业界动态 苹果Vision Pro拆机:芯片型号供应商首次解密 芯片级拆机:35颗苹果Vision Pro芯片型号供应商首次解密,显微镜看索尼屏 发表于:2024/2/8 下午8:06:00 太空互联网:太空中的抢椅子游戏 太空互联网:太空中的抢椅子游戏 发表于:2024/2/8 下午8:03:00 SK 海力士与台积电建立AI芯片联盟 SK 海力士与台积电建立 AI 芯片联盟 合作开发 HBM4 发表于:2024/2/8 下午7:57:00 Wi-Fi 7 要来了 各Wi-Fi协议之间有何区别? 近期联发科(MediaTek)发布了天玑9200 旗舰5G移动芯片,天玑9200不光支持5G网络,同时还支持即将到来的Wi-Fi 7无线连接。(严格来说天玑9200支持的是Wi-Fi 7 Ready) 发表于:2024/2/8 下午2:39:40 Intel 18A工艺拿下大单:代工64核心Arm处理器 芯片设计企业Faraday Technology宣布计划开发全球首款基于Arm Neoverse架构的64核心处理器,预计2025年上半年完成,并采用Intel 18A工艺制造。 发表于:2024/2/6 下午2:04:45 SIA:今年全球芯片销售预估增长13%至近6000亿美元 半导体组织周一(2月5日)公布的年度销售数据显示,人工智能(AI)需求的激增和汽车芯片的稳步增长,将有助于推动今年全球芯片销售的反弹。 美国半导体行业协会(SIA )预测,全球芯片销售额将增长13.1%,达到5953亿美元,而2023年销售额估计下降约8%。 发表于:2024/2/6 上午10:40:39 AMD和雷神开发“军用多芯片封装” 外媒报道,AMD 和美国军工大厂雷神(Raytheon)共同宣布,将合作开发多芯片封装技术,实现基于 AMD 设备和其他设备的多芯片解决方案。 据介绍,这项技术合作是通过 S2MART(频谱任务高级弹性可信系统)联盟签订的 2,000 万美元合约所开发,用于开发下一代封装技术,处理来自 " 地面、海上和机载感测器 " 的数据。 发表于:2024/2/6 上午10:39:01 中国车载芯片9成靠进口,10年实现国产替代 中国的新能源汽车销量引领世界,但芯片成为软肋。在车载芯片领域,日美欧大型企业具有优势,中国国产比例仅为1成左右。中国计划在2030年前针对70种以上的车载芯片制定自主技术标准,促进汽车厂商搭载本国产品,构建自主的芯片供应链…… 中国政府将在2030年前针对70种以上的车载芯片制定自主技术标准。在车载芯片领域,日美欧大型企业具有优势,中国国产比例仅为1成左右。中国计划在10年内促进企业间合作,形成以国产产品代替海外大企业进口的态势,构建不受美国出口管制等影响的国内供应链。 发表于:2024/2/6 上午10:36:54 国际空间站大规模升级铠侠SSD 近期,国际空间站与惠与(HPE)、铠侠(前东芝存储)合作,大规模升级了SSD存储系统,整体容量已经接近135TB。 2021年,国际空间站迎来了惠与的Spaceborne Computer-2 (SBC-2)计算机系统,这也是国际空间站的第一个商业边缘计算与AI系统,能够直接在空间站上处理数据,而不必发回地球分析再返回空间站,从而减少对地球任务控制的依赖。 SBC-2目前已用于健康、图像处理、神经损伤恢复、3D打印、5G、AI等多种任务。 发表于:2024/2/6 上午10:35:00 从5G-A到6G:技术演进路线图开启 随着3GPP Release 18版本即将冻结,业界将2024年视为5G-Advanced商用元年。至此,5G进程过半,Release 18落地的同时,Release 19的研究工作也开始启动。 5G建设已经四年多时间,业界也有一些争议:是不是投入与收益不成正比?为什么没有杀手级应用产生?5G到底值不值?与此同时,也会有一些声音担心5G-A,会不会造成重复建设?是不是一个可有可无的过渡方案? 发表于:2024/2/6 上午10:32:51 <…1135113611371138113911401141114211431144…>