业界动态 意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片 2024年2月29日，中国-意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片，让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。 发表于：2024/3/1 下午1:23:31 是德科技与 Intel Foundry 强强联手 是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，RFPro 电磁（EM）仿真软件作为是德科技 EDA 先进设计系统（ADS）综合工具套件中的一员，现已通过 Intel Foundry 认证，可帮助设计工程师开发采用 Intel 18A 工艺技术的设计。射频集成电路（RFIC）设计团队可结合使用这一全新的 EM 仿真功能和用于 Intel 18A 电路和物理设计的工艺设计套件（PDK），一次性设计出成功的产品。 发表于：2024/3/1 下午1:14:06 英飞凌重组销售与营销组织，进一步提升以客户为中心的服务及领先的应用支持能力 【2024年2月28日，德国慕尼黑讯】为实现有雄心的增长目标，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正进一步强化其销售组织。自3月1日起，英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建：“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。分销商和电子制造服务管理（DEM）销售组织将继续负责分销商和电子制造服务（EMS）领域。新的组织结构将以客户的应用需求为中心，进一步发挥英飞凌全面、多样化产品组合的潜力。这些新的组织结构将在全球范围内部署，同时优化区域布局。 发表于：2024/3/1 下午1:09:39 采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗 2024年2月29日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布集成了芯原神经网络处理器（NPU）IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域。在过去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU领域全球领先，其NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中。 发表于：2024/3/1 下午1:05:07 瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人 2024 年 2 月 29 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款面向高性能机器人应用的新产品——RZ/V2H，进一步扩展其广受欢迎的RZ产品家族微处理器（MPU）。RZ/V2H打造了产品家族中最高水平性能，可实现视觉AI与实时控制功能。 发表于：2024/3/1 上午11:21:03 Qorvo® 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块 中国 北京，2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布推出四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅（SiC）模块，其中两款为半桥配置，两款为全桥配置，导通电阻 RDS(on) 最低为 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。 发表于：2024/3/1 上午11:12:00 Nexperia在APEC 2024上发布拓宽分立式FET解决方案系列 奈梅亨，2024年2月29日：Nexperia再次在APEC上展示产品创新，今天宣布发布几款新型MOSFET，以进一步拓宽其分立开关解决方案的范围，可用于多个终端市场的各种应用。 发表于：2024/3/1 上午10:52:00 MWC2024重磅发布：《垂直行业5G确定性网络白皮书》 2024年2月28日，在西班牙巴塞罗那举行的2024世界移动大会上，GSMA联合运营商、华为和行业伙伴重磅发布《垂直行业5G确定性网络白皮书》（以下简称白皮书），白皮书由中国电信牵头编写，助力全球各方推动5G深入千行百业。 发表于：2024/3/1 上午9:37:18 Gartner解读2024六大网络安全趋势 上周Gartner在“2024年网络安全六大趋势”报告中指出，新的一年中改变企业网络安全市场的六大驱动力和趋势分别是： 生成式人工智能(GenAI) 不安全的员工行为 第三方风险 持续的威胁暴露 董事会沟通差距 身份优先的安全方法 发表于：2024/3/1 上午9:37:15 IBM发布全新AISSD：60秒内检测并清除勒索软件 IBM发布全新AISSD：60秒内检测并清除勒索软件 发表于：2024/3/1 上午9:37:15 <…1110111111121113111411151116111711181119…>
