是德科技推出领先的基准测试解决方案以加快部署人工智能基础设施

　　是德科技（NYSE: KEYS ）宣布，针对人工智能（AI）和机器学习（ML）基础设施生态系统，推出了 AI数据中心测试平台，旨在加速AI / ML网络验证和优化的创新。该解决方案显著提高了AI基础设施的评估测试能力，并具有强大的扩展能力。

发表于：2024/3/4 下午5:05:00

集齐R&S全年在线讲座，解锁更优秀的自己！

　　3月，ZESTRON R&S开启全年在线讲座。本年度，ZESTRON R&S专家将聚焦汽车零部件全面清洁度管理、电子制造工艺开发、高可靠性功率半导体封装和电子零部件失效分析4大主题与听众分享和交流相关经验。

发表于：2024/3/4 下午4:28:45

艾默生新款小巧坚固的工控机为工业车间到云的连接而生

　　China, （Feb. 21, 2024） - Emerson: 艾默生于今日推出全新 PACSystems™ IPC 2010 紧凑型工控机（IPC），这是一款坚固耐用的工业计算机，用于处理各类机器和离散零件制造自动化应用程序。新的解决方案服务于需要坚固、紧凑、耐用的 IPC 的制造场所和 OEM 机器制造商，以经济高效的方式支持其工业物联网（IIoT）及其他数字化转型计划。

发表于：2024/3/4 下午3:29:40

英飞凌与威迈斯加强合作，为电动汽车提供节能经济的快充服务

【2024年3月4日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的新型CoolSiC™混合分立器件采用 TRENCHSTOP™ 5 快速开关 IGBT 和 CoolSiC 肖特基二极管。中国领先的新能源汽车功率电子和电机驱动器制造商深圳威迈斯新能源股份有限公司（VMAX）将这款器件用于其下一代6.6 kW OBC/DCDC车载充电器。

发表于：2024/3/4 下午3:21:00

全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在中国下线

湖北九峰山实验室（JFS）近日官宣，2024 年 2 月 20 日，全球首片 8 寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。

发表于：2024/3/4 上午9:30:55

我国20多省份已部署5G-A试点网络

华为在 MWC 2024 大会期间发布了全球首个 5G-A 全系列、全场景解决方案，今年全球有望实现 5G-A 规模商用。 据央视报道，目前，我国运营商已经在国内 20 多个省份部署了 5.5G 试点网络，大量公众用户以及部分行业用户今年有望体验 5.5G 服务。 中国移动宣布今年将在超过 300 个国内城市启动全球规模最大的 5G-A 商用部署，上海、杭州等地热点区域当前已经完成千站规模的网络部署，争取到 2026 年底实现 5G-A 的全量商用。

发表于：2024/3/4 上午9:30:50

AMD宣布3nm工艺APU定格在2026年

AMD处理器一直在有条不紊地推进，现在第一次看到了未来APU的代号名字，非常特殊，叫做——“Sound Wave”(声波)。

发表于：2024/3/4 上午9:30:49

海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技术方案

洛图科技今天发布 2024 年中国智能投影线上市场分析报告，其中提到今年投影机技术和供应链将发生变化，随着国产芯片商海思开始向 LCoS 激光投影技术发力，今年投影仪市场许多厂商会推出搭载相关技术的产品。

发表于：2024/3/4 上午9:30:46

黄仁勋：人工智能将在五年内通过图灵测试

据报道，英伟达首席执行官黄仁勋表示，从某些定义来看，通用人工智能可能会在短短五年内问世。 黄仁勋在斯坦福大学举行的经济论坛上回答了一个问题，即实现硅谷长期目标之一——创造能够像人类一样思考的计算机，需要多长时间。

发表于：2024/3/4 上午9:30:46

三星：考虑将MUF技术应用于服务器 DRAM 内存

据 TheElec，三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充（MUF）技术。三星最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS) 内存的 MR MUF 工艺，与 TC NCF 相其吞吐量有所提升，但物理特性却出现了一定恶化。 经过测试，该公司得出结论，MUF 不适用于高带宽内存 (HBM)，但非常适合 3DS RDIMM，而目前 3DS RDIMM 使用硅通孔 (TSV) 技术制造，主要用于服务器。 MUF 是一种在半导体上打上数千个微小的孔，然后将上下层半导体连接的 TSV 工艺后，注入到半导体之间的材料，它的作用是将垂直堆叠的多个半导体牢固地固定并连接起来。

发表于：2024/3/4 上午9:30:45