新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程

• 新思科技AI驱动的设计解决方案可实现电路优化，在提高设计质量的同时，节省数周的手动迭代时间。 • 新思科技可互操作工艺设计套件（iPDK）适用于台积公司所有FinFET先进工艺节点，助力开发者快速上手模拟设计。 • 新思科技携手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射频设计参考流程，能够为现代射频集成电路设计提供完整解决方案。

发表于：2023/10/24 下午1:37:00

恩智浦中国电气化应用实验室正式启动

中国天津——2023年10月24日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布恩智浦中国电气化应用实验室（以下称“电气化实验室”）正式启动。

发表于：2023/10/24 下午1:24:31

全球首个电光带宽达110GHz的纯硅调制器

北京大学电子学院王兴军教授、彭超教授、舒浩文研究员联合团队，在超高速纯硅调制器方面取得创记录突破，实现了全球首个电光带宽达110GHz的纯硅调制器，是2004年Intel在Nature期刊报道第一个1GHz硅调制器后，国际上第一次把纯硅调制器的带宽提高到100GHz以上。

发表于：2023/10/24 上午9:59:00

华为发声：“将发射1万枚6G移动低轨卫星”纯属造谣

华为集团官方账号发布声明：“网传‘华为将发射1万枚6G移动低轨卫星’纯属造谣，造谣者毫无根据，无事生非，在多个平台、账号推送相同信息扩散，请勿信勿传，果断举报。”

发表于：2023/10/24 上午9:57:39

新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合

加利福尼亚州桑尼维尔，2023年10月23日—新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，面向台积公司N5A工艺推出业界领先的广泛车规级接口IP和基础IP产品组合，携手台积公司推动下一代“软件定义汽车”发展，满足汽车系统级芯片（SoC）的长期可靠性和高性能计算需求。

发表于：2023/10/23 下午4:24:22

西门子发布 Tessent RTL Pro 强化可测试性设计能力

西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ RTL Pro 创新软件解决方案，旨在帮助集成电路 (IC) 设计团队简化和加速下一代设计的关键可测试性设计 (DFT) 任务。

发表于：2023/10/20 下午5:21:00

恩智浦S32K3汽车MCU已为AWS云服务做好准备

 基于S32K3的区域控制模块和终端节点现可访问AWS云服务，进一步扩展了S32汽车计算平台的云访问能力  S32K3新功能可以支持汽车制造商在新汽车架构中实现稳定、灵活的云连接

发表于：2023/10/19 下午2:05:48

新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程

• 新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。 • Synopsys.ai™ EDA解决方案中的模拟设计迁移流程可实现台积公司跨工艺节点的快速设计迁移。 • 新思科技接口IP和基础IP的广泛产品组合正在开发中，将助力缩短设计周期并降低集成风险。

发表于：2023/10/19 下午2:02:49

ASML不惧佳能纳米压印！

近来，因为佳能发布了号称可以生产2nm的新一代纳米压印光刻机，引起了大家对其与ASML竞争的广泛讨论。

发表于：2023/10/18 下午1:41:44

美国升级AI芯片出口禁令：新增13家中企！

美国正在限制英伟达公司专门为中国市场设计的人工智能（AI）芯片的销售，这是出口管制全面更新的一部分，旨在阻止中国获得高度先进的半导体技术。

发表于：2023/10/18 下午1:19:00