Excelitas Technologies推出PYD 1378、1388和1398热释电模拟探测器

Excelitas Technologies推出PYD 1378、1388和1398热释电模拟探测器

Excelitas Technologies推出PYD 1378、1388和1398热释电模拟探测器 增强型产品系列具有出色的性能，可最大限度地减少因附近无线设备电磁干扰所造成的错误报警 全球创新的定制化光电解决方案技术领导者埃赛力达科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）近期推出了增强型PYD 1378模拟探测器系列。 PYD 1378、1388和1398热释电探测器可用于入侵报警和智能照明控制应用中的模拟检测电路。它们具有出色的性能，可抑制电磁干扰（EMI），并防止其可能引起的“错误报警”。

发表于：6/29/2021 2:41:50 PM

Solid Sands推出用于安全关键应用、可简化软件审批的SuperGuard C库安全验证套件

Solid Sands推出用于安全关键应用、可简化软件审批的SuperGuard C库安全验证套件

Solid Sands推出用于安全关键应用、可简化软件审批的SuperGuard C库安全验证套件 编译器测试和验证领域的全球领导者 Solid Sands 近期宣布推出SuperGuard C 库安全验证套件。和SuperTest一样，SuperGuard 也记录了C 库测试要求和规范。

发表于：6/29/2021 2:35:00 PM

性能炸裂！高通骁龙895闪亮登场，首款商用4nm芯片！

性能炸裂！高通骁龙895闪亮登场，首款商用4nm芯片！

高通骁龙是高通公司的产品。骁龙是业界领先的全合一、全系列智能移动平台，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的连接性能表现。 骁龙移动平台、调制解调器等解决方案采用了面向人工智能(AI)和沉浸体验的全新架构，致力于满足下一代移动计算所需的智能、功效、连接等性能。

发表于：6/24/2021 5:44:22 AM

官宣！西人马推出自研MCU芯片CU0801A

官宣！西人马推出自研MCU芯片CU0801A

近日，西人马公司再次推出自研芯片，CU0801A。CU0801A是基于RISC－V架构的32位高性能低功耗通用微控制器。RISC－V处理器适用于低能耗、小面积的嵌入式应用，具有简单的动态分支预测、指令预取缓冲区和本地内存等多种高效微架构特点。

发表于：6/22/2021 12:35:20 AM

小巧身材，依然强大：i.MX 8M Nano UltraLite新品上市

小巧身材，依然强大：i.MX 8M Nano UltraLite新品上市

　　如果您正在为物联网或商业/工业市场开发边缘处理应用，需要考虑许多可变因素：譬如BOM成本、性能和关键特性等等。处理器的选择往往是决定应用成败的关键。最最重要的一点是，它的速度足够快吗？而恩智浦半导体新推出的8M Nano UltraLite （UL）应用处理器可能会是很好的选择，因为它“快如闪电”。

发表于：6/20/2021 1:56:40 PM

全球首创！日本Novel Crystal宣布量产氧化镓4吋晶圆

全球首创！日本Novel Crystal宣布量产氧化镓4吋晶圆

根据《日本经济新闻》6月16日报导，日本新创公司 Novel Crystal Technology, Inc. 在同 (16) 日宣布，该公司领先全球、成功完成了新一代半导体材料「氧化镓」(Ga2O3) 的 4 吋 (100mm) 晶圆量产。

发表于：6/19/2021 6:36:00 AM

TI推出全新SAR ADC系列，更高采样率和分辨率

TI推出全新SAR ADC系列，更高采样率和分辨率

ADC（模拟数字转换器）顾名思义，就是将模拟信号转变为数字信号的器件。ADC作为沟通真实世界和数字世界的桥头堡，是整个信号链的最源头，其采样速度，分辨率，精度等将直接影响系统的整体性能。

发表于：6/19/2021 6:28:52 AM

TI推出兼具精度和速度的全新ADC系列产品

TI推出兼具精度和速度的全新ADC系列产品

工业控制系统广泛用于各个行业，无论是生产制造还是加工生产都离不开工业控制系统。特别是在关键的基础设施方面更加依赖工业控制系统，比如化工、水利设施、商业设施、国防工业、食品行业、通信、应急响应、重点制造、能源、公共卫生、交通系统等支撑现代社会的重要部门。

发表于：6/18/2021 11:00:24 PM

携手讯芯，普莱信发布SiP系统级封装设备DA801S

携手讯芯，普莱信发布SiP系统级封装设备DA801S

半导体产业随着摩尔定律出现放缓的趋势，半导体产业需要一个新的替代解决方案，为了实现功能、形状和制造成本优势，先进封装及系统级封装（SiP）技术成为趋势，更多先进的系统集成方法提高了封装在电气、机械和热学方面的整体性能。

发表于：6/17/2021 5:50:00 AM

英飞凌携手Reality AI为车辆装上耳朵，助力改善道路安全

英飞凌携手Reality AI为车辆装上耳朵，助力改善道路安全

　　如今的先进驾驶辅助系统（ADAS）是基于摄像头、雷达或激光雷达，只能识别位于视线范围之内的目标物体。但对于被听到的时间比被看到的时间早得多，因而在很长时间内无法被ADAS识别的应急车辆，该系统就暴露出它的弱点。为应对这一挑战，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）携手Reality AI打造出一套能让车辆拥有听觉能力的先进传感解决方案。该解决方案是在现有的传感器系统中增加XENSIV™MEMS麦克风，使得车辆能够“听到”拐角另一边的情况，并在盲区隐藏有移动的目标，或在应急车辆距离很远而无法被看到时，提前发出预警。

发表于：6/5/2021 12:39:00 AM