业界动态 佰才邦重载系留无人机通信解决方案为抢险救灾提供保障 2023年6月5日，北京讯，佰才邦推出的SkyCells-T 15kg200m重载系留无人机在多地抢险救灾应急通信中提供了强力保障。该应急通信平台能够快速恢复现场通信，解决紧急场景下的信号覆盖问题，有效提升政府及运营商面对自然灾害时的应急通信保障能力。 发表于：2023/6/6 上午12:18:00 贸泽开售用于无线应用原型设计的Microchip Technology WBZ451 Curiosity开发板 2023年6月5日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Microchip Technology的WBZ451 Curiosity开发板。WBZ451 Curiosity开发板为工程师提供了一个高效、通用的开发平台，适用于无线照明、工业自动化、智能家居和物联网 （IoT） 应用的原型设计。 发表于：2023/6/5 下午11:46:36 意法半导体监事会公告 2023 年 5 月 30日，中国——意法半导体（纽约证券交易所股票代码：STM）年度股东大会于5月24日在荷兰阿姆斯特丹召开。 发表于：2023/6/5 下午11:42:05 意法半导体 2023 年股东大会 2023年5月30日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了日前在荷兰阿姆斯特丹召开的股东年度大会对各项提案的投票表决结果。 发表于：2023/6/5 下午11:33:45 尼得科（NIDEC）与瑞萨电子合作开发新一代电动汽车用电驱系统E-Axle的半导体解决方案 2023 年 6 月 5 日，日本东京讯 - 尼得科株式会社（以下简称“尼得科”）瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）已达成共识，将合作开发应用于新一代E-Axle（X-in-1系统）的半导体解决方案，该新一代E-Axle系统集成了电动汽车（EV）的驱动电机和功率电子器件。 发表于：2023/6/5 下午11:23:00 瑞萨电子携多款先进解决方案亮相2023上海国际嵌入式展 2023 年 6 月 5 日，中国上海讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将携多款面向汽车电子、工业、物联网及基础设施等应用领域的先进解决方案亮相2023上海国际嵌入式展（以下简称：ewCN），展位号：Hall 3，A090。本次展会将于2023年6月14日至16日在上海世博展览馆3号馆举行。届时，瑞萨电子的技术专家将在现场展示瑞萨电子如何将嵌入式系统的创新技术与解决方案应用在各个领域，助力中国市场发展。 发表于：2023/6/5 下午11:12:00 瑞萨电子完成Panthronics收购 2023 年 6 月 2 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布针对专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG（以下“Panthronics”）的收购，在获得必要的监管批准后，于日本标准时间2023年6月2日、中欧夏令时2023年6月1日成功完成。瑞萨电子同时宣布了13项“成功产品组合”解决方案设计，将瑞萨电子的产品与Panthronics独特的近场通信（NFC）技术相结合，展示了瑞萨电子产品阵容的持续扩展，特别在连接领域。 发表于：2023/6/5 下午11:03:00 AfterShip AIGC 黑客马拉松大赛圆满落幕，全面拥抱 AIGC 近日,由国际电商 B2B SaaS 公司 AfterShip 举办的 AIGC 黑客马拉松大赛于深圳圆满落幕。本次活动旨在探索 AIGC ( AI Generated Content 通过人工智能自动生成内容) 技术的相关应用,并吸引了公司内部多达 30 只队伍、共 175 人踊跃报名参赛。 本次黑客松大赛的研发环节历时四天,在参赛期间,参赛选手们充分发挥队伍的创意及自身追求极致的极客精神,利用以 ChatGPT 为代表的文本生成等 AIGC 等技术,为整个黑客松大赛注入了强大的创新动力。 在激烈的项目初审及最终路演等评选环节, AfterShip CEO Teddy、CMO Andrew、CTO James 等组成的专业评委阵容,从创意、使用价值、产品完成度等多重纬度,对各个参赛队伍进行评审,最终决出了本次黑客松的多个入围及获奖作品。 发表于：2023/6/5 下午4:01:00 英飞凌CALYPSO™ move安全存储器采用开放式标准 【2023年5月29日，德国慕尼黑讯】随着城市的发展，公共交通运营商必须要应对乘客数量日益增加所带来的挑战，尤其是在足球比赛和奥运会等重大活动期间。 发表于：2023/6/5 下午2:42:38 新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发 加利福尼亚州山景城，2023年6月5日——为应对低至2纳米的先进制程上高度复杂移动芯片设计挑战，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，基于Arm 2023全面计算解决方案（TCS23），加强双方在人工智能增强型设计方面的合作。 发表于：2023/6/5 下午2:34:06 <…1318131913201321132213231324132513261327…>
