Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件

　　加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 7日 －新世代电力系统的未来、氮化镓（GaN）功率半导体的全球领先供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克股票代码：TGAN）近日宣布，推出三款TOLL封装的 SuperGaN® FET，导通电阻分别为35、50和72毫欧。Transphorm的TOLL封装配置采用行业标准，这意味着TOLL封装的SuperGaN功率管可作为任何使用e-mode TOLL方案的直接替代器件。新器件还具备Transphorm经验证的高压动态（开关）导通电阻可靠性——而市场上主流的代工e-mode氮化镓则缺乏这样的可靠性。

发表于：2023/11/8 下午10:08:03

天玑9300全大核CPU开创行业先河，助推旗舰手机体验跨越式升级

刚刚发布不久的联发科天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片已经成为数码圈的焦点话题！这款芯片拥有高智能、高性能、高能效、低功耗的优秀基因，令人惊叹不已。更为稳妥的是，天玑9300采用了创新的全大核CPU架构，让其早已引起了关注。如今，天玑9300正式亮相了，一时间，手机市场普遍认为，这款全大核芯片已成为旗舰芯片新标杆。随着使用的深入，用户的使用体验也拔高到了全新的境界，这就是全大核的魅力所在啊！

发表于：2023/11/8 下午5:12:00

恩智浦和Zendar Inc.加速开发高分辨率雷达

恩智浦投资Zendar Inc.，推动用于自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）的高分辨率和高性能雷达系统的开发 Zendar的分布式孔径雷达（DAR）解决方案增加了雷达孔径，提高角分辨率，可实现类似激光雷达的性能。系统解决方案简化、复杂性降低、更小的雷达占用空间，OEM将从中受益

发表于：2023/11/8 下午3:24:19

科思创与高合汽车建立联合实验室

汽车行业正在全力向着低碳化、智能化的方向发展,创新材料解决方案恰是这一进程的关键推动因素。顺应这一行业趋势,科思创与全球豪华电动汽车标杆品牌高合汽车在第六届中国国际进口博览会期间宣布建立联合实验室,以推进面向未来出行的低碳材料解决方案及智能技术发展。

发表于：2023/11/8 上午11:30:00

爱立信被曝裁撤广州整个研发团队

近期，市场传闻，爱立信将对其广州研发中心进行人事调整，整个5G Tool研发团队被裁，不过并未波及到市场销售和技术支持团队。消息显示，此次裁员的截止时间为今年12月31日，赔偿方案为N+3再加年终奖。

发表于：2023/11/8 上午9:58:00

新一轮裁员潮？Q3至今已有超20家业内企业裁员！

自2021年开始的半导体下行周期已历时二十几个月，影响了从半导体设备、材料等上游支撑性行业到芯片设计、晶圆制造、封装测试等中游环节，以及汽车电子、5G通信、消费电子等下游应用行业，企业纷纷采取了调整生产规模及人力资源配置等一系列措施降低开支。

发表于：2023/11/8 上午9:46:45

天玑9300支持全像素对焦叠加两倍无损变焦，拍得远、准、稳

联发科天玑9300这颗芯片展现出了卓越的性能，从此次发布会来看，无疑在手机SOC行业树立了一个新的里程碑。其采用全大核CPU架构，确保了极速运行速度的同时，还实现了出色的能耗控制。凭借其卓越性能，获得了多项行业第一的荣誉，当之无愧地被誉为地表最强旗舰芯片。

发表于：2023/11/8 上午9:22:09

元器件交易中心与江波龙携手推动存储产业高质量发展

电子元器件和集成电路国际交易中心（以下简称“元器件交易中心”）与国内领先的存储企业深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）签署战略合作协议。双方将围绕存储产业发展机遇，整合双方优势资源，持续拓展与创新业务合作模式，构建存储产业链生态体系建设，推动存储产业高质量发展。

发表于：2023/11/7 下午5:24:00

一个小小的AEB功能，竟让余承东、何小鹏下场隔空互怼？

一个小小的AEB功能，最近竟然让车圈大佬们为了它开始隔空互怼，余承东甚至在朋友圈炮轰“某车企一把手根本不懂AEB”。到底是怎么回事？

发表于：2023/11/7 下午4:04:00

联发科天玑9300发布：首个全大核设计，颠覆式创新

2023年11月6日，联发科（MediaTek）召开天玑新品发布会，正式发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片。

发表于：2023/11/7 下午3:41:00