业界动态 清洗封装产品面临哪些挑战？ 先进封装工艺正朝着更高密度的方向迅速发展。不同于传统的SMT表面贴装，封装技术如倒装芯片、2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶圆级封装等都有复杂的结构和微小的间隙，制造过程中产生的残留物（如助焊剂、粉尘等）更难以去除。因此为了达到符合要求的清洁度，必须制定合适的清洗工艺。 发表于：2023/8/29 下午3:10:50 亚信新品亮相：AX88279探索2.5G以太网崭新世界 亚信电子AX88279 USB 3.2转2.5G以太网芯片解决方案，支持macOS、Windows 11/10/8.x、Linux/Android/Chrome OS及任天堂Switch等不同平台内置的网络驱动程序，透过这个免驱动安装（ Driverless）的特点，可轻松地实现便利的即插即用（Plug and Play）连网功能。 发表于：2023/8/29 下午3:04:48 意法半导体量产PowerGaN器件，让电源产品更小巧、更清凉、更节能 2023年8月3日，中国 -意法半导体宣布已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT（高电子迁移率晶体管）器件。STPOWER? GaN晶体管提高了墙插电源适配器、充电器、照明系统、工业电源、可再生能源发电、汽车电气化等应用的性能。 发表于：2023/8/29 下午2:45:53 逐点半导体为真我GT5智能手机打造越级画质体验 中国上海，2023年8月28日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体携手科技潮牌realme正式宣布，新发布的真我GT5智能手机搭载逐点半导体X7视觉处理器。通过集成该处理器先进的超低延时插帧、低功耗超分、全时HDR等技术，这款新机可为消费者在玩游戏和看视频时提供更全面的画质保证和更舒适的屏幕体验。同时，作为逐点半导体IRX游戏体验认证的首款真我手机，真我GT5智能手机的用户还可在多款人气手游上享受逐点半导体与真我带来的符合游戏内容与手机性能特色的画质调优，进一步增强游戏的画面表现力。 发表于：2023/8/29 下午2:06:05 东芝开发出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块 中国上海，2023年8月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出业界首款[1]2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。新模块采用东芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏极电流（DC）额定值为250A，适用于光伏发电系统和储能系统等使用DC 1500V的应用。该产品于今日开始支持批量出货。 发表于：2023/8/29 下午1:57:00 小鹏接盘滴滴“造车”图什么? 近期，小鹏汽车牵手大众汽车、自动驾驶副总裁离职将加入英伟达等一系列热点，屡屡将小鹏汽车推向热议的中心。8月28日，小鹏汽车官宣收购滴滴造车业务的消息再次让业界沸腾。 发表于：2023/8/29 上午11:50:12 比亚迪电子酝酿158亿元大并购！ 8月28日，比亚迪发布公告称，旗下比亚迪电子与捷普电路(新加坡)有限公司于8月26日签署框架协议，将以约158亿元(约为22亿美元)现金收购捷普电路位于成都、无锡的产品生产制造业务，包括现有客户的零部件生产制造业务。 发表于：2023/8/29 上午11:45:00 重磅！小鹏与滴滴达成收购 8月28日早间，小鹏汽车在港交所公告，收购滴滴智能汽车开发业务资产，收购的最高总对价约为港币58.35亿元。 发表于：2023/8/28 上午11:25:21 爱芯元智获评人工智能大会“最具创新价值产品奖”并正式发布爱芯派Pro 中国 上海 2023年8月25日——爱芯元智宣布，旗下芯片产品爱芯元智AX650N获第四届人工智能卓越创新奖——“最具创新价值产品奖”。同时，企业正式发布开发者套件——爱芯派Pro，以便于社区开发者低成本地体验视觉大模型在边缘侧、端侧的便捷部署，同时打造面向开发者的生态平台。 发表于：2023/8/27 上午12:30:49 意法半导体发布创新红外传感器，提升楼宇自动化的人员存在和移动检测性能 2023年7月31日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布新型人体存在和移动检测芯片，可提升传统使用被动红外（PIR）传感技术的安保监视系统、家庭自动化设备和物联网设备的监测性能。 发表于：2023/8/25 下午8:58:00 <…1308130913101311131213131314131513161317…>
