RS Components最新推出设计资源平台, 创建与工程师沟通的顺畅通道

RS Components最新推出设计资源平台, 创建与工程师沟通的顺畅通道

中国.北京-- 世界领先的电子、机电以及电子工业产品分销商RS Components今天宣布推出DesignSpark，专注于为工程师打造一个可靠的网上设计环境。DesignSpark将呈现由RS开发的首个免费设计工具DesignSpark PCB，是一款用于PCB绘图以及版面设计的工具，拥有独特的功能和特性。

发表于：2010/8/31 上午4:09:28

IR 针对节能汽车栅极驱动应用推出坚固可靠、符合 AEC-Q100 标准的600V IC

IR 针对节能汽车栅极驱动应用推出坚固可靠、符合 AEC-Q100 标准的600V IC

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 今天宣布针对节能汽车栅极驱动应用推出坚固可靠的 600V IC 系列，应用领域包括压电与共轨喷射系统、起动发电机、电子动力转向系统、风扇和压缩机等。

发表于：2010/8/31 上午4:08:58

2A、42V 升压型转换器现可提供高温 H 级和 MP 级版本

2A、42V 升压型转换器现可提供高温 H 级和 MP 级版本

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2010 年 8 月 31 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出电流模式、固定频率升压型 DC/DC 转换器 LT3580 的 H 级和 MP 级版本， 这些器件具 2A、42V 内部开关。LT3580 在 2.5V 至 32V 的输入电压范围内运作，非常适用于具单节锂离子电池、汽车输入等输入电源的应用。H 级版本在 -40˚C 至 150˚C 的结温范围内运作，而 MP 级版本则以 -55˚C 至 125˚C 的结温运作。相比之下，E 级和 I 级版本的最高结温为 125˚C。E、I、H 和 MP 级版本的所有电气性能规格都相同。H 级器件在 -40˚C 至 150˚C 的结温范围内经过测试并有保证，非常适用于处于高环境温度下的汽车和工业应用。类似地，MP 级器件在 -55˚C 至 125˚C 的结温范围内经过测试并有保证，非常适用于军事和航空电子应用，这类应用既要抵御低环境温度、又要耐受高环境温度。

发表于：2010/8/31 上午4:08:02

面向大功率单节锂离子电池系统的7 通道 I2C 控制型 PMIC

面向大功率单节锂离子电池系统的7 通道 I2C 控制型 PMIC

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2010 年 8 月 26 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款高集成度的通用电源管理解决方案 LTC3675，该器件面向大功率单节锂离子 / 聚合物电池系统。该器件采用紧凑的 28mm2 QFN 封装，具 7 个独立轨、I2C 控制、灵活的排序和故障监视。LTC3675 含有 4 个高效率同步降压型稳压器、一个大电流 / 高效率降压-升压型稳压器、一个同步升压型稳压器、一个用于驱动两串 40V-LED 的驱动器和一个始终保持接通的 LDO。按钮 ON / OFF / RESET 控制、精准的使能输入和一个上电复位输出提供灵活和可靠的加电排序。LTC3675 的 I2C 接口提供了完整的稳压器控制、状态报告和一个可屏蔽中断输出。静态电流仅为 16uA (所有的 DC/DC 均关断)，以最大限度地延长电池的运行时间。 　

发表于：2010/8/31 上午3:17:11

富士通最新USB 3.0-SATA桥接芯片已获得USB-IF合格证书

富士通最新USB 3.0-SATA桥接芯片已获得USB-IF合格证书

上海，2010年8月26日–富士通半导体（上海）有限公司近日宣布其最新推出的富士通USB 3.0-SATA桥接芯片MB86C31系列已通过美国USB Implementers Forum（简称“USB-IF”，USB接口的标准化团体）的合格测试，并获得USB 3.0超速标准合格认证证书。

发表于：2010/8/31 上午2:10:56

ADI 公司推出新款模拟混合信号前端

ADI 公司推出新款模拟混合信号前端

Analog Devices, Inc.(ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出新款12位和10位混合信号前端(Mx ...

发表于：2010/8/30 上午10:08:16

TI面向OMAP 与 Sitara AM1x 器件推出免费 Windows Embedded CE 6.0 R3 电路板支持套件

TI面向OMAP 与 Sitara AM1x 器件推出免费 Windows Embedded CE 6.0 R3 电路板支持套件

日前，德州仪器(TI) 宣布推出面向OMAP-L1x 浮点DSP+ARM9™ 处理器、Sitara™ AM1x ARM9 微处理器单元(MPU) 以及相关评估板(EVM) 的Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 电路板支持套件(BSP)。这些BSP 不但包含经过严格测试的驱动器与源代码，使开发人员能够快捷地将支持器件连接至操作系统，而且还可为以太网、USB、CAN、SATA、LCD 以及触摸屏控制器等众多芯片集成外设提供必要的驱动器与协议栈。此外，对于OMAP-L1x 器件而言，BSP 还可通过DSP/BIOS™ Link 处理器间通信软件实现TI TMS320C674x™ DSP 的访问。DSP/BIOS Link 可帮助开发人员方便地访问DSP，通过Windows Embedded CE 6.0 R3 实现算法的便捷开发。如欲了解更多详情或下载上述BSP，敬请访问：www.ti.com/wincebsp-prtf。

发表于：2010/8/26 上午10:58:18

恩智浦IC在太阳能光伏应用中能实现高达98%的高效能量提取

恩智浦IC在太阳能光伏应用中能实现高达98%的高效能量提取

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布推出MPT612，它是唯一针对使用太阳能光伏(PV)电池或燃料电池的应用提供最大功率点跟踪(MPPT)的低功耗集成电路。MPT612 IC采用正在申请专利的MPPT算法，可广泛用于太阳能电池充电控制器、分布式MPPT和微型逆变器等应用中，实现98%的高效能量提取。

发表于：2010/8/26 上午1:57:18

Lantiq 新款无线局域网芯片树立覆盖面和稳健性基准

Lantiq 新款无线局域网芯片树立覆盖面和稳健性基准

德国慕尼黑Neubiberg, 2010年8月23日 - 领先的宽带接入和家庭网络技术供应商 Lantiq 今日推出其 XWAY(TM) WAVE300 系列最新产品——802.11n WLAN（无线局域网）解决方案。经证实，采用先进波束形成技术和“Thick MAC”集成处理器的 WAVE300 可提供较现有解决方案高出3倍的范围和无线覆盖，同时保持符合最低甚至是零包误码率要求的链接。

发表于：2010/8/25 上午5:08:57

Lantiq发布业界功率最低、尺寸最小的 VDSL2 芯片组样品，促进宽带创新

Lantiq发布业界功率最低、尺寸最小的 VDSL2 芯片组样品，促进宽带创新

德国慕尼黑Neubiberg，2010年8月23日——领先的宽带接入和家庭网络技术供应商 Lantiq 今天推出其最新一代用于运营商线卡设计并支持全球 VDSL2 和 ADSL/2/2+ 标准的芯片组。VINAX V3 为网络设备供应商满足运营商各种xDSL部署要求提供了一个简单的解决方案。该解决方案不仅整合水平超越了行业标准，可为多种传输模版提供灵活支持，同时还具备新兴技术增强功能和领先的低功耗性能。

发表于：2010/8/25 上午5:08:24