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开放式RAN芯片的内联加速与旁路加速

  随着开放式RAN市场的不断成熟和发展,关于内联(in-line)加速还是旁路(look-aside)加速更适合物理层处理的争论也越来越激烈。

发表于:2023/9/22 上午7:14:02

意法半导体微控制器STM32H5 探索套件加快安全、智能、互联设备开发

  2023年9月19日,中国 -意法半导体发布了一款功能丰富的STM32H5 微控制器(MCU)开发板。STM32H5微控制器是开发高性能数据处理和高级安全应用的理想选择,适合开发各种应用,例如,智能传感器、智能家电、工业控制器、网络设备、个人电子产品和医疗设备。

发表于:2023/9/22 上午7:08:00

斑马技术携多领域物联网解决方案亮相2023 IOTE深圳物联网展

  2023年9月20日,中国深圳 – 作为致力于助力企业实现数据、资产和人员智能互联的先进数字解决方案提供商,斑马技术公司(纳斯达克股票代码:ZBRA)今日携面向多个领域的物联网解决方案亮相国际物联网展(11B25展台),全面展示其赋能企业在制造、物流仓储及零售等关键行业中,通过数字化升级实现更高的可视性、运营效率和生产力水平。

发表于:2023/9/22 上午7:03:58

大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案

  2023年9月20日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPower)CPS8601的无线充电发射IC方案。

发表于:2023/9/22 上午6:48:00

Nexperia设定2035年碳中和目标

今年五月,Nexperia发布了其首份可持续发展报告,其中针对公司的环境影响、社会责任、增长目标以及其作为国际行业领导者的重要角色进行了评估。今天,Nexperia自豪地宣布其实现碳中和的预期目标,同时秉持公开透明的原则,并采取问责制度。

发表于:2023/9/21 下午4:17:57

起底美国情报机关网攻窃密的主要卑劣手段

近日,中国国家计算机病毒应急处理中心通报,在处置西北工业大学遭受网络攻击时,成功提取了名为“二次约会”的间谍软件样本。该软件为美国国家安全局开发的网络“间谍”武器,在遍布全球多国的上千台网络设备中潜藏隐秘运行。

发表于:2023/9/21 下午3:55:22

蔚来首颗自研芯片“杨戬”量产!

9月21日,在蔚来创新科技日上(NIO IN 2023 ),蔚来汽车CEO李斌宣布,蔚来自研的第一款芯片产品——激光雷达主控芯片“杨戬”开始量产!

发表于:2023/9/21 下午3:44:03

摩尔斯微电子与致伸科技合作推出Wi-Fi HaLow智能家居门铃

2023 年 9 月 21日,澳大利亚悉尼与中国台北——美国拉斯维加斯2023世界移动通信大会——专注于物联网连接快速成长的无晶圆厂半导体公司,摩尔斯微电子(Morse Micro,)今天宣布与致伸科技股份有限公司(Primax Electronics Ltd. TWSE: 4915)合作,推出一款智能家居门铃,该门铃搭载摩尔斯微电子的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。新型Buzz-HaLow门铃为支持IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow的现代家居安防系统提供了创新的解决方案,IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow是一种领先的远程低功耗物联网连接协议。新款 Buzz-HaLow 门铃开创性地将尖端无线技术和优雅的设计融合在一起,旨在重新定义房主与周围环境的互动以及保护家人的方式。

发表于:2023/9/21 下午3:35:37

芯科科技支援新的蓝牙®网状网络功能增强和网络照明控制标准化配置文件

中国,北京 - 2023年9月21日 – 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),今日宣布其支持蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)针对蓝牙网状网络(Bluetooth Mesh)实现的新功能增强,以及他们新的网络照明控制(NLC)标准,该标准旨在为使用蓝牙网状网络的商业和工业照明提供一种统一标准。

发表于:2023/9/21 上午11:07:15

意法半导体GaN 驱动器集成电流隔离功能

2023 年 9 月 6 日,中国 ——意法半导体推出了首款具有电流隔离功能的氮化镓 (GaN) 晶体管栅极驱动器,新产品 STGAP2GS缩小了芯片尺寸,降低了物料清单成本,能够满足应用对宽禁带芯片的能效以及安全性和电气保护的更高要求。

发表于:2023/9/20 下午4:17:53

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