分析,以及直观测量仪器)工程师们可以将发生错误和原型返工的机率最小化,从而提高设计性能以适合他们的应用。

发表于:2012/3/23 下午1:49:08

Altera与TSMC联合开发世界上第一款异质混合3D IC测试平台,采用了CoWoSTM 工艺

Altera与TSMC联合开发世界上第一款异质混合3D IC测试平台,采用了CoWoSTM 工艺

Altera公司今天宣布,使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺,联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台。异质混合3D IC是一种创新技术,在一个器件中可实现多种技术的堆叠,包括模拟电路、逻辑和存储器等,从而使业界超越了摩尔定律。TSMC的集成CoWoS工艺为半导体公司提供开发3D IC和端到端解决方案,包括前端制造工艺以及后端装配和测试解决方案。

发表于:2012/3/23 上午9:33:19

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