TE Connectivity扩展其AMPLIVAR端子产品线， 提供便捷的无焊端接方法

TE Connectivity扩展其AMPLIVAR端子产品线， 提供便捷的无焊端接方法

2012年3月20日，泰连电子（TE Connectivity，简称TE）今日宣布，其AMPLIVAR产品线又增一新成员——带FASTON (250系列) 旗形插座的AMPLIVAR端子。这种组合使快速无焊漆包线端接和快速简单组件连接成为可能。这种独特设计适用于任何漆包线圈组件，如电动机、水泵、风扇、压缩机内的线圈组件。该新产品还有诸多优点，如可帮助减少人力、提高生产率、节约材料，以及提供更高质量、更节能的端接。

发表于：2012/3/20 上午10:21:26

新日本无线开发了压电式蜂鸣器驱动IC，最适合于医疗保健器械、安防监控设备等

新日本无线开发了压电式蜂鸣器驱动IC，最适合于医疗保健器械、安防监控设备等

新日本无线株式会社成功开发了内置电荷泵的压电式蜂鸣器驱动IC NJU72501，并已经开始投入生产了。此驱动IC最适合于驱动医疗保健器械及安防监控设备上装置的压电式蜂鸣器或压电式报警器。

发表于：2012/3/19 上午11:10:03

科达推出TrueVoc300D数字全向麦克风

科达推出TrueVoc300D数字全向麦克风

科达,TrueVoc300D,数字全向麦克风,在高清视频会议应用中，音频质量对会议效果的影响也是非常关键的，而数字音频技术因其高保真的特点越来越被业界所重视。

发表于：2012/3/19 上午10:36:26

Vicor 推出850W, 80A ¼ 砖中间总线模块

Vicor 推出850W, 80A ¼ 砖中间总线模块

2012年3月20日-Vicor Corporation（NASDAQ：VICR），今天宣布其高性能, 宽输入的IBC050中间总线转换器系列, 再加添一个新型号。这IB050Q096T80N1-001/4砖模块可提供高达85 0W的输出功率, 功率处理能力和效率均远远超出同业的竞争者. 非常适合要求严谨的伺服器，光纤接入和存储网络的应用。

发表于：2012/3/19 上午10:30:51

Picor新产品QuietPower QPI-21 为DC-DC变换器提供高密度、更高性能的有源EMI滤波

Picor新产品QuietPower QPI-21 为DC-DC变换器提供高密度、更高性能的有源EMI滤波

2012年3月20日-Vicor Corporation（NASDAQ：VICR），今天宣布向市场推出面向DC-DC变换器的Picor QuietPower® QPI-21高密度有源EMI滤波器。该QPI-21支持48V DC-DC变换器在通信和电信的应用设计, 电流高达14A, 效率在99.5%上, 将滤波器性能推向新的水平.

发表于：2012/3/19 上午10:27:57

Picor热插拔控制器新品借助先进的热数字仿真技术确保安全、不间断的系统工作

Picor热插拔控制器新品借助先进的热数字仿真技术确保安全、不间断的系统工作

Vicor Corporation（NASDAQ：VICR），今天推出其Picor新产品Cool-Swap™ PI2211热插拔控制器和电路断路器（工作范围+0.9V~+14V），其中应用了Picor先进的True-SOA™ 和Glitch-Catcher技术。Picor Cool-Swap PI2211提供了优越的背板和系统保护性能，同时减少了占板空间和设计复杂度。

发表于：2012/3/19 上午10:26:12

Picor新产品Cool-Power PI3106隔离型DC-DC转换器 为工业和军事应用提供突破性的功率密度

Picor新产品Cool-Power PI3106隔离型DC-DC转换器 为工业和军事应用提供突破性的功率密度

2012年3月20日--Vicor Corporation（NASDAQ：VICR），今天推出其最新的Picor Cool-Power™ PI3106 隔离型 DC-DC转换器 ， 该转换器可以以一个高密度集成的0.87×0.65×0.265英寸表贴封装提供50W的输出功率（输出12V@4.2A），其功率密度达到前所未有的334W/in3。

发表于：2012/3/19 上午10:24:14

中微推出用于3D芯片及封装的硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E(TM)

中微推出用于3D芯片及封装的硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E(TM)

上海和旧金山2012年3月15日电 /美通社亚洲/ -- 中微半导体设备有限公司( http://amec-inc.com/products/TSV.php?lang=zh_CN )（以下简称“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSV）刻蚀设备Primo TSV200E(TM) -- 该设备结构紧凑且具有极高的生产率，可应用于8英寸晶圆微电子器件、微机电系统、微电光器件等的封装。继中微第一代和第二代甚高频去耦合等离子刻蚀设备Primo D-RIE(TM) 和Primo AD-RIE(TM)之后，中微的这一TSV刻蚀设备将被用于生产芯片的3D封装、CMOS图像感测器、发光二极管、微机电系统等。中微的8英寸硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E(TM)已经进入昆山西钛微电子和江阴长电的生产线，以支持其先进的封装生产制造。预计中微不久还将收到来自台湾和新加坡的订单。

发表于：2012/3/17 下午1:49:11

恩智浦推出高性能有线机顶盒硅调谐器，实现零功率环路输出

恩智浦推出高性能有线机顶盒硅调谐器，实现零功率环路输出

硅电视调谐器全球市场领导者恩智浦半导体公司（纳斯达克代码：NXPI）今日发布了TDA18250A和TDA18260A——涵盖全球数字有线标准的最新高性能有线机顶盒（STB）单路和双路硅调谐器。TDA18250A和TDA18260A是业内首款提供零功率环路输出的硅调谐器，使机顶盒厂商得以遵循最新的欧盟生态设计指令规范；该规范于2013年起实施，限定了基本型机顶盒的待机功耗必须低于半瓦。

发表于：2012/3/16 下午2:31:59

德州仪器与 6WIND 联合推出针对 TI KeyStone II 多内核处理器优化的数据包处理软件

德州仪器与 6WIND 联合推出针对 TI KeyStone II 多内核处理器优化的数据包处理软件

日前，德州仪器(TI) 与软件定义网络黄金标准提供者6WIND 联合宣布，6WINDGate™ 软件解决方案目前支持TI 最新可扩展28 纳米多核处理器（基于近期推出的KeyStone II 多内核架构）。6WINDGate 提供综合而全面的预集成数据包处理软件套件，TI 客户无需投入资源即可将来源不同的分立式协议整合起来并进行定制优化设计。这可帮助OEM 厂商更便捷地设计高性能、软件可升级的低功耗低成本网络平台，充分满足移动及云基础设施应用需求。

发表于：2012/3/16 下午1:50:59