罗德与施瓦茨和高通合作测试符合 3GPP Rel. 17 标准的 GSO 和 GEO IoT-NTN 卫星芯片组

　　罗德与施瓦茨公司与高通技术公司合作，将对 3GPP Rel. 17标准定义的NB-IoT NTN（非地面网络）进行全面测试，根据3GPP Rel. 17 标准，通过 GSO 和 GEO NTN 在各种操作模式下准确验证物联网 （IoT） 设备的双向数据传输。在 2023 年上海 MWC 期间，罗德与施瓦茨将在公司展台上，利用符合Rel. 17标准的高通技术公司NTN物联网芯片组为与会者进行现场演示。

发表于：2023/7/6 下午10:58:21

贸泽电子斩获Harwin 2022年度全球绩效奖

　　2023年6月28日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布其荣获互连元件知名制造商Harwin颁发的2022年度全球绩效奖。

发表于：2023/7/6 下午10:53:45

芯科科技波士顿办公室设立全新的Connectivity Lab，生态系统和开发人员齐聚同庆

　　中国，北京 - 2023年6月27日 - 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，芯科科技波士顿办公室开设全新的Connectivity Lab（“连接实验室”）。“连接实验室”模拟现代智能家居场景，其中包含一系列的物联网（IoT）设备、应用软件、生态系统和网络，为开发人员提供一个理想的环境，从而支持他们在包含各种协议和设备品牌的真实场景中测试其Matter原型产品。

发表于：2023/7/6 下午10:27:00

ADI荣获捷豹路虎“杰出供应商奖”，展现长期稳固的合作伙伴关系

　　中国，北京 — 2023年6月27日 — Analog Devices, Inc. （Nasdaq: ADI）近日荣获捷豹路虎颁发的年度“杰出供应商奖”。凭借以客户为中心的理念与举措，ADI入选“客户喜爱”类别，获得首选供应商殊荣。

发表于：2023/7/6 下午10:17:09

意法半导体亮相MWC上海2023展示先进的智能出行、电源&能源、物联网&互联解决方案

　　2023 年 6 月 27 日，中国上海 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将亮相6 月 28 日至 30 日召开的 MWC上海2023 世界移动通信大会（展位号 N1.D85），并带来30多个来自ST及其生态系统合作伙伴的展品演示和5个精彩演讲，展示其在智能出行、电源&能源、物联网&互联方面的先进产品和解决方案。

发表于：2023/7/6 下午9:45:00

强强联合！Codasip与SmartDV建立伙伴关系以携手加速芯片设计项目

　　德国慕尼黑，2023年6月27日——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前宣布，其已选择SmartDV Technologies 作为其外设设计硅知识产权（IP）的首选提供商。Codasip的客户现在可以根据同一授权协议和合同去购买一系列精选的SmartDV外设IP的授权。这一合作伙伴关系支持使用Codasip RISC-V处理器的芯片设计人员，通过使用已验证过兼容性和集成便捷性等特性的IP来加速和简化其设计项目。

发表于：2023/7/6 下午9:22:18

Arm 宣布在华成立 5G 解决方案实验室

　　5G 商用进入第四年，加速推动了中国市场的数智化转型，成为千行百业发展的内驱力。为就近支持国内 5G 发展，并助力生态伙伴掌握市场机遇，Arm 近日宣布与联想合作增设 Arm 5G 解决方案实验室新据点，全新的 Arm 5G 解决方案实验室将致力加速网络基础设施的创新，为 Arm 的软硬件生态系统合作伙伴提供完整的开发和测试平台，并在现场展示端到端的解决方案，促进行业高效协同及可持续发展，赋能专属本土的 5G 应用解决方案。

发表于：2023/7/6 下午9:15:02

Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器

　　美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年7月6日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出五款新系列60 V、100 V和150 V表面贴装沟槽式MOS势垒肖特基（TMBS®）整流器---VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153额定电流7 A，达到业界先进水平，电流密度比传统SMA（DO-214AC）封装器件高50 %，比SMF（DO-219AB）封装器件高12 %，为商业、工业、能源和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种产品都有汽车级AEC-Q101认证版本。

发表于：2023/7/6 下午3:13:27

思特威推出全新1.3MP车规级大靶面图像传感器，赋能高端车载环视应用

　　2023年6月29日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出1.3MP的车规级图像传感器新品——SC130AT。该背照式（BSI）图像传感器集卓越的夜视成像性能、出色的高动态范围（HDR）功能、升级的自研Raw域算法于一体，可凭借出色的图像品质赋能高端车载环视影像应用。作为思特威Automotive Sensor（AT）Series系列全新力作，SC130AT符合AEC-Q100 Grade 2等级要求，以高性能和高可靠性推动更高级别的智能驾驶发展。

发表于：2023/7/6 下午3:04:29

东芝推出100V N沟道功率MOSFET，助力实现电源电路小型化

　　中国上海，2023年6月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用东芝最新一代U-MOS X-H工艺制造而成的100V N沟道功率MOSFET“TPH3R10AQM”。新款产品适用于数据中心和通信基站所用的工业设备电源线路上的开关电路和热插拔电路[1]等应用。该产品于今日开始支持批量出货。

发表于：2023/7/6 下午2:56:26