480W有源PFC AC/DC导轨电源 ——LIFxx-10BxxR2系列

480W有源PFC AC/DC导轨电源 ——LIFxx-10BxxR2系列

产品应用 　　广泛应用于工控、LED、路灯控制、电力、安防、通讯等对空间要求比较苛刻的场景，为其提供高稳定度、高抗干扰、高电气性能的电源。本产品适合在自然空冷却环境中使用，如在密闭环境中使用请咨询我司FAE。

发表于：4/1/2021 10:43:53 AM

超宽超高输入电压范围、灵活百搭AC/DC电源模块 ——LS05-26BxxR3系列

超宽超高输入电压范围、灵活百搭AC/DC电源模块 ——LS05-26BxxR3系列

产品应用 　　广泛适用于工控和电力仪器仪表、智能家居等对体积要求苛刻、并对EMC要求不高的场合，如果需要应用于电磁兼容恶劣的环境下必须添加EMC外围电路。

发表于：4/1/2021 10:37:28 AM

Vishay的新款第五代FRED Pt®600V Hyperfast和Ultrafast整流器具有极高的反向恢复性能

Vishay的新款第五代FRED Pt®600V Hyperfast和Ultrafast整流器具有极高的反向恢复性能

　　宾夕法尼亚、MALVERN—2021年3月31日—日前，VishayIntertechnology，Inc.（NYSE股市代号：VSH）推出10款新型第五代FREDPt?600VHyperfast和Ultrafast整流器。这些Vishay新款15A、30A、60A和75A整流器具有出色反向恢复性能，提高AC/DC和DC/DC转换器以及软硬开关或谐振电路的效率。

发表于：4/1/2021 10:15:00 AM

瑞萨电子推出全新RA6M5产品群，Arm Cortex M33内核RA6系列主流MCU产品线趋于完整

瑞萨电子推出全新RA6M5产品群，Arm Cortex M33内核RA6系列主流MCU产品线趋于完整

　　2021 年 3 月 31 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布，新增20款RA6M5群微控制器（MCU），扩展RA6系列MCU，完善主流产品线。新产品提供丰富的通信功能选项、大容量片上存储器和瑞萨卓越的安全功能，帮助客户开发创新的物联网（IoT）设计。

发表于：3/31/2021 11:29:00 PM

高通再推全新5nm 5G芯片！

高通再推全新5nm 5G芯片！

3月25日上午消息，高通宣布推出新一代5G芯片，骁龙780G 5G移动平台（SM7350-AB）。

发表于：3/26/2021 2:20:31 PM

恩智浦发布新一代i.MX 9应用处理器

恩智浦发布新一代i.MX 9应用处理器

荷兰埃因霍温，2021年3月25日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）日前发布了新一代应用处理器——i.MX 9系列。

发表于：3/26/2021 11:20:00 AM

史密斯英特康推出新的高频测试插座Joule 20

史密斯英特康推出新的高频测试插座Joule 20

全球领先的半导体测试插座和测试应用解决方案供应商史密斯英特康今天宣布推出其应用于外围IC测试的Joule 20高频测试插座。 当前随着5G等高速通讯标准的升级，新的RF芯片广泛应用于手机，平板，可穿戴设备，无人驾驶汽车等移动设备，对RF射频测试插座的需求越来越多，标准也越来越高。Joule 20出色的接触技术和高频能力有效的保证了信号传输的可靠性和完整性。此外，其创新的设计结构可允许拆卸测试插座外壳而无需将其从PCB板上卸下，在设备测试期间仍然可进行清洁和维护工作，从而大大减少了设备停机时间并提高了测试产量。

发表于：3/25/2021 11:39:56 AM

Yes！AMD发布7nm服务器芯片「米兰」：Zen 3架构，IPC提升19%，最高64核

Yes！AMD发布7nm服务器芯片「米兰」：Zen 3架构，IPC提升19%，最高64核

AMD 全新发布 Epyc（霄龙）7003 系列处理器，代号「米兰」。该处理器基于 Zen 3 内核和 AMD Infinity 架构打造，每核心最多可达 32 MB 的 L3 缓存，相比二代处理器「罗马」，实现了 19% 的 IPC 提升。

发表于：3/16/2021 1:40:50 PM

瑞芯微推出RV1126车载视觉产品方案，录像性能提升一倍

瑞芯微推出RV1126车载视觉产品方案，录像性能提升一倍

瑞芯微推出RV1126车载视觉产品方案，录像性能提升一倍 近年来，DMS行业发展势头强劲。在商用车领域，受国内政策推动，DMS配置率正在高速增长；在个人乘用车领域，随着对疲劳／分心导致的交通事故问题日益重视，用户对车载产品的功能性，包括ADAS（前车预警）、DMS（驾驶员疲劳检测）、BSD（盲区检测算法）等的搭载需求正不断提高。

发表于：3/16/2021 12:01:47 PM

瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D，「双待机」超低功耗设计

瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D，「双待机」超低功耗设计

瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D，「双待机」超低功耗设计 近日，瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D，采用28nm工艺设计，双核架构，具备高主频、大内存、低功耗的特点。针对智能穿戴产品在功耗、响应速度、语音识别及操作系统适配的产品需求上，瑞芯微RK2108D方案实现了显著有效的技术优化。

发表于：3/12/2021 2:32:25 PM