泰矽微宣布量产单串电池电量计芯片TCB561

　　中国 上海，2023年7月11日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCB561单串锂电池电量计芯片，采用WLCSP12封装（1.98mmX1.30mmX0.415mm），用于单串锂离子或锂聚合物电池的电量管理。TCB561内置高精度电流电压检测电路，集成基于精准电池模型的高精度自适应电量计算法，较传统阻抗算法或电压补偿算法具有更高的电量预测精度及更好的温度特性。同时支持内部MCU资源开放，支持二次开发。在国产电量计和电池管理芯片领域具有标杆意义。

发表于：2023/7/11 下午9:31:00

Allegro MicroSystems推出新型隔离栅极驱动器IC，可实现领先的功率转换密度

美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）宣布推出新型power-Thru隔离栅极驱动器AHV85110，这款隔离栅极驱动器提供了一种能够驱动GaN FET的单封装解决方案，是Power-Thru产品系列中的第一款产品。与市场上竞争产品相比，该解决方案占位面积减少50%，效率提高40%。

发表于：2023/7/11 下午9:30:26

以“创新”和“匠心”助力技术发展，村田在慕尼黑电子展呈现全线产品

中国上海，2023年7月11日——今日，亚洲重要的电子行业展会慕尼黑上海电子展（electronica China 2023）在上海国家会展中心盛大开幕。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）以“匠心致远 创引未来”为主题，亮相5号馆5.2C110展位，全方位地展示了村田在通信、移动、健康和工业+环境四大事业领域应用广泛的全线系列产品及完整解决方案。

发表于：2023/7/11 下午9:07:51

大联大世平集团推出基于TOSHIBA产品的工业型条码打印机解决方案

　　2023年7月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于东芝（TOSHIBA）TB67S128FTG和TB67H451FNG电机驱动IC的工业型条码打印机解决方案。

发表于：2023/7/11 下午9:01:00

基于模糊特征选择的电子鼻阵列优化算法研究

电子鼻传感器阵列具有维数高、交叉敏感性强等特点，不恰当的传感器组合易导致选择重叠、性能下降。目前，基于信息论的阵列优化算法往往依赖个体判别能力进行特征选择，在估计特征多相关关系时存在一定困难，且缺乏对特征互补性和依赖性的考量。针对这些问题，提出了一种基于模糊互信息的阵列优化算法（Sensor Array Optimization Algorithm Based On Fuzzy Mutual Information， FMI-SAO），通过模糊联合矩阵估计特征冗余，利用前向迭代选择策略挖掘具有高相关、低冗余、高互补、高依赖的特征。实验证明，FMI-SAO获得的传感器阵列在不同的模式识别算法中均可获得更高的精度。

发表于：2023/7/11 下午5:07:58

中国半导体设备三年成绩单

在卡脖子压力下，国家大力发展半导体设备产业，转眼几年过去了，中国半导体设备进展如何？芯谋研究大量调研相关设备企业，获得一手资料，从全局观察从2020-2023年国内半导体设备产业的成长，现将部分数据公开并做解读。

发表于：2023/7/11 上午11:53:55

产业大佬看半导体景气：谷底已过，下半年温和复苏

去年年底各大投行预测称，疫情红利消失，半导体行业库存过剩，更点名2023年五大半导体“惨”业包括消费性电子、面板、DRAM、LED、IC设计业。如今2023年已过半，各大半导体产业大佬如何看待产业景气？又作出了哪些判断？

发表于：2023/7/11 上午11:36:42

通过AI加速，智能终端应用得到创新提升

中国 · 北京 - 2023年7月11日- Imagination Technologies宣布，已授权京微齐力在其最新可编程智能芯片Avatar FPGA系列中使用IMG Series3NX AI核。这类可编程的智能加速芯片将被广泛用于同时需要数据算力与逻辑编程的各类应用，比如AIoT应用，边缘端AI视频分析处理应用等。

发表于：2023/7/11 上午11:10:50

中微公司赢得美商科林研发提起的侵犯商业秘密案

中微半导体设备（上海）股份有限公司今日宣布，公司在针对美商科林研发股份公司提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉。

发表于：2023/7/11 上午10:23:00

汉高助力半导体封装创新发展

汉高为客户提供的定制化，不光是材料的解决方案，而是包含了材料、工艺、设计的系统解决方案，可以尽快满足客户在设计上新的需求。倪克钒表示，中国半导体行业发展迅猛，并连续多年成为全球最大的芯片消费市场。汉高作为半导体封装的领先材料供应商，以灵活稳定的供应链，配以创新的解决方案，来帮助半导体客户直面挑战、应对不断变化的市场，进而推动本地半导体产业链发展，连接未来。

发表于：2023/7/10 下午9:32:32