• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

Amphenol安费诺焕新发布ExaMAX2® Gen2 解放AI硬件算力效能,引领112G风潮!

  中国上海,2023年7月11日——全球连接器领先企业Amphenol安费诺在2023 electronica China慕尼黑上海电子展宣布重磅推出焕新产品ExaMAX2® Gen2。作为ExaMAX2® 系列的增强版,ExaMAX2®​ Gen2较上一代在性能方面有了显著改进。此次升级将使ExaMAX2® 连接器在信号完整性(包括反射和隔离)方面成为性能最佳的112G连接器之一。

发表于:2023/7/21 上午7:03:00

基于PSoC™ 6 Matter的智能家居解决方案

随着智能家居设备数量的增加,不同产品、生态系统和协议之间的互操作性变得更加混乱。Matter 规范解决了这个困境。Matter是一个智能家居技术和物联网的开放标准,可以让您的设备通过单一协议与任何Matter认证生态系统兼容,旨在为众多智能家居应用提供设备制造商的指导。英飞凌科技、CSA联盟以及包括谷歌和亚马逊在内的280多家公司正在引领这个具有突破性的Matter标准,给智能家居解决方案提供了一种开放、互操作和安全的方式来实现智能家居设备的集成和控制,为用户提供更便捷、灵活和综合的智能家居体验

发表于:2023/7/20 下午3:50:45

半导体TOP10:模拟进,存储出!

众所周知,半导体行业是一个周期性极强的产业,在经历了2020和2021年的创纪录水平之后,半导体市场进入了长期的下降。2023年整个半导体市场仍处于下行周期,消费电子市场的疲软影响广泛,尤其是存储芯片和MPU这两大品类遭受重创。

发表于:2023/7/20 上午11:28:26

芯片行业最大的收购,英国批准了

据路透社报道,英国竞争监管机构周三暂时批准了美国科技公司博通以690亿美元收购VMware 的交易,称该交易不会削弱关键计算机服务器产品供应的竞争。

发表于:2023/7/20 上午11:18:53

全球前十大MCU厂商榜单出炉!

根据市场调研机构Yole Intelligence最新报告显示,2022年MCU总收入市场份额前十中,恩智浦、瑞萨电子和英飞凌排名前三,第四、第五是意法半导体和Microchip,随后依次是德州仪器、三星、新唐科技、Silicon Labs和华大半导体。

发表于:2023/7/20 上午10:55:09

工信部:着力推动大模型算法、框架等基础性原创性技术突破

7月19日,国新办举行新闻发布会,介绍今年上半年工业和信息化发展情况。

发表于:2023/7/20 上午10:43:23

大联大品佳集团推出基于达发科技产品的TWS耳机方案

  2023年7月19日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于达发科技(Arioha)AB1565芯片的TWS耳机方案。

发表于:2023/7/19 下午4:50:14

爱芯元智正式公布混合精度NPU中文名称“爱芯通元”

  中国 上海 2023年7月19日——爱芯元智宣布,企业核心技术混合精度NPU正式启用中文名称“爱芯通元®”。与此同时,爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟在第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)的“AIoT与ChatGPT”专题论坛上,受邀做《爱芯元智AX650N Transformer端边落地平台》主题演讲,并介绍了第三代SoC芯片AX650N在端侧、边缘侧部署Transformer的领先优势。

发表于:2023/7/19 下午4:44:00

在 2023 慕尼黑上海电子展,感受 Qorvo 连接时代“芯”力量

  全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)近日惊艳亮相在国家会展中心(上海)举行的慕尼黑上海电子展(electronica China)。在 7.2 展馆 D502 展位(H7.2 D502)展示了 Qorvo 领先的连接与电源技术在智能汽车、绿色能源、智能家居、工业互联网等领域的应用创新和技术优势。

发表于:2023/7/19 下午4:28:00

DPU:2023的洪荒之力

探索出“中国方案”,抢跑DPU新技术的发展。

发表于:2023/7/19 上午11:06:00

  • <
  • …
  • 1318
  • 1319
  • 1320
  • 1321
  • 1322
  • 1323
  • 1324
  • 1325
  • 1326
  • 1327
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2