台积电官宣入股Arm，并取下EUV技术关键设备商股权

台积电于2023年9月12日临时董事会后官宣两大重磅决议：一是以不超过4.3亿美元取得英特尔手上的奥地利IMS Nanofabrication约10%股权; 二是入股Arm约1亿美元，认购价格将依该公司IPO最终价格而定。两项投资计画都是属于稳固供应链和合作伙伴的战略性入股布局。

发表于：2023/9/13 上午11:02:37

iPhone15芯片相关内容汇总

苹果秋季发布会在北京时间9月13日凌晨1点举办，推出了iPhone 15、15 Plus、15 Pro和15 Pro Max四款新机型。其中，苹果为iPhone 15 Pro系列配备了A17 Pro芯片，并强调这是业界首款3nm手机芯片。

发表于：2023/9/13 上午10:13:52

英特尔和新思科技深化合作，提供基于英特尔先进制程节点的领先IP

摘要： · 该多代合作协议将进一步推动英特尔IDM 2.0战略的发展； · 通过扩大合作伙伴和加快提供IP的速度，该合作将支持英特尔代工服务生态的发展； · 该合作基于新思科技与英特尔长期的IP和EDA战略合作伙伴关系。

发表于：2023/9/12 下午5:36:05

商业航天电磁发射高温超导电动悬浮航行试验成功

商业航天电磁发射高温超导电动悬浮航行试验成功

发表于：2023/9/12 下午4:32:00

传荣耀自研手机系统即将面世

日前，知名数码博主“定焦数码”爆料称，荣耀也即将发布基于自己做的微内核，底层纯自研的手机操作系统。

发表于：2023/9/12 上午10:03:44

EUV光刻机重磅报告，美国发布

近日，美国NIST发布了一个有关EUV光刻机的重磅报告。在其中，他们对EUV光刻的发展现状和未来进行了总结和展望。

发表于：2023/9/12 上午9:43:19

恩智浦加速推进JCOP ID 2安全eID解决方案

　　中国上海——2023年9月8日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出JCOP® ID 2安全eID解决方案，旨在提高个人身份证件安全性，同时也符合近期发布的政府要求，并支持未来的发展变化。JCOP ID 2带有先进的全功能，旨在帮助政府在个人身份证件有效期内保障证件的安全性。

发表于：2023/9/11 下午2:51:00

功率电子清洗工艺如何选？

　　ZESTRON工艺工程师常常接到这样的问询：你们的清洗剂可以清洗铜基板吗？会不会腐蚀IGBT芯片？有哪些工艺可以清洗功率模块？

发表于：2023/9/11 下午2:45:45

罗克韦尔自动化将亮相第23届中国国际工业博览会

　　（2023年9月11日，中国上海）9月19日-23日，作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化将以“引领未来无限可能”为主题，重磅亮相第23届中国国际工业博览会（工博会）6.1馆E010展台，围绕智慧城市、产业数字化、碳中和与跨界创新等方面，从不同维度集中展示在各领域的先进技术、产品与解决方案。此外，罗克韦尔自动化也将积极响应工博会“碳循新工业 数聚新经济”的主题号召，汇聚低碳服务与数字化优势，携手产业生态圈，积极推动中国制造业高端化、智能化、绿色化的融合发展。

发表于：2023/9/11 下午2:39:11

美国酝酿芯片新规，连锁反应接踵而至

对于控制高性能计算（HPC）芯片出口，美国政府的执念似乎越来越强。8月28日，英伟达在向美国证券交易委员会（SEC）提交的一份文件中披露了一则消息，2024财年第二季度，美国政府通知该公司，需要额外许可才能向中东和其它地区的某些客户销售A100和H100芯片。不过，英伟达的报告并未说明哪些中东国家需要出口批准。

发表于：2023/9/11 上午11:48:56