• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

银牛视觉AI处理器采用芯原创新的ISP IP

  2023年9月21日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布3D视觉与人工智能(AI)解决方案提供商银牛微电子(简称“银牛”)在其量产的NU4100视觉AI处理器中采用了芯原低延迟、低功耗的双通道图像信号处理器(ISP)IP,为机器人、增强现实(AR)/虚拟现实(VR)/混合现实(MR)、无人机等多种应用领域带来了优秀的图像和视觉体验。

发表于:2023/9/30 下午4:45:00

意法半导体:助力新能源汽车企业把驾驶汽车变得更安全、更环保、更互联

  今年来,全球新能源汽车市场持续升温,各国政府对环境保护和减少碳排放的要求激励了全世界的消费者购买新能源汽车 。在全球新能源汽车增长的背景之下,我国也在新能源汽车领域持续发力,截止到2023年7月3日,我国的新能源汽车汽车产量已经累计达2000W辆,又迎来发展历史的一次里程碑。我国新能源领域发展速度之快,就算着眼于世界也并不多见。在我国国内,新能源电动车的渗透率已经超过30%;在国际之上,我国汽车出口193.3万辆,同比增长80%,取代日本成为全球最大汽车出口国。

发表于:2023/9/30 下午1:55:55

具有4:1转换比的超小型数字非隔离IBC

  Flex Power Modules宣布推出新产品BMR314,这是一款非隔离DC/DC转换器,具有固定的4:1下转换比,适用于中间总线应用。本产品为高功率密度部件,可提供800 W连续功率、1.5 kW峰值功率,采用行业标准的超小型封装,其尺寸仅为23.4 x 17.8 x 9.6 毫米。产品的输入电压范围为38 – 60 VDC(峰值68 VDC),输出电压范围为9.5 – 15 VDC。

发表于:2023/9/30 下午1:51:03

MathWorks 在 MATLAB 和 Simulink 发行版 2023b 中推出 Simulink Fault Analyzer 和 Polyspace Test

  中国 北京,2023 年 9 月 21 日 —— 全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 今天宣布,推出MATLAB® 和 Simulink® 产品系列版本 2023b(R2023b)。R2023b 推出了两款新产品和几项重要更新,它们可为工程师和研究人员提供简化工作流的新功能。

发表于:2023/9/30 下午1:41:20

瑞萨电子整合Reality AI工具与e2 studio IDE 扩大其在AIoT领域的卓越地位

  2023 年 9 月 21 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布已在其Reality AI Tools®和e2 studio集成开发环境间建立接口,使设计人员能够在两个程序间无缝共享数据、项目及AI代码模块。实时数据处理模块已集成至瑞萨MCU软件开发工具套件(注),以方便从瑞萨自有的工具套件或使用了瑞萨MCU的客户硬件收集数据。此次整合将缩短物联网网络边缘与终端人工智能(AI)及微型机器学习(Tiny ML)应用的设计周期。

发表于:2023/9/30 下午1:30:25

兆易创新荣获2023“中国芯”优秀技术创新产品奖

  中国北京(2023年9月21日) —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,在珠海举办的2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式上,旗下GD32H737/757/759系列Cortex®-M7内核超高性能MCU荣获“优秀技术创新产品”奖。

发表于:2023/9/30 下午1:23:21

大联大品佳集团推出基于Microchip产品的11KW三相图腾柱PFC电源方案

  2023年9月21日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)dsPIC33CH512MP506芯片的11KW三相图腾柱PFC电源方案。

发表于:2023/9/30 下午1:16:00

格芯和 Microchip 宣布Microchip 28纳米SuperFlash® 嵌入式闪存 解决方案投产

格芯(GlobalFoundries)与Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)及其旗下子公司Silicon Storage Technology® (SST®)今日宣布,采用 GF 28SLPe 制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技术NVM 解决方案即将投产。

发表于:2023/9/28 下午4:57:49

燧原科技完成D轮融资20亿,上海国际集团领投

2023年9月28日,中国上海——专注人工智能云端算力产品的燧原科技今日宣布完成D轮融资20亿元人民币,由上海国际集团旗下子公司及产业基金,

发表于:2023/9/28 下午4:55:34

内置话放,传奇绽放:SHURE推出SM7dB话筒

距1973年SM7话筒问世五十年后,Shure推出了标志性SM7系列的新成员。全新SM7dB XLR动圈人声话筒专为播客、主播和歌手设计,不仅继承了SM7B的非凡音质,还新增Shure设计的内置有源话放,简化了音频工作流程,无需增加额外的话放。

发表于:2023/9/28 上午11:47:00

  • <
  • …
  • 1249
  • 1250
  • 1251
  • 1252
  • 1253
  • 1254
  • 1255
  • 1256
  • 1257
  • 1258
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
    【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2