ARM发布首款针对GLOBALFOUNDRIES 28纳米超低功耗HKMG制程技术的Cortex-A9处理器优化包

ARM发布首款针对GLOBALFOUNDRIES 28纳米超低功耗HKMG制程技术的Cortex-A9处理器优化包

ARM近日发布了ARM® Cortex™-A9 MPCore™处理器优化包（POP），将应用于GLOBALFOUNDRIES 28纳米超低功耗高K金属栅（HKMG）制程技术。为移动设备、网络和企业级应用进行优化的ARM 28纳米超低功耗超高性能处理器优化包，能够帮助Cortex-A9处理器在严苛的条件下达到1GHz至1.6GHz，并在典型条件下达到2GHz。通过ARM Artisan®物理IP平台和Cortex-A9处理器优化包，系统级芯片（SoC）设计商可拥有更大的灵活性，优化设计性能和功耗效率。

发表于：2012/2/29 下午4:48:21

德州仪器推出面向小型蜂窝基站及宏基站的多标准 SoC

德州仪器推出面向小型蜂窝基站及宏基站的多标准 SoC

最新SoC 不但可帮助运营商及制造商轻松高效地发挥小型蜂窝基站的优势，同时还可为通过提升容量实现差异化的应用提供最佳平台；支持同步双模式，可帮助运营商简化从2G 至3G甚至4G 的升级，并可降低运营成本和资本支出；首款集成ARM® Cortex™ -A15 内核的无线基础设施SoC，与现有解决方案相比，可在功耗降低一半的情况下提高集成度与性能。

发表于：2012/2/29 下午3:08:21

德州仪器KeyStone II 架构助力多内核技术发展

德州仪器KeyStone II 架构助力多内核技术发展

德州仪器(TI) 宣布对其曾获奖的KeyStone 多内核架构进行重要升级，从而为集信号处理、网络、安全和控制功能于一体的高性能28nm 器件进入崭新发展时代铺平了道路。TI 可扩展KeyStone II 架构支持TMS320C66x 数字信号处理器(DSP) 系列内核以及多高速缓存同步的四通道ARM Cortex™-A15 集群，包含多达32 个DSP 和RISC 内核，可需要高性能和低功耗应用领域的理想选择。基于KeyStone 架构的器件专为通信基础设施、任务关键型应用、测试与自动化、医疗影像以及高性能云计算等高性能市场而精心优化。

发表于：2012/2/29 下午3:04:44

爱特梅尔新Studio 6简化微控制器设计 同时扩展ARM Cortex-M产品组合

爱特梅尔新Studio 6简化微控制器设计 同时扩展ARM Cortex-M产品组合

爱特梅尔推出广受欢迎的集成开发环境(IDE)的最新版本Atmel Studio 6，支持基于爱特梅尔32位ARM® Cortex™-M系列与爱特梅尔8/32位AVR®系列的微处理器(MCU)。新产品的推出，使得多达10万人的AVR客户和Cortex-M应用工程师和设计人员首次能够在单一无缝开发环境中，获取开发和调试爱特梅尔微控制器所需的全部工具

发表于：2012/2/29 下午1:56:10

德州仪器推出新型“金刚狼”微控制器平台，相比于业界其他任何微控制器，可使功耗锐减50%

德州仪器推出新型“金刚狼”微控制器平台，相比于业界其他任何微控制器，可使功耗锐减50%

随着德州仪器(TI) 推出全球功耗最低的微控制器平台，这种更智能、更环保、“无电池”的世界很快就将成为现实。这款超低功耗MSP430 微控制器平台因其运用了激进的节能技术而拥有了“金刚狼”(Wolverine) 的代号，其功耗与业界其他任何微控制器相比至少锐减了50%（360 nA 实时时钟模式功耗和低于100 μA/MHz 的运行模式功耗）。基于该平台的首批器件将是MSP430FR58xx微控制器系列，预计将于2012 年6 月供货。

发表于：2012/2/29 下午12:16:41

ADI的iCOUPLER助力远程监管医疗设备

ADI的iCOUPLER助力远程监管医疗设备

Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近宣布 Lantronix, Inc. 已选用 ADI 公司的 iCoupler®数字隔离器技术来构建其新系列无线通信网络服务器。EDS-MD 系列多端口医疗设备服务器代表了医疗通信的最新成就，采用紧凑、安全、轻便的塑料外壳，能够对多种医疗设备进行远程控制和系统级管理。

发表于：2012/2/29 上午11:40:05

飞思卡尔推出全新系列8位微处理器

飞思卡尔推出全新系列8位微处理器

延续着推出基于ARM?誖Cortext-M4内核的高端32微处理器Kinetis系列后强劲的势头，飞思卡尔半导体在今年8月30日又正式宣布将向全球市场推出全新的8位S08P系列微处理器，具备可靠性高、系统成本低、开发简易和扩展灵活等关键特性，广泛适用于诸如家用电器、电源和电机控制、消费和工业方面的各种应用场合。

发表于：2012/2/29 上午8:36:34

TE电路保护部新型RTP器件在低温交流和直流设计中提供可回流焊的热保护

TE电路保护部新型RTP器件在低温交流和直流设计中提供可回流焊的热保护

TE Connectivity旗下的业务部门TE电路保护部日前宣布：推出用于额定交流（AC）和额定直流（DC）的、具有一个140°C断开温度（TOPEN）的可回流焊热保护（RTP）器件。创新的RTP器件能够使用行业标准的元件贴装和无铅回流焊设备来快速而方便地实现安装，可确保制造商们通过由手工装配过渡到表面贴装器件(SMD)工艺，从而实现显著地降低费用。新的RTP140R060S（AC）与RTP140R060SD（DC）器件为设计师提供了一种更便利的、高性价比的热熔断器替代方案，使低温交流或者直流应用免受由潜在的热事件所带来的损坏。

发表于：2012/2/28 下午4:55:55

瑞萨通信技术推出首款用于全功能智能手机的集成LTE三模平台

瑞萨通信技术推出首款用于全功能智能手机的集成LTE三模平台

全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社及其子公司——高级无线调制解调器解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司（Renesas Mobile Corporation，以下简称“瑞萨通信技术”）宣布推出首款面向150-300美元的产品市场的单芯片、高性能、可扩展的智能手机平台MP5232。MP5232平台的设计旨在帮助OEM厂商加快生产具有LTE / HSPA+功能的智能手机、平板电脑和移动互联网设备，让产业能够全力推动LTE的发展潜力。

发表于：2012/2/28 下午4:54:30

Spansion携手NVIDIA（英伟达）共同打造下一代汽车数字仪表盘

Spansion携手NVIDIA（英伟达）共同打造下一代汽车数字仪表盘

Spansion公司(NYSE: CODE)日前宣布全球视觉计算技术的行业领袖NVDIA（英伟达）（纳斯达克代码：NVDA）将在其Tegra（图睿）处理器中应用Spansion® GL闪存产品，用于车载娱乐、数字仪表盘及先进的驾驶员辅助系统（ADAS）。如今新一代汽车中配备的汽车仪表和车载娱乐广泛采用交互性图形显示，技术日趋复杂。英伟达的图睿车用片上系统（SoC）具有强大的超逼真3D功能和渲染能力，集成Spansion闪存可谓如虎添翼，使得平滑、逼真且个性化的数字仪表盘成为现实。目前，奥迪、宝马、兰博基尼、特斯拉等众多名牌汽车都采用了英伟达处理器。

发表于：2012/2/28 下午4:42:22