英飞凌发布ModusToolbox™ 3.1，全新增强特性与功能将加速嵌入式开发

　　【2023年6月19日，德国慕尼黑讯】随着软件成为当今产品中各种嵌入式解决方案的关键特性，嵌入式开发人员必须获取和使用合适的软件工具才能将这些产品推向市场，比如能够提供灵活的开发工具，以及在特性和功能上支持从入门阶段到最终在硬件上部署的最佳平台。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）日前宣布推出功能更加强大的ModusToolbox™ 3.1，帮助开发人员轻松运用更多功能，开发用于硬件设计的软件解决方案。

发表于：2023/6/25 下午9:59:00

艾迈斯欧司朗凭借超红光（Hyper Red）技术的持续创新

　　中国 上海，2023年6月19日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出了其人气产品OSLON® Square超红光植物照明LED的新一代产品，专为提高植物生长速度而设计，实现最优系统性价比。艾迈斯欧司朗根据客户需求，持续研发关键创新技术，提供比前代产品超红光660nm LED更高效的高光合光子通量（PPF）LED解决方案。新款OSLON® Square超红光LED产品预期可用于所有植物照明应用，包括温室顶部照明和内照明、单一光源照明和垂直农业应用。

发表于：2023/6/25 下午8:25:00

英国Pickering公司携多款国防与军工领域仿真方案及领先产品亮相国防电子展

英国Pickering公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，将在2023年6月26日至28日于北京国家会议中心举办的第十二届国防电子展中发布多款国防与军工领域仿真方案及领先产品，为我国本地用户提供高效、本地化的技术支持与服务。

发表于：2023/6/25 下午5:19:12

国民技术与IAR展开生态合作，IAR集成开发环境全面支持N32系列MCU

　　中国上海——2023年6月13日——嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR近日发布的集成开发环境IAR Embedded Workbench for Arm9.40版，已全面支持国民技术N32系列产品，其中包括基于M4内核的N32G452、N32G455、N32G457、N32G4FR、N32WB452、N32G432、N32G435、N32L436、N32L406、N32G430、N32G401系列MCU和N32A455系列车规MCU，以及基于M0内核的N32G031、N32G032、N32G003系列MCU，方便全球客户基于N32进行产品开发。

发表于：2023/6/25 下午1:47:00

IAR 与先楫半导体达成战略合作，全面支持先楫半导体高性能RISC-V MCU开发

　　（中国｜上海）2023年6月14日 - 在Embedded World China首届展会举办期间，嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR 与国产领先高性能MCU厂商先楫半导体（HPMicro）共同宣布达成战略合作协议：IAR 最新的 Embedded Workbench for RISC-V 版本将全面支持先楫HPM6000高性能RISC-V MCU系列，这是IAR 首次支持高性能通用RISC-V MCU产品系列。IAR为先楫半导体的创新产品提供全面的开发工具支持，包括代码编辑、编译、调试等功能，帮助开发人员充分利用先楫半导体高性能RISC-V MCU的潜力。

发表于：2023/6/25 下午1:40:00

纳芯微推出车规级、小阻抗、高隔离、集成式电流传感器NSM2019

　　2023年6月15日，上海——纳芯微宣布今日推出的全新NSM2019集成式电流传感器芯片提供了完全集成的高隔离电流传感器解决方案，具有极低的原边导通电阻，在无需外部隔离元件的条件下能提供精确的电流测量，可广泛应用于汽车、工业系统中的交流或直流电流检测。

发表于：2023/6/25 下午1:32:00

全球芯片公司TOP 10：韦尔跃升第九，MPS入围

集邦科技今（20）日公布第1季全球前十大IC设计公司营收统计，第1季供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求清淡，但部分新品拉动，加上特殊规格急单挹注，第1季全球前十大IC设计公司营收为338.6亿美元，持平去年第4季营收，季增0.1%。思睿科技（Cirrus Logic）跌出前十名外，由韦尔半导体（WillSemi）与美系电源管理IC厂MPS（芯源系统）递补第九与第十名位置，其余排名并无变动。

发表于：2023/6/21 下午5:20:58

韩芯片制造商要求美国“无限期豁免”对华出口管制

集微网消息，据韩国先驱报报道，业内消息人士透露，韩国芯片制造商已要求美国政府考虑“无限期豁免”对中国的出口管制，因为在中美竞争加剧的情况下，芯片制造商面临越来越大的压力

发表于：2023/6/21 下午4:57:19

Nexperia扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供LFPAK56E封装，而现在新增了LFPAK56和LFPAK88封装设计。这些器件具备高效率和低尖峰特性，适用于通信、服务器、工业、开关电源、快充、USB-PD和电机控制应用。

发表于：2023/6/21 上午9:29:26

Diodes 公司 PCIe® 3.0 数据包交换器，为汽车系统提供更理想的数据信道多功能性

　　【2023 年 6 月 20 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 特别为新一代车载网络应用，推出了一系列符合汽车规格的全新PCI Express® (PCIe®) 3.0 技术数据包交换器。这些产品使用的架构，可以支持灵活的端口配置，可以根据需要分配上行埠、下行埠和跨网域端点装置 (CDEP) 端口。

发表于：2023/6/20 下午2:25:59