决战5G之巅!对标高通骁龙888,联发科强势推出6nm 天玑1200
1月20日,凭借天玑系列在2020年5G移动芯片市场取得巨大成功的联发科正式发布了全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200。
发表于:1/21/2021 2:17:18 PM
面向OEM厂商和移动行业,高通推出全新骁龙870 5G移动平台
全球半导体观察消息,高通近日发布全新骁龙870,旨在提供全面提升的性能,进一步满足OEM厂商和移动行业的需求。
发表于:1/21/2021 6:56:29 AM
艾迈斯半导体针对工业市场2D/3D传感应用推出新系列VCSEL红外泛光照明器
·EGA2000系列泛光照明器结合艾迈斯半导体独特的VCSEL和光学封装技术,可为检测和测距应用提供优异性能
发表于:1/20/2021 11:16:00 PM
Pickering Interfaces公司发布两款新的第三代PXI Express(PXIe)机箱
全混合槽、高性能、低成本,适用于类型丰富的应用,为PXI应用提供最高的灵活性。
发表于:1/20/2021 2:34:21 PM
大华C900 PLUS固态硬盘重磅发布:旗舰性能,十年质保
近日,大华存储发布一款M.2 NVMe固态硬盘新品——大华C900 PLUS,宣布将于1月20日在京东平台开启预售,正式开放购买。
发表于:1/17/2021 9:38:41 AM