德州仪器校企合作三十年: 创新助力人才培养

当 AI 从云端走向边缘，从实验室走向工业现场和智能汽车，一个强调感知、决策与执行闭环的时代正在加速到来。在这场变革中，企业面临的挑战已不再是单纯追求更高的算力，而是如何将 AI 能力融入复杂的实际应用场景，真正转化为可规模化部署的系统能力。

发表于：2026/6/23 下午5:16:29

全球首款 国产百万级原子光镊阵列芯片发布

6月23日消息，上海璇相科技近日成功研制出全球首款可产生百万级原子光镊阵列的超表面芯片。该芯片在约4毫米直径的工作区域内生成了百万级光镊位点，是目前公开报道中超表面光镊阵列达到的最大规模。

发表于：2026/6/23 下午1:02:31

JEDEC正式批准SPHBM4标准

6月23日消息，国际半导体标准化组织JEDEC近日正式批准了SPHBM4（Standard Package High Bandwidth Memory 4）标准。

发表于：2026/6/23 上午10:14:14

台积电回应28nm产能削减超25%传闻

6月22日，据多家台媒援引供应链消息报道称，由于AI需求持续井喷，台积电正加速将成熟制程产线改造为先进制程产能，其28nm主力生产基地——台中科学园区的Fab 15A晶圆厂，月投片量已从2026年初的约20万片降至目前的15万片，降幅超过25%。

发表于：2026/6/23 上午10:13:11

美国设定2028年科研级量子计算机突破目标

6月23日消息，美国总统特朗普周一签署行政命令，要求加快建设用于科学研究的高性能量子计算机，并加速提升政府系统应对相关网络安全威胁的能力，从而强化美国在这一关键技术竞赛中的领先地位。

发表于：2026/6/23 上午10:10:47

上海超硅12英寸方形硅片顺利量产并交付客户

6 月 22 日消息，超硅股份今日宣布，5 月，上海超硅正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能 HPC 芯片的下一代 CoPoS 先进封装工艺平台。

发表于：2026/6/23 上午10:04:22

消息称瑞昱联发科将对部分成熟制程产品涨价

6 月 22 日消息，据台媒工商时报消息，供应链消息称，网络通信芯片大厂瑞昱及手机芯片龙头联发科，针对部分成熟制程产品展开价格调整，涵盖网络通信、连接、消费类及部分特殊规格芯片，以转嫁上游芯片代工、封测与关键材料成本的上涨。

发表于：2026/6/23 上午10:03:21

HBM与DDR5产品侵权 三星存储业务在美遭专利狙击

6 月 22 日消息，三星因其高端存储产品在美国陷入专利纠纷。Netlist 已向美国国际贸易委员会（ITC）及美国得克萨斯州东区联邦地区法院（EDTX）提起诉讼，指控这家韩国企业的高带宽内存（HBM）与 DDR5 产品涉嫌专利侵权。

发表于：2026/6/23 上午10:01:51

苹果特斯拉核心供应商数据泄露

6 月 23 日消息，塔塔电子是印度一家电子与半导体制造商，同时也是苹果、特斯拉等多家科技巨头的核心供应商。在一批据称源自该公司的文件现身黑客论坛数周后，该企业证实遭遇了数据泄露事件。

发表于：2026/6/23 上午9:53:42

英伟达宣布将在欧洲部署35台全新AI超级计算机

英伟达近日宣布，今年将在欧洲各地新建并启用35台面向人工智能的高性能计算（HPC）超级计算机，被该公司称为欧洲有史以来规模最大的单年度AI基础设施扩张行动。这些系统在ISC High Performance 2026大会上正式对外披露，将部署于多家国家级超算中心、AI工厂与科研机构，为超过三百万名科研人员提供先进算力资源。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，“AI是新的科学工具，欧洲正在建设基础设施，把这一工具交到数百万研究人员手中”。

发表于：2026/6/23 上午9:46:00