• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

Altera在IBC2010展示业界第一款单芯片4K格式转换参考设计

Altera在IBC2010展示业界第一款单芯片4K格式转换参考设计

2010年9月8号,北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布,公司将在9月9号至14号于阿姆斯特丹RAI中心举行的IBC2010展示业界第一款集成了串行数字接口(SDI)的单芯片4K格式转换参考设计,展位是第5厅A19。当今的数字影院以及数字签名、现场活动和视频会议等下一代Pro A/V应用推动了4K分辨率的使用。

发表于:2010/9/8 下午5:05:17

西门子与美国国家半导体合力推动超声波技术的发展

西门子与美国国家半导体合力推动超声波技术的发展

二零一零年九月八日 -- 中国讯 --西门子医疗解决方案(美国公司)(Siemens Medical Solutions USA, Inc.)与美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)(美国纽约证券交易所上市代码:NSM)宣布两家公司将形成多方面的战略联盟以推动超声波技术的发展,让新一代的超声波成像系统不但能显示更高质量的影像,还能添加3D/4D成像功能,实现最低功耗。

发表于:2010/9/8 下午5:04:17

Aptina推出8MP完备相机解决方案

Aptina推出8MP完备相机解决方案

CMOS成像技术的领先创新者Aptina宣布推出其新款功能丰富的8MP CCS8140成像解决方案。CCS8140解决方案利用公司在像素、处理和封装方面的创新技术,将高品质MT9E013 8MP CMOS影像传感器与Aptina™ MT9E311成像协处理器完美结合,同时其各方面的处理速度保持在与独立影像处理器类似的水平。经全面调节的Aptina CCS8140整套相机解决方案可提供一流的影像品质,同时仅需极少的调节和传感器调整即可完成最终产品设计。该解决方案不仅可以为移动手持设备OEM和相机模块集成商缩短设计时间,提高产品性能优势,而且还可降低开发及总体系统成本。

发表于:2010/9/8 下午5:00:01

联发科技推出全高清画质模拟电视芯片MT8223

联发科技推出全高清画质模拟电视芯片MT8223

2010年9月8日,全球IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)今天宣布推出全新全球首颗小型化128针脚、高整合度且具备全高清画质的模拟电视芯片MT8223,将以此高性价比解决方案满足彩电制造商应对全球市场大尺寸液晶电视热点的迫切需求。MT8223是一款入门级全高清画质模拟电视完整解决方案,提供消费者完美优质的视听娱乐体验。

发表于:2010/9/8 下午4:58:19

IR 推出为开关应用优化的 AUIRF7648M2 和 AUIRF7669L2 车用 DirectFET®2 功率 MOSFET

IR 推出为开关应用优化的 AUIRF7648M2 和 AUIRF7669L2 车用 DirectFET®2 功率 MOSFET

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 今天宣布针对开关应用,推出两款具有低栅级电荷的车用 DirectFET®2 功率 MOSFET ,这些开关应用包括开关电源 (SMPS) 、D 类音频系统、高强度气体放电灯 (HID) 照明,以及其它汽车电源转换应用。

发表于:2010/9/8 下午1:34:48

美国国家半导体推出业界首款适用于便携式超声波系统的8通道发射/接收芯片组

美国国家半导体推出业界首款适用于便携式超声波系统的8通道发射/接收芯片组

二零一零年九月八日 -- 中国讯 -- 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)(美国纽约证券交易所上市代码:NSM)宣布推出业界首款专为便携式超声波系统而设计的8通道超声波发射/接收芯片组,便携式超声波系统是医院、诊所、救护车及偏远地区救护站的常备医疗设备。这款PowerWise®芯片组的创新电路架构,让工程师可以设计电池寿命更长、且影像分辨率可媲美大型超声波扫描机的便携式超声波系统。

发表于:2010/9/8 下午1:28:10

Vishay的新款长边接头厚膜电阻可有效提高系统可靠性

Vishay的新款长边接头厚膜电阻可有效提高系统可靠性

宾夕法尼亚、MALVERN — 2010 年 9 月 8 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列长边接头厚膜贴片电阻 --- RCL e3。新电阻的外形尺寸为0612和1218,功率等级高达1.0W,可耐受高温循环。

发表于:2010/9/8 下午1:27:00

强大的FPGA平台简化了USB 2.0的集成,降低了LSI开发时间,并支持低于100ms的硬件重新配置

强大的FPGA平台简化了USB 2.0的集成,降低了LSI开发时间,并支持低于100ms的硬件重新配置

FTDI灵活的Morph-IC-II平台结合了Altera Cyclone®-II FPGA与支持高速480Mbit/s USB的芯片和软件

发表于:2010/9/7 上午9:30:21

picoChip开发第一款公共接入家庭基站解决方案

picoChip开发第一款公共接入家庭基站解决方案

英国巴斯,2010年9月7日——picoChip今日推出第一款专为将家庭基站扩展到公共接入基础设备领域而设计的芯片PC333,这些公共接入领域包括城区家用基站、乡村家用基站以及串装系统等。该款系统级芯片(SoC)是第一款支持用于同步语音和HSPA+数据的32通道(可扩展到64通道)、第一款支持多输入多输出(MIMO)、第一款支持软切换以及第一款符合局域基站(LABS)标准的家庭基站芯片,其支持的性能高于其它任何家庭基站解决方案。以作为行业标准的、在各种高性价比住宅系统大获成功的PC302 和PC312产品为基础,该款产品进一步扩大了picoChip在家庭基站市场的领导地位。PC333确保了对于城市热点地区、市中心或公共接入实现了基站的小型化,同时实现了基站的制造和部署成本远低于传统方式,从根本上改变了网络基础设备经济指标。  

发表于:2010/9/7 上午9:28:58

最新 C2000™ 外设资源管理器套件与免费教学 ROM 为开发人员学习与启动实时控制应用实现跨越式起步

最新 C2000™ 外设资源管理器套件与免费教学 ROM 为开发人员学习与启动实时控制应用实现跨越式起步

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出增强型浮点 F28335 Delfino™ 微处理器 (MCU) 外设资源管理器套件与免费 C2000 MCU 教学 ROM,可为学生及实时控制新开发人员实现设计工作的跨越式起步提供简单易用的低成本基础工具。最新 C2000 教学 ROM 是一款 C2000 MCU 综合指南,也介绍了实时控制设计的注意事项。该教学 ROM 包含基于 TI F28335 外设资源管理器套件的实验模块,可提供出色的实践操作学习体验。该全新 F28335 外设资源管理器套件与前代资源管理器套件相比提高了集成度,可降低开发成本,加强学习练习。教学 ROM 与外设资源管理器套件相结合,将帮助更多工程师充分利用 C2000 MCU 的性能优势,开发出更加节能的实时控制应用,如电机控制、数字电源、可再生能源以及照明等。如欲了解有关 F28335 外设资源管理器套件的更多详情,敬请访问:www.ti.com/c2rompek-pr-sw;查看 C2000 教学 ROM 的视频概览,敬请访问:www.ti.com/c2rompek-pr-v。

发表于:2010/9/7 上午9:28:07

  • <
  • …
  • 893
  • 894
  • 895
  • 896
  • 897
  • 898
  • 899
  • 900
  • 901
  • 902
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2