Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破

Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破：一是镀铜厚度达100 μm以上，让芯片封装朝着体积轻薄化的演进下仍能使组件具有良好的导电性、电性功能与散热性；二是开发大于5 ASD的高电镀电流密度规格，快速增加镀铜的速度，有效提升整体产能。

发表于：2023/6/29 下午5:23:12

简仪科技倡议构建自主PXI测试测量生态圈

2023年6月28日，简仪科技在北京成功举办了PXI CONNECT 2023 PXI技术交流盛会。活动聚焦PXI技术和产品的最新发展，为测试测量工作提供价值参考，并再次详细介绍了由简仪科技提出的锐视测控平台，旨在中国逐步建立完善自主测试测量生态圈。

发表于：2023/6/29 下午3:15:00

美拟扩大对华芯片限制，英伟达首席财务官：将令美产业永久丧失机会

英伟达财务主管表示，限制向中国出口人工智能芯片“将导致美国行业永久失去机会”，尽管该公司预计不会立即产生实质性影响。

发表于：2023/6/29 上午10:03:16

三星发布芯片代工路线图及未来战略

三星官方于6月27日在第七届三星晶圆代工论坛（SFF）上宣布了最新的芯片制造工艺路线图和业务战略，表示将在2025年量产2nm制程芯片，2027年量产1.4nm制程芯片。有700多名三星的客户和合作伙伴参加了本届论坛，三星表示，GAA先进节点技术将在支持客户发展人工智能方面发挥重要作用。

发表于：2023/6/29 上午9:36:40

第三届中国集成电路设计创新大会7月将在无锡召开

7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办，无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展科技发展（无锡）有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将在无锡盛大召开。

发表于：2023/6/29 上午8:56:00

首届“数字丝路”先进科技发展论坛在西安举办

首届“数字丝路”先进科技发展论坛在西安举办，全国首个工业设计云平台丝路工业设计云发布 丝路工业互联网促进中心正式宣布，2023年起将在中国及“一带一路”沿线国家举办“数字丝路”系列论坛。这是在上合组织秘书处的支持下，由上海合作组织睦邻友好合作委员会指导，丝路工业互联网促进中心主办的，旨在为中国及“一带一路”沿线国家展示最前沿的科学技术，分享最先进的科学成果，开放高尖端科学能力的系列活动。6月26日，首届“数字丝路”先进科技发展论坛在陕西省西咸新区举办，发布了全国首个工业设计云平台——丝路工业设计云。

发表于：2023/6/28 下午4:34:00

龙芯中科遭巨额减持，4名股东拟合计减持约13.17％股份

6月27日晚间，国产CPU厂商龙芯中科发布公告称，公司股东中科百孚、横琴利禾博、鼎晖华蕴及鼎晖祁贤拟合计减持不超过公司总股本的13.17%。按照龙芯中科6月27日收盘价134.87元/股，市值540.82亿元计算，这部分的股权价值超过71亿元。但是，如此大规模的减持，势必将导致龙芯中科后续股价承压，要知道近十多个交易日内，龙芯中科每天的交易额平均也就两三亿元。

发表于：2023/6/28 上午11:19:00

2nm大战，全面打响

在芯片制造领域，3nm方兴未艾，围绕着2nm的竞争已经全面打响。

发表于：2023/6/28 上午10:32:00

重磅！江波龙拟购买力成科技（苏州）有限公司70%股权

江波龙将通过其全资子公司，收购力成科技股份有限公司全资子公司力成科技（苏州）有限公司70%股权。

发表于：2023/6/27 下午5:04:54

我国航天领域首个大科学装置“地面空间站”建成

我国航天领域首个大科学装置“地面空间站”建成

发表于：2023/6/27 下午4:16:00