业界动态 中科院团队用AI设计了一颗CPU 六月底，来自中科院的团队在预印本平台arxiv上发表了重磅论文《Pushing the Limits of Machine Design：Automated CPU Design with AI》（机器设计新突破：使用人工智能自动设计CPU），其中使用了人工智能的方法，成功地在5个小时内完成了一个基于RISC-V指令集的CPU的设计，而且该设计经过后端布局布线后已经成功流片点亮并且能运行Linux和Dhrystone。 发表于：2023/7/3 下午12:06:48 业界首创系留无人机高空应急通信方案为抢险救灾提供保障 人类在面对重大自然灾害、事故、突发公共卫生事件时，应急通信保障必不可少，有这么一家公司，通过将无人机与小型通信基站相结合，在现场环境恶劣、地形复杂的条件下，可用最短的时间，搭建起系留无人机应急保障通信系统，持续、稳定的提供网络通信服务，为抢险救灾现场托起一片祥云,造福一方百姓。 发表于：2023/7/3 上午11:59:27 Melexis ToF传感器助力实现功能安全应用 2023年6月21日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis扩展产品范围，进一步巩固其在飞行时间（ToF）技术领域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽车和工业客户满足功能安全要求。 发表于：2023/7/3 上午12:10:21 泰矽微发布国内首款3mm*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010 中国 上海，2023年6月21日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。这是泰矽微继车规信号链MCU，车规触控MCU芯片后又一系列化专用MCU产品布局，同时也将泰矽微车规产品布局从感知节点延展至执行节点。TCPL010也填补了支持LIN自动寻址的国产小封装车规氛围灯芯片领域的空白。在国产车规芯片领域具有重要的应用意义和战略意义。 发表于：2023/7/2 下午10:34:41 Cirrus Logic 全新专业音频转换器带来真正透明的音频体验 美国德克萨斯州奥斯汀，2023年6月21日 - 基于其在音频领域的历史和佳绩，Cirrus Logic（纳斯达克股票代码：CRUS）今天宣布推出一系列全新的专业音频产品，为制造商提供透明的音频转换器，使设计人员能够定制其产品。最近重新设计的 Cirrus Logic Pro Auido专业音频转换器系列现包括高性能、低功耗的模数转换器 （ADC），今年晚些时候将推出数模转换器 （DAC） 和音频编解码器。 Cirrus Logic 的专业音频器件使用针对模拟性能和数字密度优化的工艺，提供一流的性能和行业领先的低功耗以及系统级增强功能（例如混合增益控制），以解决行业常见的音频问题。 发表于：2023/7/2 下午10:21:00 贸泽电子开售适用于IoT应用的TE Connectivity/Laird 5G Phantom无需接地平面天线 2023年6月20日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售TE Connectivity/Laird External Antennas的5G Phantom无需接地平面天线。此系列天线为工程师提供多功能的全球性蜂窝天线选项，适用于物联网 （IoT）、货运和交通运输环境以及公共安全等应用。 发表于：2023/7/2 下午9:28:18 SABIC LNP™ CRX耐化学性共聚物产品线继续壮大 全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）今日推出三款全新LNP™ CRX共聚树脂，旨在为交通和工业领域客户提供全新的材料选择，助其产品抵御刺激性化学品伤害和恶劣的环境条件影响。以特种聚碳酸酯（PC）共聚物为基础的LNP CRX材料除了具备该系列原有的耐化学性外，还具有优异的耐候性（UL74C F1等级、低温延展性以及高热和高湿度耐受能力）。这些特性有助于提高电动汽车充电插座和户外电池存储设备外壳等部件的耐久性。 发表于：2023/7/2 下午9:20:11 联想推出首款基于Arm架构Graviton平台的5G云专网解决方案 6月29日，在上海世界移动通信大会（MWC上海）上， 联想携手Arm发布了首款基于AWS Graviton平台的5G云专网解决方案。该方案同时也是首款通过 Arm 在华增设的 5G 解决方案实验室验证的系统，将为企业用户带来弹性分配与快速部署等云服务优势，节省硬件采购与维护的成本，加速企业实现5G+ 创新应用。 发表于：2023/7/2 下午9:05:00 英飞凌HYPERRAM 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配 【2023 年 6 月 30 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Autotalks于日前宣布，双方将展开合作，共同为新一代V2X（车联网）应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级HYPERRAM™ 3.0存储芯片，以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X参考设计。 发表于：2023/7/2 下午9:00:00 空中客车公司和意法半导体合作研发功率电子器件 2023年6月30日，中国– 全球航空航天业先驱空中客车公司（Airbus，以下简称空客）和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，以下简称ST；纽约证券交易所代码：STM）最近签署了一项功率电子技术研发合作协议，以促进功率电子器件更高效、更轻量化，这对于未来的混动飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要。 发表于：2023/7/2 下午8:50:00 <…1297129812991300130113021303130413051306…>
