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存储|6月中国NAND闪存晶圆价格有望小幅回升,但库存仍偏高

据TrendForce集邦咨询消息,为应对几个月以来存储芯片库存过高、价格持续下跌的态势,5月起美国、韩国存储芯片厂商开始大规模减产。目前,部分供应商开始调高NAND Flash wafer晶圆的报价,对中国市场报价均已略高于3~4月成交价。

发表于:2023/6/7 下午5:10:28

芯原低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证

  2023年6月6日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布其低功耗蓝牙整体解决方案已完成蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)发布的蓝牙5.3认证。该整体解决方案包括芯原自主研发的射频(RF)IP、基带IP及软件协议栈等,为工业、汽车、智能家居、智慧城市、医疗等多个物联网领域提供满足蓝牙5.3规范的一站式蓝牙无线连接解决方案,可大幅降低客户的产品设计时间、风险和成本,加速产品上市。

发表于:2023/6/7 下午5:07:00

消费电子|2023Q1 全球可穿戴腕带设备报告:苹果领衔、小米第二、华为第三

根据市场调查机构 Canalys 公布的最新报告,2023 年第 1 季度全球可穿戴腕带设备出货量为 4100 万台,同比下降 1%。

发表于:2023/6/7 下午4:48:44

车联网|中国车联网专利申请量和增长率居世界首位

据韩联社表示,韩国特许厅(KIPO,韩国专利及知识产权制度的管理机构)6月6日表示,在对韩国、美国、中国、欧盟、日本等主要国家知识产权局2011年至2020年在全球范围内提交的专利进行分析后发现,2011年各国车联网专利平均申请量为2077件,2020年达到8116件,年平均增长16.4%。

发表于:2023/6/7 下午4:46:04

亿铸科技入选中国大数据潜在独角兽企业榜

  2023年6月6日 – 近日,由中国国际大数据产业博览会组委会主办、长城战略咨询承办的“2023中国大数据独角兽企业榜单发布”活动于贵阳举行,亿铸科技荣誉入选“2022中国大数据潜在独角兽企业榜单”。

发表于:2023/6/7 下午4:42:20

格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议

  中国,2023年6月6日——全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries,简称GF;纳斯达克证交所代码:GFS)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作,现正式完成协议签署。

发表于:2023/6/7 下午4:37:32

商业航天|近地轨道投送300吨?火箭运力能有多大

近日,美国SpaceX公司首席执行官马斯克高调宣称,“星舰”采取不回收模式,近地轨道运力有望达到300吨。那么“星舰”这个惊人的指标靠谱吗?当前限制火箭运力的因素有哪些?未来火箭的运力可以有多大?

发表于:2023/6/7 下午4:18:00

商业航天|蓝箭航天朱雀二号(遥三)运载火箭启动总装

2023年5月底,蓝箭航天自主研制的朱雀二号(遥三)运载火箭主要部组件齐套,在蓝箭航天嘉兴火箭制造基地开始总装工作,这是朱雀二号运载火箭第一批次验证箭的第三发。

发表于:2023/6/7 下午4:14:43

意法半导体携手三安光电,推进中国碳化硅生态系统发展

意法半导体携手三安光电,推进中国碳化硅生态系统发展 2023年6月7日,中国 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),和中国化合物半导体龙头企业(涵盖LED、碳化硅、光通信、RF、滤波器和氮化镓等产品)三安光电(上海证券交易所代码:600703)今日宣布,双方已签署协议,将在中国重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。新的SiC制造厂计划于2025年第四季度开始生产,预计将于2028年全面落成,届时将更好地支持中国的汽车电气化、工业电力和能源等应用日益增长的需求。同时,三安光电将利用自有SiC衬底工艺,单独建造和运营一个新的8英寸 SiC衬底制造厂,以满足该合资厂的衬底需求。

发表于:2023/6/7 下午3:31:00

苹果|Apple Vision Pro的空间计算与主要芯片

本文根据Apple Vision Pro已有消息初步分析空间计算和主要芯片

发表于:2023/6/7 下午3:00:44

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