业界动态 英特尔宣布进军汽车AI芯片市场 正面对决高通、英伟达！英特尔宣布进军汽车AI芯片市场 发表于：2024/1/12 下午3:04:44 我国首个商业航天发射场今年6 月份具备发射能力 我国首个开工建设的商业航天发射场 —— 海南国际商业航天发射中心昨晚发布消息，明确 6 月份具备发射能力。1 月 11 日上午，海南国际商业航天发射有限公司召开调度会，确认海南国际商业航天发射中心 2024 年建设工作。会议要求各部门多管齐下、多措并举、精准发力、精准施策，以最大效率保证海南国际商业航天发射中心 6 月份具备发射能力。 发表于：2024/1/12 下午2:55:00 铱星公司推出“星尘”卫星通信项目 卫星服务提供商铱星公司（Iridium）在和高通公司合作破裂后，决定展开新的尝试，推出了“星尘项目”（Project Stardust），为智能手机、笔记本电脑提供卫星通讯服务。 发表于：2024/1/12 下午2:52:40 华为首款Wi-Fi 7路由器华为BE3 Pro开售 华为首款Wi-Fi 7路由器华为BE3 Pro开售 发表于：2024/1/12 下午2:32:13 “力箭二号”液体运载火箭明年首飞 据中科宇航官方消息，中科宇航与中国科学院微小卫星创新研究院（下称卫星创新院）本月在上海召开中国空间站低成本货物运输系统总体方案讨论确认会，明确了由中科宇航力箭二号液体运载火箭发射卫星创新院自主研制的低成本货运飞船产品，将于 2025 年执行首次飞行任务，进行在轨全流程考核验证。同时，首飞还可搭载低轨互联网星座卫星。 发表于：2024/1/12 下午1:18:16 联想首次提出智能终端AI OS，年内将正式发布 联想首次提出智能终端AI OS，年内将正式发布 发表于：2024/1/12 上午10:43:55 意法半导体优化组织结构，打造竞争新优势 ✦ 新组织架构将提高产品开发创新速度和效率，缩短产品上市时间，加强公司对终端市场客户的关注度 ✦ 公司将重组为两大产品部门，两个部门再分为四个需依法公布财报的子部门 ✦ 公司还将在所有地区新成立专注终端市场应用的市场部门，以完善现有的销售&市场组织架构 发表于：2024/1/12 上午10:38:00 GaN格局，开年大变 GaN格局，开年大变 发表于：2024/1/12 上午10:21:46 石墨烯，半导体的新希望？ 在电子学的发展历程中，硅材料一直占据着主导地位，但随着摩尔定律的不断发展，硅基材料的物理极限逐渐显现。今天，我们站在了一次工业变革的门槛上，各种材料被各界竞相探索，SiC和GaN等这样的宽禁带半导体材料是成功的案例之一。最近的热门是石墨烯。 自2004年被曼彻斯特大学切尔诺戈洛夫卡微电子研究所的两位教授发现以来，石墨烯一直被誉为神奇的材料。石墨烯这种由单层碳原子构成的二维材料有三大优良特性：1）无比坚固，石墨烯的强度是钢的200倍以上；2）载流子迁移率极高；3）导热率极高，这意味着石墨烯可以有效地散热，防止电子器件过热。对于电子行业而言，看起来石墨烯是一个优良无比的材料，但是石墨烯是一种无带隙材料，缺乏用于开关晶体管的关键特性。因此在过去的20年里，人们一直在努力在石墨烯中“打开一个带隙”，这是石墨烯商业化应用之前首要解决的难题。 发表于：2024/1/12 上午10:18:09 三星正开发新型LLW DRAM：高带宽、低功耗 随着人工智能的发展，市场对内存的要求更高，三星正在向市场推出基于特定应用要求的存储组合产品。 据悉，三星最近正在研发新型存储器LLW DRAM，将高带宽、低延迟、低功耗的特性结合在一起。三星将新的内存技术定位在需要运行大型语言模型（LLM）的设备上，未来也可能出现在各种客户端工作负载中。 LLW DRAM作为一种低功耗内存，拥有宽I/O、低延迟、每个模块/堆栈提供了128GB/s的带宽，与一个128位DDR5-8000内存子系统的带宽相同。 同时，LLW DRAM还有另一个重要特性，就是1.2pJ/bit的超低功耗，不过三星没有告知该功耗下的具体数据传输速率。 据了解，LLW DRAM在设计上可能会借鉴GDDR6W，并采用扇出晶圆级封装（FOWLP）技术将多个DRAM集成到一个封装中。 目前三星已公布技术的预期性能细节，根据过往经验，LLW DRAM很可能到了开发阶段的尾声。 发表于：2024/1/12 上午10:12:38 <…1303130413051306130713081309131013111312…>
