航天科技集团400立方米液氧卧式固定容器出厂

据“中国航天科技集团”官微发文称，由中国航天科技集团有限公司一院北京航天发射技术研究所自主研制的400立方米液氧卧式固定容器完成出厂评审，将应用在海南商业航天发射场发射区加注供气系统中。 据介绍，该设备是目前国内航天发射场最大的液氧卧式固定容器，也是加注系统最关键、最复杂的大型设备之一。

发表于：2024/1/17 上午9:17:51

LG 确认将进军 XR 领域

LG 确认将进军 XR 领域，首款设备最快明年问世 LG 电子 CEO Cho Joo-wan 近日向韩国科技媒体 The Guru 确认，公司计划最早于明年推出 XR 设备。然而，由于韩语中 " 设备 " 一词没有单数复数之分，目前尚不清楚 LG 是打算推出一款产品还是多款产品。 Cho Joo-wan 表示，LG 电子已将 XR 设备研发转移至电视部门，旨在 " 加快开发速度 "。 LG 在 VR 领域并不陌生，但此前经历并不顺利。早在 2016 年，他们曾推出过一款用于观看 360 度视频的智能手机头显，但市场反响平平。2017 年，LG 又展示了一款 PC 端 SteamVR 头显原型，不过最终并未上市。

发表于：2024/1/17 上午9:15:56

拐点已至，数据中心迈入液冷时代

拐点已至，数据中心迈入液冷时代 据IDC数据显示，2022年中国液冷服务器市场规模为10.1亿美元，渗透率在10%左右；而到了2027年，中国液冷服务器市场规模将达到89亿美元，2022年-2027年复合增长率为55%。当前，浸没式液冷虽然不如冷板式液冷发展快，但从长远角度出发，随着单机柜功率越来越大，单机柜突破100KW已经“近在眼前”，当单机柜超过80KW，达到100KW甚至更大时，浸没式液冷的优势就显现出来了。

发表于：2024/1/17 上午9:12:58

智谱AI推出国产大模型GLM-4

智谱AI推出国产大模型GLM-4

发表于：2024/1/17 上午9:10:13

华为将于2030年实现卫星宽带计划

据国内媒体报道，不久前，华为在APC（光通信、光子学年度学术大会）2023大会上发布了光通信系统架构及技术演进报告，并提出了“太空宽带”计划。 据悉，太空宽带可利用太空卫星网络实现高速数据传输，并全球范围内覆盖。其传输速度高达100Gbps以上，远超传统通信网络的极限。这意味着用户随时随地都可快速、稳定使用网络。

发表于：2024/1/17 上午9:05:00

比亚迪等11大车企砸千亿造电池

动力电池领域正在悄悄发生变化。 近日，中国汽车动力电池产业创新联盟发布了2023年国内动力电池企业装车量排行，宁德时代以167.1GWh的装车量稳居国内动力电池企业装车量第一名，紧随其后的是比亚迪，两家头部公司占据了中国市场动力电池行业七成多的装车量。而剩下的电池企业则和两家行业巨头一起，占据了国内动力电池市场的大头。

发表于：2024/1/16 上午11:10:00

鸿蒙生态千帆启航仪式即将启动

华为正式宣布将于 2024 年 1 月 18 日举行“鸿蒙生态千帆启航仪式”，届时，将揭开鸿蒙生态和 HarmonyOS NEXT 的新篇章。

发表于：2024/1/16 上午10:40:37

豪威集团发布单芯片 LCOS 面板 OP03050

豪威集团发布单芯片 LCOS 面板 OP03050，用于下一代智能 AR / XR / MR 眼镜

发表于：2024/1/16 上午10:37:57

我国2023年集成电路进口量下降 10.8%

根据中国海关总署官网公布的 2023 年全国进口重点商品量值表，集成电路进口数量 4795.6 亿颗，同比减少 10.8%；金额为 24590.7 亿元人民币，同比减少 10.6%。 二极管及类似半导体器件 2023 年进口 4529.6 亿件，同比减少 23.8%；金额为 1658.1 亿元人民币，同比减少 13.7%。

发表于：2024/1/16 上午10:31:39

日本芯片材料商Resonac计划收购光刻胶JSR股份

Resonac CEO Hidehito Takahashi正在准备对日本分散的芯片材料行业进行新一轮整合，并表示这家化学品制造商可能会出手收购关键公司JSR的股份。 Hidehito Takahashi表示，JIC（日本投资公司）斥资60亿美元收购全球最大光刻胶制造商JSR，将促进日本供应链急需的变革。Resonac是Showa Denko（昭和电工）在2020年收购规模更大的日立化成（Hitachi Chemical）后组建的化学品集团，正在考虑如何在JSR的未来中发挥积极作用。 “我相信我们是JSR最合乎逻辑的合作伙伴。”Hidehito Takahashi表示。 一批鲜为人知的日本公司，在半导体制造不可或缺的光刻胶和掩模坯料等某些关键材料领域占据主导地位。但随着客户要求每片硅片具有更高的性能，开发成本正在攀升。

发表于：2024/1/16 上午10:29:34